青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設備

2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標志著(zhù)公司在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域的又一重要突破。 

青禾晶元新推出的混合鍵合設備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強芯片處理能力、兼容不同的對準方式等優(yōu)勢，可以幫助客戶(hù)減少設備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發(fā)轉量產(chǎn)周期等優(yōu)勢，能夠為Micro-LED、NAND/DRAM/HBM等存儲器、堆疊集成電路 (SIC）和系統級芯片 (SoC)提供廣泛的支持。 

后摩爾時(shí)代，混合鍵合成為主流

自摩爾定律提出以來(lái)，芯片行業(yè)長(cháng)期遵循其發(fā)展。但近年來(lái)，受限制于硅材料和半導體設備，芯片制造商難以繼續縮小晶體管尺寸。先進(jìn)封裝因此成為提高芯片性能的有效手段，如臺積電CoWoS和HBM的興起就是例證?；旌湘I合作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)，以高精度實(shí)現金屬-金屬和氧化物-氧化物面對面堆疊，提高了芯片性能。W2W混合鍵合已在多領(lǐng)域應用，C2W混合鍵合也在快速興起，成為異質(zhì)異構集成的主流技術(shù)。然而，混合鍵合技術(shù)實(shí)現過(guò)程中面臨挑戰，如鍵合精度、C2W鍵合效率等問(wèn)題，對相關(guān)設備提出了更高要求，促使行業(yè)不斷創(chuàng )新。

SAB8210CWW設備：技術(shù)創(chuàng )新的集大成者

青禾晶元是一家致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩定、高性?xún)r(jià)比的鍵合裝備與方案的企業(yè)，憑借在高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝方面的深厚積累，公司在全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW上，將技術(shù)實(shí)力展現得淋漓盡致。

具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：

l雙模工藝集成：設備采用高度靈活的模塊化設計，支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實(shí)現無(wú)縫適配研發(fā)與生產(chǎn)需求，提升設備使用率。

l多尺寸兼容：設備可兼容8寸和12寸晶圓，通過(guò)更換部件快速切換，提供更大的靈活性，滿(mǎn)足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

l超強芯片處理能力：設備能夠處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時(shí)具備全尺寸兼容性，從0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可處理，保證生產(chǎn)良率和可靠性。

l兼容不同的對準方式：提供片間同軸和紅外穿透兩種對準方式，對準精度優(yōu)于±300nm（同軸）和±100nm（紅外），應對不同尺寸和材質(zhì)的芯片。

l創(chuàng )新的鍵合方式：通過(guò)鍵合方式創(chuàng )新，最大程度的減少顆粒污染的風(fēng)險，實(shí)現高良率鍵合。

l高精度、高效率：C2W和W2W鍵合技術(shù)實(shí)現±30nm的對準精度和±100nm的鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達1000片/小時(shí)。智能化偏移補償：配備高精度高通量檢測模塊和內置算法，實(shí)現負反饋偏移補償，確保鍵合精度的穩定性和一致性。 

以SAB 82CWW系列為起點(diǎn)，青禾晶元將持續深耕先進(jìn)鍵合技術(shù)，加大研發(fā)投入，推出更多滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品，攜手全球合作伙伴，推動(dòng)半導體異質(zhì)集成技術(shù)邁向新高度。

關(guān)于青禾晶元

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應用于先進(jìn)封裝、半導體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過(guò)“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅動(dòng)，構建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開(kāi)發(fā)四大自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過(guò)持續技術(shù)創(chuàng )新，公司致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩定、高性?xún)r(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰略新興產(chǎn)業(yè)崛起。