酷睿Ultra 200H處理器的筆記本迎來(lái)全球首發(fā)，華碩靈耀系列兩款機型上市

陶瓷成于烘烤的黏土，芯片源于熔煉的沙子。

今天，華碩靈耀景德鎮陶瓷鑒賞會(huì )在中國陶瓷之都景德鎮舉辦，重磅發(fā)布全球首批搭載酷睿Ultra 200H（代號Arrow Lake H）處理器的華碩靈耀14 2025和華碩靈耀14 雙屏 2025筆記本機型，并在新品品鑒會(huì )上推出搭載酷睿Ultra處理器的華碩靈耀16 Air等機能美學(xué)新作，于科技美學(xué)瓷場(chǎng)耀啟新境，將酷睿芯片的強勁算力與華碩新品采用的陶瓷材質(zhì)機身完美融合，共同呈現由內到外的精湛“匠人”工藝。

英特爾中國區技術(shù)部總經(jīng)理高宇和華碩電腦高級產(chǎn)品經(jīng)理鄒易澄

英特爾中國區技術(shù)部總經(jīng)理高宇發(fā)表演講，并表示：“陶瓷與芯片都源于最平凡的材料，卻創(chuàng )造出最不平凡的產(chǎn)品，這凸顯了我們對技術(shù)和創(chuàng )新鉆研的匠人精神。當前，英特爾酷睿Ultra全線(xiàn)產(chǎn)品已邁入AI時(shí)代，我們通過(guò)硬件硬實(shí)力和生態(tài)軟實(shí)力，與產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng )AI計算全新時(shí)代！很高興看到華碩靈耀新品作為Arrow Lake H處理器全球首發(fā)的代表作，期待與華碩AI PC為用戶(hù)帶來(lái)更多出色AI精品體驗?！?/p>

砂礫成“匠芯”，Ultra 200H “樹(shù)立新標桿”

無(wú)數砂礫在英特爾的打磨下，成為驅動(dòng)PC的算力源泉，為當今AI時(shí)代提供不斷強化的AI PC芯片。在剛剛過(guò)去的CES 2025期間，英特爾繼續擴展了酷睿Ultra 處理器家族，將AI性能遍布V、H、HX、S等系列，全線(xiàn)產(chǎn)品邁入AI時(shí)代。

其中，酷睿Ultra H系列處理器基于全新的Arrow Lake架構，再次將高性能輕薄 AI PC的高性能與用戶(hù)的體驗提升到新高度，為高性能輕薄AI筆記本領(lǐng)域樹(shù)立新標桿。

新一代的酷睿Ultra 200H系列基于全新 Lion Cove 和 Skymont 內核架構，帶來(lái)了顯著(zhù)的性能提升。具體而言，CPU單線(xiàn)程性能提高了 17%，而多線(xiàn)程性能更是提升了 20%。值得一提的是，不僅性能大幅躍升，這一代處理器的能效比同樣表現出色，相較上一代提升了 21%，實(shí)現了性能與能效的完美平衡。為了滿(mǎn)足用戶(hù)對圖形性能日益增長(cháng)的需求，酷睿Ultra 200H系列搭載了全新銳炫GPU，平均游戲性能提高了 22%。這意味著(zhù)，即使在輕薄本上，用戶(hù)也能流暢運行3A大作，獲得出色的游戲體驗。此外，酷睿Ultra 200H的內置多達8個(gè)英特爾Xe 核心的英特爾銳炫?顯卡，配備了為AI加速打造的 XMX AI引擎，極大提升了GPU的AI處理能力，使CPU、GPU、NPU三大AI引擎共同為平臺帶來(lái)高達99 TOPS的AI算力，相比上一代提升了 2.5倍?？梢哉f(shuō)，英特爾酷睿Ultra 200H系列不僅性能強悍，更是在能效、圖形處理和AI能力上實(shí)現突破，讓高性能輕薄AI PC的性能與體驗達到了新高度。在UL Procyon測試的AI Image Generation Benchmark(SD1.5 FP16)中，ARL-H的成績(jì)是MTL-H的2.7倍，成績(jì)提升非?？捎^(guān)。

在A(yíng)I PC的天下，硬件算力的硬實(shí)力為基礎，而軟件生態(tài)的軟實(shí)力則是加速器。英特爾早在2023就啟動(dòng)了“AI PC加速計劃”，推動(dòng)AI PC生態(tài)的快速發(fā)展。經(jīng)過(guò)與生態(tài)伙伴一年多的努力，目前已有超過(guò)200家ISV參與其中，打造的AI應用已達到400多款，支持的AI模型數量也已突破500個(gè)，實(shí)現軟硬協(xié)同發(fā)展新里程碑。更重要的是，英特爾尤其重視本土ISV的深度合作。截止到目前，英特爾已經(jīng)與40多家國內合作伙伴協(xié)力共創(chuàng )，針對本土模型和應用場(chǎng)景做到了深度優(yōu)化和適配。英特爾還與ISV緊密合作，打造了AI PC的五大核心應用場(chǎng)景，圍繞用戶(hù)痛點(diǎn)，優(yōu)化并推出了數十款兼具高效、實(shí)用和趣味性的應用，讓AI體驗進(jìn)一步惠及更多用戶(hù)。

