體感控制漸成主流 MEMS傳感器市場(chǎng)迅速升溫

　　內嵌進(jìn)階電源管理更省電

　　MEMS陀螺儀的制電路內部可內嵌進(jìn)階電源管理功能，可在不需要動(dòng)態(tài)傳感器功能的狀態(tài)下直接將MEMS傳感器整組關(guān)閉，或搭配系統的使用狀態(tài)區隔深度睡眠、一般睡眠與正常運作狀態(tài)，藉此達到MEMS陀螺儀最大幅度的節能效用，降低MEMS組件的驅動(dòng)功耗。

　　通常MEMS組件的整合形式，會(huì )利用SiP系統級封裝的方式，將多個(gè)MEMS組件整合在同一個(gè)料件中，或將MEMS的微機電部分與應用調節預處理的ASIC電路封裝在同一封裝體內。一般來(lái)說(shuō)，多軸的陀螺儀使用的系統封裝，使用SiP制作方式可以將多組陀螺儀內置于同一組封裝中，封裝面積也僅有3x5mm2以下，其組件厚度僅需要1mm以下，多軸設計方案其動(dòng)態(tài)軌跡追蹤精度將大幅提升，組件體積在硅制程改善下可維持微縮體積，未來(lái)應用將持續增加。