是德科技：AI高速運算 不受關(guān)稅影響

隨AI運算規模擴大，是德科技營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理羅大鈞指出，AI已從單純運算需求，延伸至整體架構升級，推動(dòng)高速互聯(lián)、光纖應用及量測技術(shù)的重要性日益攀升。 他強調，大型云端服務(wù)供應商（CSP）包括谷歌、微軟等，持續與該公司密切合作，推進(jìn)AI規格升級，預期此一趨勢在中國臺灣市場(chǎng)，不致受到美國對等關(guān)稅實(shí)施的影響。

羅大鈞表示，AI的核心在于大量計算（Compute）與高速互聯(lián)（Interconnect）。 過(guò)去服務(wù)器多為單機作業(yè)，但隨著(zhù)AI訓練模型日益龐大，單顆GPU無(wú)法負荷，必須依賴(lài)多顆GPU或跨機柜的連結運算能力，這衍生出垂直（Scale-Up）與水平（Scale-Out）的系統架構。

他指出，這種大規模協(xié)同運算架構，大幅提高了數據中心對高速連接技術(shù)的需求，包括CXL、PCIe、Infiniband等高速接口，以及400G、800G、1.6T等以太網(wǎng)絡(luò )規格，皆是實(shí)現AI擴展的關(guān)鍵技術(shù)。 隨著(zhù)數據傳輸速率的提升，傳統銅線(xiàn)已難以滿(mǎn)足需求，光纖與硅光交換器（Silicon Photonics Switch）等新技術(shù)開(kāi)始應用。

羅大鈞提到，英偉達（NVIDIA）推出的硅光交換器能將光通信元件直接整合至數據中心架構中，減少傳輸延遲與功耗，提升AI叢集效率，未來(lái)有望取代部分傳統電交換架構。

他強調，隨著(zhù)系統復雜度升高，AI硬件架構中的組件質(zhì)量與效能，成為系統穩定運作的關(guān)鍵。 是德科技目前提供全面的測試與模擬方案，協(xié)助客戶(hù)驗證每一條高速線(xiàn)材與芯片連結的效能。

羅大鈞也看好，AI運算未來(lái)將從云端進(jìn)一步落地至邊緣端（Edge），帶動(dòng)更多裝置互聯(lián)與模塊化設計，AI將從集中式轉為分布式架構，進(jìn)一步刺激光通訊與高速連結市場(chǎng)成長(cháng)。

是德科技8日宣布，推出全新AI架構解決方案-KAI架構，同時(shí)推出三款新產(chǎn)品，包括KAI數據中心構建工具、互連與網(wǎng)絡(luò )性能測試儀、以及DCA-M采樣示波器，支持1.6T組件的特性分析和測試，確保AI數據中心網(wǎng)絡(luò )運作穩定，并達到性能優(yōu)化。 該公司KAI架構，可幫助AI供應商、半導體制造商和網(wǎng)絡(luò )設備制造商，做到加速設計：滿(mǎn)足或超越最新的PCIe、DDR和CXL標準。