飛兆半導體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開(kāi)關(guān)

飛兆半導體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(kāi)(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開(kāi)關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝，占用空間比傳統SC70封裝小65%，是業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品中體積最小的器件。這些開(kāi)關(guān)具有低導通阻抗(RON)特性，4.5V Vcc下最大導通阻抗(RON)為1.15Ohm，不會(huì )引起信號衰減并可降低揚聲器音量所需的驅動(dòng)電流，因而可改善信號的完整性。

FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的寬工作電壓范圍，可為蜂窩電話(huà)電池提供承受高達4.6V過(guò)充電壓的額外優(yōu)勢。這些器件的工作電壓較高，能夠順利地適應過(guò)充電現象，與額定電壓為3.3V的普通模擬開(kāi)關(guān)不同。新型開(kāi)關(guān)器件還為設計人員提供通行高速模擬和數字信號的350MHz 帶寬，適用于低電源電壓應用，同時(shí)通過(guò)7,500V (HBM) 的額定值提供出色的ESD保護功能。

這些器件豐富了飛兆半導體針對移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)的模擬開(kāi)關(guān)種類(lèi)。對於具有揚聲器電話(huà)功能的移動(dòng)電話(huà)，MicroPakTM 封裝FSA3157是高性能的單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)，采用先進(jìn)的亞微米CMOS工藝制造，可實(shí)現僅為7ns至23ns及2.5ns至12.5ns的高速啟動(dòng)和中止時(shí)間，而且在3.3V Vcc下典型導通阻抗低于10 Ohm。

如信號需要在三個(gè)來(lái)源之間轉換，飛兆半導體新型FSA3357可以替代常用兩個(gè)單獨的SPDT開(kāi)關(guān)。FSA3357是高性能的單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)或2：1多路復用器/多路分解器總線(xiàn)開(kāi)關(guān)，具有“先斷后接”選擇電路以防止信號受干擾。

這些全新器件豐富了飛兆半導體針對便攜應用的產(chǎn)品種類(lèi)，包括音頻放大器、背光照明LED、溫度傳感器和復位發(fā)生器電路等監控產(chǎn)品，以及DC/DC轉換產(chǎn)品如DC/DC轉換器、LDO和MOSFET。

這些無(wú)鉛產(chǎn)品達到或超出IPC/JEDEC共同標準J-STD-020B的要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。

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