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采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（二）

  • A. 常規應力分析常規應力分析用于確定不同封裝階段存在高應力的位置。假設芯片邊緣沒(méi)有缺陷。圖3顯示了感 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  加速儀  

采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（一）

  • 摘要微機電系統（MEMS）封裝的重要性與日俱增，在MEMS產(chǎn)品實(shí)現成功的商業(yè)化過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。封裝系統應由M ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  加速儀  

采用綜合法封裝MEMS加速儀

  • MEMS封裝系統應有MEMS執行感應功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續地改進(jìn)質(zhì)量，達到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒(méi)有出現斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來(lái)徹底解決器件斷裂的問(wèn)題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  加速儀  201111  
共3條 1/1 1

加速儀介紹

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