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PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
作者：
時(shí)間：2013-12-26
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠(chǎng)家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應用范圍越來(lái)越廣。
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須 預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
選擇性焊接的流程
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。
助焊劑涂布工藝
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著(zhù)重要的作用。焊接加熱與焊接結束時(shí)，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多 種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會(huì )弄污焊點(diǎn)之外的區域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術(shù)說(shuō)明書(shū)應規定焊劑使用量，通常建議 100%的安全公差范圍。
預熱工藝
在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接 時(shí)，預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類(lèi)型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解 釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J為PCB應在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預熱；另一種觀(guān)點(diǎn)認為不需要預熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流 程。
焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排 引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被 確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0
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