異構設計走俏 未來(lái)市場(chǎng)呈跳躍成長(cháng)

在A(yíng)PU 13第二天活動(dòng)中，ARM技術(shù)長(cháng)Mike Muller說(shuō)明HSA異構設計很早便已存在，同時(shí)也強調基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易，同時(shí)也能透過(guò)GPU進(jìn)行協(xié)同運算，進(jìn)而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。同時(shí)，ARM也強調基于異構設計，將使衍生市場(chǎng)規模呈現跳躍成長(cháng)。

　　ARM技術(shù)長(cháng)Mike Muller

　　ARM 技術(shù)長(cháng)Mike Muller于A(yíng)MD APU 13第二天演講活動(dòng)表示，早先在功能手機中以ARM處理器整合數碼訊號處理器 （DSP），其實(shí)就能視為HSA異質(zhì)運算架構設計。一直到目前多數智能型手機均同時(shí)整合ARM處理器、GPU顯示架構進(jìn)行協(xié)同運算，也都是基于異質(zhì)運算架構應用。

　　而在HSA異構設計下，將能使軟件設計師更輕易地將程序、資料于不同硬件移轉使用，同時(shí)配合如處理器、GPU不同硬件進(jìn)行協(xié)同運算，將能使整體運算效率變好，并且降緩處理器本身資源負擔。除了能在運算時(shí)間有效縮減外，也能避免增加多余電功耗。

　　另外一個(gè)異構設計的例子，便是ARM近期著(zhù)重發(fā)展的“大小核 （big.LITTLE）”技術(shù)，藉由兩組不同核心架構處理器組成處理元件，當僅需一般處理效能時(shí)，便以小核心負責運作，需要更多效能時(shí)才會(huì )切換至大核心執行，甚至在特定狀況下允許大小核心同時(shí)開(kāi)啟運作 （目前基于big.LITTLE技術(shù)設計的“4+4”核心處理器，在特定狀況下已經(jīng)可允許短時(shí)間內開(kāi)啟總計8核的核心數量）。

　　目前ARM與AMD方面的合作，目前主要在于針對服務(wù)器端的處理器設計，預計將在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架構Cortex-A57 SoC架構為主的處理器“西雅圖 （Seattle）”。而就先前的說(shuō)法透露，雙方在接下來(lái)也會(huì )有其它方面的合作。

　　ARM 表示，預期異構系統將隨半導體制程技術(shù)持續微縮、更多相關(guān)架構技術(shù)發(fā)展，將會(huì )有跳躍式爆炸發(fā)展，同時(shí)意味著(zhù)將透過(guò)多項感應/量測元件、連網(wǎng)服務(wù)串連更多的開(kāi)放資料。至于當發(fā)展規模越大，也就更需要透過(guò)更多的技術(shù)標準作為參考，而開(kāi)放資料的分享及物聯(lián)網(wǎng)絡(luò )構成，也必須建立在基于安全所構成的信賴(lài)，如此才能讓市場(chǎng)發(fā)展持續成長(cháng)。