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采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（一）
作者：
時(shí)間：2013-11-19
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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分析方法。我們采用了兩種方法來(lái)評估組裝和暴露給外部環(huán)境期間的芯片應力和斷裂風(fēng)險。一種方法是常規應力分析，另一種是基于斷裂力學(xué)的分析。需要分析的階段包括外罩晶圓與感應單元基片晶圓的粘合、感應單元與引線(xiàn)架的連接、引線(xiàn)粘結、超模壓、回流焊接和熱循環(huán)。
圖2 感應單元基片上的裂紋的SEM圖
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