WPC聯(lián)盟日漸走俏，臺灣企業(yè)強攻Qi無(wú)線(xiàn)充電

臺灣IC設計商正加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電應用商機日益熱燒，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺系晶片商，皆已積極開(kāi)發(fā)符合無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）Qi標準的解決方案，期與國際晶片商爭食此一市場(chǎng)大餅。其中，凌通更已率先取得WPC認證，并開(kāi)始大量出貨。

　　凌通微控制器（MCU）專(zhuān)案處長(cháng)王鴻彬表示，在中、美、日電信營(yíng)運商力挺下，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)商機已逐步擴大，且低功率標準規范也日益成熟，中功率標準規范更即將底定，遂吸引眾多臺灣IC設計商加入此一市場(chǎng)競爭行列，并挾成本優(yōu)勢分食國際晶片大廠(chǎng)的市占率。

　　王鴻彬進(jìn)一步指出，盡管德州儀器（TI）、IDT與飛思卡爾（Freescale）等國際晶片商較早量產(chǎn)無(wú)線(xiàn)充電晶片，但臺灣晶片商已開(kāi)始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產(chǎn)品已可出貨。此外，受惠于Qi標準日益完備，臺廠(chǎng)投入晶片開(kāi)發(fā)的風(fēng)險也愈來(lái)愈低，進(jìn)而激勵更多MCU廠(chǎng)商與類(lèi)比IC業(yè)者爭相投入此一市場(chǎng)，讓下游模組廠(chǎng)或設備商有更多不同的方案可選擇。

　　據了解，凌通已成為臺灣首家通過(guò)WPC標準認證的晶片商，目前已開(kāi)始大量出貨無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器（Tx）與接收器（Rx）等元件，其發(fā)送器應用市場(chǎng)涵蓋機上盒（STB）、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機背殼為主要應用市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，臺系晶片商由于較欠缺無(wú)線(xiàn)充電IC量產(chǎn)經(jīng)驗，因此現階段將以「鄉村包圍城市」的策略，先從二線(xiàn)品牌廠(chǎng)或者周邊設備等市場(chǎng)開(kāi)始做起，然后再逐漸滲透一線(xiàn)行動(dòng)裝置品牌廠(chǎng)供應鏈。

　　王鴻彬透露，目前許多中國大陸白牌智慧型手機業(yè)者對無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)十分感興趣，而臺系IC設計商已有能力晶片價(jià)格壓低，進(jìn)而可滿(mǎn)足此一市場(chǎng)需求，因此未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機，并帶動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電晶片出貨量攀升。

　　值得注意的是，目前臺系晶片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設計亦以Qi標準為主，未來(lái)是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。王鴻彬表示，以凌通而言，現階段仍以市場(chǎng)較成熟的Qi標準為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場(chǎng)需求，未來(lái)亦不排除同時(shí)發(fā)展。