旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先進(jìn)半導體封裝制造工藝

近日，旭化成株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“旭化成”）宣布成功開(kāi)發(fā)出面向AI服務(wù)器等先進(jìn)半導體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT? TA系列”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一，此次推出的“TA系列”專(zhuān)為應對快速增長(cháng)的下一代半導體封裝需求而設計，可兼容傳統的Stepper曝光設備※1，和LDI（激光直寫(xiě)）曝光設備※2兩種曝光方式，在不同設備條件下均能實(shí)現極高的圖案解析度，有助于在封裝工藝中提升基板微細線(xiàn)路圖案的成型性能。

感光干膜“SUNFORT?”

用于A(yíng)I服務(wù)器等先進(jìn)半導體封裝的中介層（Interposer）※3及封裝基板，不僅需要具備大面積、高多層的結構特性，同時(shí)對高密度微細線(xiàn)路的形成技術(shù)也有很高要求。作為形成這些微細線(xiàn)路的再配線(xiàn)層（RDL），長(cháng)期以來(lái)由于在解析度方面的局限，液態(tài)光刻膠一直為主流材料。然而，相較于液態(tài)光刻膠，感光干膜在面板尺寸適配性、易操作性以及可同時(shí)處理基板正反面等方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。若能在解析度方面取得突破，將有望替代液態(tài)光刻膠，成為RDL的形成工藝的重要選擇。

本次推出的“TA系列”正是基于這一市場(chǎng)需求而研發(fā)。通過(guò)采用旭化成長(cháng)期積累的感光性材料技術(shù)，并結合全新的材料設計，該系列產(chǎn)品在RDL形成所需的4μm節距設計條件下，利用LDI曝光可實(shí)現1.0μm線(xiàn)寬的圖案形成，是非常適用于面板級封裝※4等微細配線(xiàn)形成的感光干膜材料（見(jiàn)圖a、b）。所形成的微細光刻圖案，經(jīng)過(guò)SAP（加成法）※5電鍍圖案形成工藝以及后續光刻膠剝離步驟后，可在4μm節距設計條件下實(shí)現3μm線(xiàn)寬的電鍍圖案形成（見(jiàn)圖c）。

通過(guò)LDI曝光形成的7μm厚TA系列微細圖形示例

(a) 正面視圖：干膜形成圖形（線(xiàn)寬/線(xiàn)距=1.0/3.0μm）

(b) 斜視圖：干膜形成圖形（線(xiàn)寬/線(xiàn)距=1.0/3.0μm）

(c) 干膜剝離后橫截面圖：電鍍圖案（線(xiàn)寬/線(xiàn)距=3.0/1.0μm）

此外，“TA系列”同樣適用于傳統的Stepper曝光方式，為日益多樣化的微細線(xiàn)路形成工藝提供新的選擇。

旭化成在《中期經(jīng)營(yíng)計劃2027 ～Trailblaze Together～》中將電子業(yè)務(wù)定位為重點(diǎn)增長(cháng)業(yè)務(wù)之一。電子業(yè)務(wù)由電子材料業(yè)務(wù)和電子元件業(yè)務(wù)這兩部分組成，“SUNFORT?”作為電子材料業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一，持續推動(dòng)著(zhù)公司在高端材料領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)地位。

未來(lái)，旭化成將繼續深化感光干膜“SUNFORT?”產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，積極應對面板尺寸大型化趨勢下日益重要的面板級封裝技術(shù)需求，助力全球客戶(hù)實(shí)現更高效、更高性能的半導體封裝解決方案。

如需了解感光干膜“SUNFORT?”產(chǎn)品的更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)旭化成官方網(wǎng)站。

※1：也稱(chēng)為“步進(jìn)式曝光裝置”，是一種將玻璃光罩上的圖案以縮小投影方式曝光至晶圓上的方法。

※2：利用激光技術(shù)，在基板上實(shí)現高速且高精度曝光的方法。

※3：用于連接半導體芯片和電子元器件的中間基板。

※4：在半導體芯片封裝過(guò)程中，與傳統的圓形晶圓不同，采用大型方形面板基板的先進(jìn)封裝技術(shù)。

※5：在種子層（化學(xué)鍍銅或濺射銅）上用抗蝕膜形成非線(xiàn)路圖案，通過(guò)電鍍形成線(xiàn)路，隨后通過(guò)蝕刻去除多余種子層的工藝方法。

關(guān)于旭化成：

旭化成集團創(chuàng )立于1922年，是總部位于日本的綜合化學(xué)制造商，曾入選世界500強。在全球20多個(gè)國家和地區開(kāi)展業(yè)務(wù)，旭化成集團2024財年集團營(yíng)業(yè)收入總額約為30,373億日元，員工總人數約5萬(wàn)。

旭化成的在華業(yè)務(wù)始于1988年，目前業(yè)務(wù)主要分為4大部分：環(huán)境解決方案（LiB材料、離子交換膜等）、移動(dòng)&產(chǎn)業(yè)（工程塑料、汽車(chē)內飾材料等）、生活革新（紡織品、電子材料·元件、印刷用感光性樹(shù)脂版、食品包裝膜等）、健康（除病毒過(guò)濾器等）。目前旭化成在中國有法人公司20多家，員工約3000人。