分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無(wú)線(xiàn)充電（一）

　　凌通微控制器（MCU）專(zhuān)案處長(cháng)王鴻彬表示，在中、美、日電信營(yíng)運商力挺下，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)商機已逐步擴大，且低功率標準規范也日益成熟，中功率標準規范更即將底定，遂吸引眾多臺灣IC設計商加入此一市場(chǎng)競爭行列。

　　王鴻彬進(jìn)一步指出，盡管德州儀器、IDT與飛思卡爾等國際芯片商較早量產(chǎn)無(wú)線(xiàn)充電芯片，但臺灣芯片商已開(kāi)始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產(chǎn)品已可出貨。此外，受惠于Qi標準日益完備，臺廠(chǎng)投入芯片開(kāi)發(fā)的風(fēng)險也愈來(lái)愈低，進(jìn)而激勵更多MCU廠(chǎng)商與類(lèi)比IC業(yè)者爭相投入此一市場(chǎng)，讓下游模組廠(chǎng)或設備商有更多不同的方案可選擇。

　　據了解，凌通已成為臺灣首家通過(guò)WPC標準認證的芯片商，目前已開(kāi)始大量出貨無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器與接收器等元件，其發(fā)送器應用市場(chǎng)涵蓋機上盒（STB）、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機背殼為主要應用市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，臺系芯片商由于較欠缺無(wú)線(xiàn)充電IC量產(chǎn)經(jīng)驗，因此現階段將以「鄉村包圍城市」的策略，先從二線(xiàn)品牌廠(chǎng)或者周邊設備等市場(chǎng)開(kāi)始做起，然后再逐漸滲透一線(xiàn)行動(dòng)裝置品牌廠(chǎng)供應鏈。

　　王鴻彬透露，目前許多中國大陸白牌智慧型手機業(yè)者對無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)十分感興趣，而臺系IC設計商已有能力壓低芯片價(jià)格，可滿(mǎn)足此一市場(chǎng)需求，因此未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機，并帶動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電芯片出貨量攀升。

　　圖2　盛群總經(jīng)理高國棟指出，臺系芯片商為搶攻無(wú)線(xiàn)充電商機，正加快解決方案開(kāi)發(fā)腳步。

　　另一方面，盛群也宣布其無(wú)線(xiàn)充電解決方案即將于2013年底通過(guò)Qi標準認證，可望成為臺灣第二家通過(guò)此一聯(lián)盟標準認證的芯片商。盛群總經(jīng)理高國棟（圖2） 表示，受惠于電信營(yíng)運商大力推廣，現今無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)接受度不斷提升，且應用產(chǎn)品相當廣泛，遂成為臺灣廠(chǎng)商積極投入此一市場(chǎng)的主因。

　　據了解，盛群會(huì )以專(zhuān)用型MCU研發(fā)無(wú)線(xiàn)充電解決方案，藉此提升電源傳輸效能，并計劃在行動(dòng)電源設備中內建無(wú)線(xiàn)充電功能，讓消費者能以更便捷的方式為設備進(jìn)行充電，且同時(shí)搶攻各種利基型應用市場(chǎng)。

　　高國棟補充，雖然目前國外芯片商的無(wú)線(xiàn)充電解決方案已挾整合度優(yōu)勢在接收器市場(chǎng)搶得一席之地，但在尺寸與整合度要求不高的發(fā)送器解決方案則仍有臺灣業(yè)者可發(fā)揮實(shí)力的空間，因此短時(shí)間內，盛群將會(huì )著(zhù)力在發(fā)送器的研發(fā)。

　　值得注意的是，目前臺系芯片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設計亦以Qi標準為主，未來(lái)是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。王鴻彬表示，以凌通而言，現階段仍以市場(chǎng)較成熟的Qi標準為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場(chǎng)需求，未來(lái)亦不排除同時(shí)發(fā)展。

　　隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)發(fā)展日益蓬勃，各家芯片商為進(jìn)一步擴大市場(chǎng)商機，已加速發(fā)展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達通已成功開(kāi)發(fā)出支援100瓦的無(wú)線(xiàn)充電接收器與發(fā)送器，可望超前Qi陣營(yíng)，提早布局電動(dòng)工具、電動(dòng)機車(chē)與掃地機器人等中功率應用市場(chǎng)。