微細間距QFP器件手工焊接指南
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圖1. 一些所需要的工具和材料
圖2. 從左開(kāi)始順時(shí)針?lè )较?X頭戴式放大鏡吸錫帶
卷裝導線(xiàn)硬清潔刷剝線(xiàn)鉗和尖鑷子
圖3a. 吸錫帶和卷裝導線(xiàn)
圖3b. 異丙基酒精
圖4. 帶細烙鐵頭的ESD保護焊臺
這是一個(gè)Weller EC1201A型焊臺
圖5. 可選設備包括一個(gè)PCB鉗和
一個(gè)7-40X檢查顯微鏡
過(guò)程
下面介紹更換一個(gè)具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件的過(guò)程引線(xiàn)形狀是標準的鷗翼形符合JEDEC標準的QFP本節分為三個(gè)部分
A 拆除器件
B 清洗電路板
C 焊接新器件
如果你正在往新電路板上焊接元器件可跳過(guò)A部分直接進(jìn)入B部分清洗電路板
A拆除器件
準備工作
將裝有待拆除IC的電路板安裝在一個(gè)夾持器或板鉗中PCB夾持器/板鉗是可選件但為了拆除器件需要將PCB可靠固定
將焊臺加熱到800℉425清潔烙鐵頭
采取ESD保護措施
圖6. 準備開(kāi)始
首先將焊劑涂在所有的引腳上這樣可使清除焊錫更加容易從QFP引線(xiàn)上吸掉盡可能多的焊錫注意不要因長(cháng)時(shí)間的焊錫加熱而燒焦PCB板
圖7. 涂焊劑從引腳吸除焊錫
下一步從規格30的卷裝導線(xiàn)上剝掉大約3英寸的絕緣層將導線(xiàn)在12英寸左右切斷
圖8. 剝線(xiàn)
如圖9所示將導線(xiàn)從IC一邊的引腳下面穿過(guò)
圖9a. 將導線(xiàn)從QFP引腳下面穿過(guò)
圖9b. 導線(xiàn)的一端固定在附近的元件上
將3英寸導線(xiàn)的那一端用焊錫固定在附近的一個(gè)過(guò)孔或元件上固定點(diǎn)應位于一個(gè)類(lèi)似圖10所示的位置
在引腳上施加少量的液體焊劑
圖10. 導引線(xiàn)固定在C6上
用鑷子拽住導線(xiàn)的自由端未固定的一端使導線(xiàn)緊靠在器件上如圖11所示
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