意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無(wú)線(xiàn)微控制器，集更多功能、性能和能效于一身

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU)，可簡(jiǎn)化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。

STM32WBA6新系列微控制器用于物聯(lián)網(wǎng)智能設備，例如，穿戴醫療設備、健康監測器、動(dòng)物項圈、電子鎖、遠程天氣預測傳感器等。新系列無(wú)線(xiàn)微控制器集成容量更大的內存和更多數字系統接口，同時(shí)保持能源效率，在新興的產(chǎn)品設計中可以處理更豐富的功能。

STM32WBA6 MCUs還內置可以通過(guò)SESIP3和 PSA Level 3認證的安全資產(chǎn)，例如，加密算法加速器、TrustZone? 隔離、隨機數生成器和產(chǎn)品生命周期管理，有助于客戶(hù)滿(mǎn)足即將出臺的 RED 和 CRA 法規的要求。

意法半導體通用 MCU產(chǎn)品部總經(jīng)理 Patrick Aidoune 表示：“穩健可靠的標準化無(wú)線(xiàn)連接是物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵。STM32WBA6新系列MCU具有更豐富的功能和更大的存儲容量，可滿(mǎn)足智能家居、醫療、工廠(chǎng)和農業(yè)等高端應用的需求?，F在，有了這些產(chǎn)品，客戶(hù)可以加快開(kāi)發(fā)速度，滿(mǎn)足消費電子和工業(yè)市場(chǎng)對新產(chǎn)品的需求：功能更多，性能更強，尺寸更小，能耗更低?！?/p>

STM32WBA6新系列微控制器的無(wú)線(xiàn)子系統支持藍牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz頻段運行的網(wǎng)絡(luò )協(xié)議，并允許設備同時(shí)使用多種協(xié)議進(jìn)行通信。這樣，智能家居網(wǎng)橋等網(wǎng)絡(luò )系統就可以通過(guò)藍牙與業(yè)主的手機App通信，同時(shí)還可以通過(guò) Zigbee 等Mesh網(wǎng)絡(luò )管理照明或恒溫器。STM32WBA6 系列還有單協(xié)議產(chǎn)品，以滿(mǎn)足看重簡(jiǎn)單和性?xún)r(jià)比的客戶(hù)需求。

客戶(hù)評論：

Meta System 首席技術(shù)官 Vittorio Ferrari 表示： “豐富的硬件功能、低功耗、先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )安全和出色的性?xún)r(jià)比讓 STM32WBA6 成為我們先進(jìn)的車(chē)載駕駛員監測、事故跟蹤和緊急呼叫解決方案的理想之選。借助廣泛的生態(tài)系統和 ST 強大的技術(shù)支持，我們能夠快速啟動(dòng)產(chǎn)品原型開(kāi)發(fā)，并根據所有適用的行業(yè)要求獲得相關(guān)認證。我們有望在 2025 年第二季度開(kāi)始生產(chǎn)新產(chǎn)品?！?/p>

技術(shù)說(shuō)明：

●   通過(guò)集成處理器內核、外設接口和無(wú)線(xiàn)子系統，STM32WBA6 MCU 可幫助產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化新設計，縮小產(chǎn)品尺寸，節省電子物料清單成本。與之前的 STM32WBA5 系列相比，新系列 MCU 將片上閃存和 RAM容量提高多達一倍，為應用代碼和數據提供了充足的存儲空間。

●   STM32WBA6新系列MCU具有更大的內存，片上閃存高達 2MB，RAM高達512KB，支持更復雜的應用程序。

●   原本就比較豐富的數字外設接口，現在又增加了 USB 高速接口，以及更多的數字接口，包括三個(gè) SPI 端口、四個(gè) I2C 端口、三個(gè) USART 和一個(gè) LPUART。

●   STM32WBA6 系列支持同時(shí)運行多協(xié)議的無(wú)線(xiàn)通信功能，使其成為在其他協(xié)議上層運行的Matter協(xié)議的應用設計的理想選擇。作為 STM32Cube生態(tài)系統的組件，X-CUBE-MATTER 軟件包集成了 Matter SDK工具，并附帶應用代碼示例，可以降低應用開(kāi)發(fā)難度。

●   無(wú)線(xiàn)子系統改進(jìn)了接收性能，接收靈敏度達到 -100dBm，在最大通信距離內實(shí)現更可靠的網(wǎng)絡(luò )連接。

●   STM32WBA6 系列采用高能效的 Arm^? Cortex^?-M33內核，內置浮點(diǎn)單元和DSP擴展指令集，主頻最高100MHz。

●   STM32WBA5 和 STM32WBA6兩個(gè)系列都支持最新的歐盟無(wú)線(xiàn)電設備指令 (RED) 網(wǎng)絡(luò )安全規定，SESIP3認證目標將大大簡(jiǎn)化客戶(hù)設備的合規手續。

●   封裝選擇范圍從 7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引腳)。

●   還有一個(gè)很薄的晶圓級芯片級封裝 WLCSP88，尺寸僅為 3.78 毫米 x 3.46 毫米。

STM32WBA6 MCU現已投入生產(chǎn)。