Qorvo Matter?解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。
這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠(chǎng)商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構和 ConcurrentConnectTM 技術(shù)，可真正實(shí)現 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗藍牙?的并發(fā)運行。緊湊型QFN40封裝可提供高達20 dBm的發(fā)射輸出功率，支持廣泛的高性能智能家居應用。這一統一平臺確保了全系列產(chǎn)品均具備高效可靠的多協(xié)議連接能力。
Qorvo副總裁兼連接系統事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示：“我們非常高興能夠通過(guò)全系列QPG6200產(chǎn)品來(lái)擴展我們的Matter解決方案，涵蓋從網(wǎng)關(guān)到傳感器在內的全套智能家居設備，能夠大幅提高客戶(hù)產(chǎn)品的性能并加快其產(chǎn)品的上市進(jìn)程?！?/p>
QPG6200全系列產(chǎn)品均可通過(guò)軟件配置發(fā)射功率，以滿(mǎn)足全球法規要求。每個(gè)型號都經(jīng)過(guò)優(yōu)化以最大限度降低功耗，進(jìn)而確保在電池供電和能量采集等廣泛應用中實(shí)現領(lǐng)先的能效表現。全系列產(chǎn)品均具備新一代 Matter 功能、內置安全特性和超低功耗運行能力。下表列出了各個(gè)型號的主要差異：
Qorvo產(chǎn)品型號 | QPG6200J | QPG6200L | QPG6200M | QPG6200N |
適用地區 | 全球 | 歐洲/亞太地區 | 全球 | 歐洲/亞太地區 |
器件 | 引腳數少，占用空間小 | 引腳數少，占用空間小 | 與Wi-Fi共存 | 與Wi-Fi共存 |
主要應用 | 智能照明、網(wǎng)關(guān)、智能傳感器、恒溫器 | 智能照明、開(kāi)關(guān)、恒溫器 | 網(wǎng)關(guān)、智能照明、恒溫器 | 網(wǎng)關(guān)、恒溫器 |
最大Tx功率 | 20dBm | 10dBm | 20dBm | 10dBm |
通用輸入/輸出端（GPIO）+模擬輸入/輸出端（ANIO） | 20+2 | 21+2 | 28+4 | 29+4 |
ADCs | 1x 16位ADC 1x 11位ADC | 1x16位ADC 1x11位ADC | 2x16位ADC 2x11位ADC | 2x16位ADC |
封裝 | QFN32 | QFN32 | QFN40 | QFN40 |
尺寸 | 4x4x0.85mm | 4x4x0.85mm | 5x5x0.85mm | 5x5x0.85mm |
QPG6200L開(kāi)發(fā)套件現已上市，全系列將于今年第三季度量產(chǎn)。
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