意法半導體為數據中心和AI集群帶來(lái)更高性能的云光互連技術(shù)

●   新一代硅光技術(shù)和下一代 BiCMOS專(zhuān)有技術(shù)帶來(lái)更出色的連接性能，面向即將到來(lái)的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應用需求

●   與價(jià)值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線(xiàn)圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應用

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日推出了新一代專(zhuān)有硅光技術(shù)，為數據中心和 AI 集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著(zhù) AI 計算需求的指數級增長(cháng)，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著(zhù)性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠(chǎng)商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開(kāi)始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

數據中心互連技術(shù)的核心是成千上萬(wàn)個(gè)光收發(fā)器，這些器件進(jìn)行光電和電光信號轉換，在圖形處理單元 (GPU)、交換機和存儲之間傳輸數據。在這些收發(fā)器中，意法半導體新推出的專(zhuān)有硅光 (SiPho) 技術(shù)可支持客戶(hù)在一顆芯片上集成多個(gè)復雜組件；同時(shí)，意法半導體另一項專(zhuān)有新一代BiCMOS技術(shù)則帶來(lái)了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場(chǎng)持續增長(cháng)。

意法半導體微控制器、數字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane,表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術(shù)在數據中心生態(tài)系統中的普及應用，現在正是 ST 推出新的高能效硅光技術(shù)以及新一代 BiCMOS技術(shù)的好時(shí)機，因為這兩項技術(shù)能夠讓客戶(hù)設計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務(wù)運營(yíng)商提供 800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術(shù)是客戶(hù)光模塊開(kāi)發(fā)戰略中的兩個(gè)關(guān)鍵器件，擬在ST的歐洲300 毫米晶圓廠(chǎng)制造，并作為獨立的廠(chǎng)家為客戶(hù)大批量供貨。今天的公告標志著(zhù)我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個(gè)價(jià)值鏈中關(guān)鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數據中心和AI集群市場(chǎng)中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無(wú)論是現在的可插拔光模塊，還是未來(lái)的光I/O連接?！?/p>

亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)副總裁、杰出工程師Nafea Bshara表示：“AWS 非常高興與 ST 合作開(kāi)發(fā)新型硅光技術(shù)PIC100，該技術(shù)能夠連接包括人工智能 (AI)服務(wù)器在內的所有基礎設施?；赟T所呈現的工藝能力，使得PIC100 成為光互連和 AI 市場(chǎng)上先進(jìn)的硅光技術(shù)，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術(shù)帶來(lái)的潛在創(chuàng )新充滿(mǎn)期待?！?/p>

LightCounting 首席執行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示： “數據中心用可插拔光收發(fā)器市場(chǎng)增速顯著(zhù)，2024年市場(chǎng)規模已達到 70 億美元，在2025-2030 年期間，復合年增長(cháng)率 (CAGR) 預計將達到 23%，期末市場(chǎng)規模將超過(guò) 240 億美元?；诠韫庹{制器的發(fā)展，光模塊的市場(chǎng)份額將從2024年的30%上升到2030年的60%?！?/p>

備注：

ST的 SiPho 技術(shù)與 ST BiCMOS技術(shù)的整合形成一個(gè)獨特的 300 毫米硅平臺，產(chǎn)品定位光互連市場(chǎng)，這兩項技術(shù)目前都處于產(chǎn)品轉化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾 300 毫米晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。

更多產(chǎn)品相關(guān)信息可在ST官網(wǎng)（技術(shù)文章及博客等）查詢(xún)。