IDT推出TS3000GB2系列高精度溫度傳感器

擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc. 推出針對DDR2和DDR3內存模塊、固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列。這些新器件進(jìn)一步補充了IDT的PCI Express、信號集成、閃存控制器、電源管理和時(shí)鐘產(chǎn)品，從而提供更加豐富的應用優(yōu)化型企業(yè)計算解決方案。

　　這些數字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5V SM-Bus和I2C接口，可提高系統的功效，并提高與現有和新興串行總線(xiàn)控制器的兼容性。為了進(jìn)一步節省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業(yè)系統使用電池供電時(shí)，先進(jìn)的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產(chǎn)品家族包括一款獨立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時(shí)集成了256字節EEPROM的產(chǎn)品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來(lái)存儲用戶(hù)信息，例如系統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的系統配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器系列超過(guò)了美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合會(huì )(JEDEC)為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規范要求的產(chǎn)品，可在-20～+125℃之間的整個(gè)溫度范圍內提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統精度。該器件還集成了一個(gè)創(chuàng )新的高性能模數轉換器，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉換時(shí)間，顯著(zhù)改進(jìn)了整個(gè)溫度范圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級產(chǎn)品經(jīng)理Arthur Sainio表示：“我們的客戶(hù)不斷要求提高系統可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿(mǎn)足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產(chǎn)品組合，能夠滿(mǎn)足云計算市場(chǎng)中不斷增多的需求?！?/P>

　　IDT公司副總裁兼企業(yè)計算部總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過(guò)渡中，IDT一直保持領(lǐng)先，不斷地為內存模塊市場(chǎng)提供著(zhù)完整的解決方案。我們的客戶(hù)相信IDT是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持系統管理總線(xiàn)(SM-Bus)和I2C協(xié)議與規范，包括對下一代系統至關(guān)重要的超時(shí)要求，以及用于改進(jìn)所有客戶(hù)系統設計中的容錯能力的輸入干擾過(guò)濾和升高電壓滯后功能。