為AI部署而生，Solidigm在全球率先推出液冷企業(yè)級SSD

近日，全球領(lǐng)先的企業(yè)數據存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會(huì )上宣布，推出創(chuàng )新的液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán) （eSSD），助力行業(yè)消除傳統存儲設備所需的風(fēng)扇，并為未來(lái)全液冷人工智能（AI）服務(wù)器的實(shí)現奠定基礎。

在現有技術(shù)條件下，全液冷訓練服務(wù)器的實(shí)現仍面臨部分組件的制約。傳統的固態(tài)硬盤(pán)直接液體冷卻（DLC）設計只能冷卻每個(gè)固態(tài)硬盤(pán)的一側，防止熱插拔。為兼顧緊湊設計與散熱成本，服務(wù)器需采用全方位液冷方案，以確保各組件均滿(mǎn)足架構要求。

Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術(shù)難題，如熱插拔和單側散熱限制等。在GTC 2025期間，Solidigm將展示其首款采用Solidigm? D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形規格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 聯(lián)合首席執行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展現了如何將創(chuàng )新的Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項業(yè)界創(chuàng )新產(chǎn)品進(jìn)行巧妙結合。這一組合在保障數據中心穩定運行和便捷維護的基礎上，更顯著(zhù)提升了散熱效率?！?/p>

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件預計將于今年下半年開(kāi)始應用于 AI 服務(wù)器。這一創(chuàng )新產(chǎn)品組合不僅展現了 Solidigm 在封裝創(chuàng )新方面的領(lǐng)導力，更體現了 Solidigm 在企業(yè)級 SSD 領(lǐng)域的持續創(chuàng )新和深耕。此前，Solidigm 就已率先推出“標尺(Ruler)”規格尺寸的 SSD 產(chǎn)品，為行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米規格尺寸，以增強風(fēng)冷服務(wù)器和存儲系統設計的靈活性。