多元化增長(cháng)動(dòng)能強勁，中微公司薄膜設備新品層出

近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex? HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex^? AW。這是繼Preforma Uniflex^? CW之后，中微公司為各類(lèi)器件芯片中超高深寬比及復雜結構金屬鎢填充提供的高性?xún)r(jià)比、高性能的解決方案。中微公司深耕高端微觀(guān)加工設備領(lǐng)域多年，持續加碼創(chuàng )新研發(fā)，此次多款新產(chǎn)品的推出是公司在半導體薄膜沉積設備領(lǐng)域的新突破，也為公司業(yè)務(wù)多元化發(fā)展提供了強勁的增長(cháng)動(dòng)能。

中微公司自主研發(fā)的具備超高深寬比填充能力的12英寸Preforma Uniflex? HW設備，繼承了前代Preforma Uniflex?CW設備的優(yōu)點(diǎn)，可靈活配置多達五個(gè)雙反應臺的反應腔，每個(gè)反應腔皆能同時(shí)加工兩片晶圓，在保證較低生產(chǎn)成本的同時(shí)，實(shí)現較高的生產(chǎn)效率。Preforma Uniflex? HW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權的生長(cháng)梯度抑制工藝, 可實(shí)現表面從鈍化主導到刻蝕主導的精準工藝調控。硬件上，中微公司開(kāi)發(fā)的可實(shí)現鈍化時(shí)間從毫秒級到千秒級的控制系統，可滿(mǎn)足多種復雜結構的填充。此外，搭配經(jīng)過(guò)優(yōu)化設計的流場(chǎng)熱場(chǎng)系統，使該設備具備優(yōu)異的薄膜均一性和工藝調節靈活性。

中微公司12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex^? HW

此次中微公司還推出了自主研發(fā)的具備三維填充能力的12英寸原子層金屬鎢沉積設備——Preforma Uniflex^? AW。該設備繼承了鎢系列產(chǎn)品的特點(diǎn)，可配置五個(gè)雙反應臺反應腔，有效提高設備生產(chǎn)效率。此外，系統中每個(gè)反應腔均可用于形核和主體膜層生長(cháng)，可根據客戶(hù)實(shí)際工藝需求優(yōu)化配置，進(jìn)一步提高生產(chǎn)中的設備利用率。Preforma Uniflex^? AW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權的高速氣體切換控制系統, 可精準控制工藝過(guò)程，實(shí)現精準的原子級別生長(cháng)，因此，所生長(cháng)的膜層具備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低雜質(zhì)濃度的優(yōu)點(diǎn)。Preforma Uniflex^? AW 還引入獨特的氣體輸送系統，進(jìn)一步提升性能，使該設備具備更先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)的延展能力。該設備也繼承了中微公司自主開(kāi)發(fā)的流場(chǎng)熱場(chǎng)優(yōu)化設計，從而提升薄膜均一性和工藝調節靈活性。

中微公司12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex^? AW

中微公司董事、集團副總裁、CVD產(chǎn)品部及公共工程部總經(jīng)理陶珩表示：“我們很高興可以為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商提供行業(yè)領(lǐng)先的薄膜設備，這兩款設備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低電阻特性，使其可以滿(mǎn)足多種復雜和三維結構的金屬鎢填充需求。隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步，原子層沉積技術(shù)因其卓越的三維覆蓋能力和精確的薄膜厚度控制而日益受到重視，預計未來(lái)將會(huì )有更廣泛的應用需求。中微公司推出的這兩款新設備，進(jìn)一步擴充了中微公司薄膜設備產(chǎn)品線(xiàn)，不僅展示了我們在原子層沉積領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)水平，也證明了我們擁有強大的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應用開(kāi)發(fā)能力，標志著(zhù)我們在半導體領(lǐng)域中擴展了全新的工藝應用，這將為我們公司的持續增長(cháng)和長(cháng)期發(fā)展提供廣闊的空間?！?/p>

探索不息，創(chuàng )新不止。一直以來(lái)，中微公司持續踐行“四個(gè)十大”的企業(yè)文化，將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設計和制造的全過(guò)程，研發(fā)團隊秉持為達到設備高性能和客戶(hù)嚴格要求而開(kāi)發(fā)的理念，堅持技術(shù)創(chuàng )新、設備差異化和知識產(chǎn)權保護。自2004年成立以來(lái)，中微公司致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀(guān)加工的高端設備，現已發(fā)展成為國內高端微觀(guān)加工設備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。未來(lái)，公司將繼續瞄準世界科技前沿，堅持三維發(fā)展戰略，打造更多具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng )新與差異化產(chǎn)品，為客戶(hù)和市場(chǎng)提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性?xún)r(jià)比的設備解決方案。

關(guān)于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：AMEC）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的等離子體刻蝕設備和化學(xué)薄膜設備是制造各種微觀(guān)器件的關(guān)鍵設備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀(guān)器件是現代數碼產(chǎn)業(yè)的基礎，它們正在改變人類(lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線(xiàn)客戶(hù)先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應用，中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn)，目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場(chǎng)占據優(yōu)勢地位。