陶瓷秀“匠心”，靈耀新品“美學(xué)課代表”

在現場(chǎng)，華碩發(fā)布了基于酷睿Ultra 200H系列處理器的靈耀14 2025、靈耀14雙屏，以及靈耀16 Air，創(chuàng )新地將新高科技陶瓷鋁材質(zhì)融入到機身上，實(shí)現輕薄、藝術(shù)與科技的交融。工藝與輕薄珠聯(lián)璧合，打造出靈耀系列新品獨到的風(fēng)格。新一代Zen美學(xué)標識：Ceraluminum? 高科技陶瓷鋁，運用特殊的陶瓷化制程，將航天工業(yè)與高級鐘表的精密陶瓷創(chuàng )新應用于筆電機身上，使其兼具陶瓷溫潤美感與鋁合金輕盈體感，成色自然、肌理細膩，用前沿工藝重現陶瓷非遺美學(xué)的輕薄溫潤之美。

在便攜性上，整機精致輕盈，搭配超長(cháng)續航，滿(mǎn)足長(cháng)時(shí)間移動(dòng)辦公、創(chuàng )作需求。此外，華碩與智譜AI端云一體大模型解決方案共創(chuàng )AI應用“小碩知道”AI助手，通過(guò)酷睿AI PC處理器的出色AI算力，能夠在斷網(wǎng)的情況下，直接訪(fǎng)問(wèn)本地模型，用AI實(shí)現高效學(xué)習、辦公和創(chuàng )作，煥發(fā)AI PC活力；延續華碩靈耀的科技美學(xué)，新一代靈耀具備高品質(zhì)外觀(guān)及藝術(shù)質(zhì)感，多維度詮釋科技美學(xué)理念。

全新華碩靈耀14 雙屏2025配備兩塊14英寸2.8K 120Hz OLED華碩觸控好屏，色彩表現力優(yōu)異。創(chuàng )新的雙觸控屏設計，讓寬廣視野拓寬指尖力量美學(xué)，滿(mǎn)足用戶(hù)不同的使用場(chǎng)景，變換PC形態(tài)，打造至臻卓越視野的同時(shí)，提供瀑布模式/豎屏模式/分享模式/筆記本模式/虛擬鍵盤(pán)模式五種操作模式，將科技美學(xué)融入生活肌理、挖掘指尖無(wú)限潛能。該機型搭載了酷睿Ultra 9 285H處理器，為AI PC提供強勁的AI智慧算力。

全新華碩靈耀14 2025 搭載了酷睿Ultra 9 285H 處理器，簡(jiǎn)約的機身和高配的性能，讓AI PC同時(shí)兼顧了長(cháng)久續航、機身輕薄、強勁算力和AI體驗。該機型集工藝與輕薄于一身，靈耀14 2025采用全金屬鍛造的機身設計，整機輕約1.19kg、薄至13.9mm，配合75Wh大容量電池，提供長(cháng)達約18小時(shí)持久續航，輕薄便攜、至臻隨行。搭載新一代的英特爾酷睿Ultra9 285H處理器，帶來(lái)99 TOPS AI總算力、出色的核顯性能以及低功耗長(cháng)續航等高能表現。

全新華碩靈耀16 Air搭載了酷睿Ultra 7 處理器，采用了高科技陶瓷鋁材質(zhì)，將陶瓷美學(xué)展現的淋漓盡致，賦予機身輕盈堅韌的特質(zhì)。靈耀16 Air在具備強大性能的同時(shí)，兼備輕薄便攜和單手可拖持的可能，無(wú)論差旅還是通勤都輕松無(wú)負擔。

AI PC爆發(fā)之年，攜手伙伴全速前行

據行業(yè)機構IDC調研數據¹顯示，2025年的AI PC出貨量占比將達到41%，幾乎是2024年的2倍。如果說(shuō)2024年是AI PC元年，2025年則是AI PC的爆發(fā)之年。今年下半年，英特爾還會(huì )批量生產(chǎn)向客戶(hù)展示的采用Intel 18A制程工藝的產(chǎn)品，繼續為PC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多震撼。英特爾將與華碩等PC生態(tài)伙伴精誠合作，在A(yíng)I PC爆發(fā)之年繼續全速前行！

1.數據來(lái)源：IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker, 2024Q3.