馭電逐夢(mèng)：豐收與播種并存的2023與2024

隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，汽車(chē)電子半導體行業(yè)在2023年取得了顯著(zhù)的進(jìn)步。這一年中，我們見(jiàn)證了技術(shù)創(chuàng )新的、市場(chǎng)需求的增長(cháng)以及行業(yè)格局的變化。在即將到來(lái)的2024年，我們期待這個(gè)行業(yè)將繼續保持其發(fā)展勢頭。

新能源汽車(chē)市場(chǎng)在2023年繼續保持高速增長(cháng)，這為汽車(chē)電子體行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間，同時(shí)伴隨自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，新的技術(shù)和需求成為更多的半導體公司的增長(cháng)點(diǎn)。但這也會(huì )產(chǎn)生一些列的挑戰，在面對全球供應鏈的壓力上，各家半導體企業(yè)逐漸開(kāi)始加強自身的供應鏈管理，優(yōu)化生產(chǎn)和物流環(huán)節，以確保穩定供應。展望2024年，我們有理由相信汽車(chē)電子半導體行業(yè)將繼續保持其發(fā)展勢頭。

本文集合了多家半導體廠(chǎng)商關(guān)于汽車(chē)電子行業(yè)中ADAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)用傳感器、車(chē)規級芯片等領(lǐng)域相關(guān)的采訪(fǎng)回復。

汽車(chē)電子逐漸成為支柱部門(mén)

       受疫情后經(jīng)濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響，2023年的全球半導體產(chǎn)業(yè)處于市場(chǎng)周期底部，但得益于新能源、汽車(chē)電子、AI、工業(yè)自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè)需求持續釋放，行業(yè)緩步復蘇態(tài)勢已經(jīng)顯現。

據采訪(fǎng)了解，英飛凌集團在2023年實(shí)現了創(chuàng )紀錄的營(yíng)收和利潤，全球總營(yíng)收超過(guò)了163億歐元，同比增長(cháng) 15%?？稍偕茉?、電動(dòng)汽車(chē)（尤其在中國）和汽車(chē)微控制器領(lǐng)域等目標市場(chǎng)都保持了強勁的增長(cháng)勢頭。英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部在2023財年也表現優(yōu)異，整個(gè)部門(mén)創(chuàng )造的營(yíng)收超過(guò)了82億歐元，在公司總營(yíng)收中的占比高達51%。根據TechInsights發(fā)布的數據，在2022年汽車(chē)半導體市場(chǎng)上，英飛凌以12.4%的市場(chǎng)份額高居榜首。在中國市場(chǎng)上，英飛凌的市場(chǎng)份額也是第一，為13.8%。

同時(shí)ADI的汽車(chē)業(yè)務(wù)也不容小覷，2023財年ADI營(yíng)收123億美元，其中汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增速19%，為四大細分業(yè)務(wù)中成長(cháng)性最高的門(mén)類(lèi)，功能安全電源、電池管理和車(chē)內連接解決方案增長(cháng)強勁。

深耕汽車(chē)電子多年的德州儀器，在汽車(chē)電子應用上有著(zhù)自己的思考。德州儀器將汽車(chē)電子應用劃分為四個(gè)不同的細分領(lǐng)域：混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力總成系統、高級駕駛輔助系統、車(chē)身電子裝置和照明和信息娛樂(lè )系統。汽車(chē)的電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展帶來(lái)了前所未有的機遇，從發(fā)動(dòng)機、變速器和底盤(pán)的變化到信息技術(shù)和智能化技術(shù)的融合，新能源汽車(chē)發(fā)展的方向是非常明確的。截止目前，德州儀器已經(jīng)擁有超過(guò) 7,000 種車(chē)規級產(chǎn)品，并且在不斷加強新產(chǎn)品推進(jìn)的速度，全方位覆蓋汽車(chē)電子系統的各個(gè)領(lǐng)域。

對于A(yíng)chronix來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子市場(chǎng)是FPGA新的增長(cháng)市場(chǎng)，隨著(zhù)車(chē)輛智能化的進(jìn)一步演進(jìn)，對Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸顯，Achronix為此也做了充分的準備。

此外，Nordic和其他領(lǐng)先的半導體行業(yè)伙伴聯(lián)合投資了一家新公司，旨在加快開(kāi)源RISC-V指令集架構的全球采用，并實(shí)現下一代硬件開(kāi)發(fā)。該新公司將專(zhuān)注于基于RISC-V的產(chǎn)品商業(yè)化，瞄準汽車(chē)行業(yè)，助力RISC-V進(jìn)入汽車(chē)。

ADAS獨領(lǐng)風(fēng)騷

ADAS（高級駕駛輔助系統）的發(fā)展趨勢在不斷增強，并將在未來(lái)幾年內繼續引領(lǐng)汽車(chē)技術(shù)的革新。根據IDC預測，雖然整車(chē)市場(chǎng)成長(cháng)有限，但汽車(chē)智慧化與電動(dòng)化趨勢明確，為未來(lái)半導體市場(chǎng)重要驅力。其中ADAS在汽車(chē)半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長(cháng)率將達19.8%，占該年度車(chē)用半導體市場(chǎng)達30%?？傮w來(lái)說(shuō)，越來(lái)越多的汽車(chē)電子將仰賴(lài)芯片，對半導體的需求長(cháng)期而穩健。

目前的市場(chǎng)趨勢和技術(shù)發(fā)展，我們可以預見(jiàn)以下一些可能的發(fā)展方向：更高級別的自動(dòng)駕駛功能、集成式智能駕駛艙、更加智能的安全系統。

碳化硅市場(chǎng)仍是紅海

       在汽車(chē)功率半導體上，第三代半導體正發(fā)揮著(zhù)重要作用，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體，羅姆半導體表示，“碳化硅功率元器件的市場(chǎng)隨著(zhù)汽車(chē)的電動(dòng)化轉型而急劇增長(cháng)，預計2024年度到2030年度的潛在銷(xiāo)售機會(huì )將達到5萬(wàn)億日元。針對這種強勁的需求，快速建立穩定的供應體系至關(guān)重要，為此羅姆正在加快實(shí)施碳化硅投資計劃，預計在2021~2027年的7年內總共投資5,100億日元?！?/p>

作為第三代半導體行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)的英飛凌表示，未來(lái)三到五年將重點(diǎn)投資下一代更高效、更高電流密度的半導體技術(shù)，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產(chǎn)品。從新能源汽車(chē)實(shí)際應用的角度來(lái)看，續航里程和電池裝機量是關(guān)鍵。SiC技術(shù)能夠顯著(zhù)的提升續航里程，或者相同續航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來(lái)越多的車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始規劃新的SiC技術(shù)方案的原因。

2024年瑞薩也將重點(diǎn)關(guān)注功率器件的研發(fā)，與Wolfspeed的合作為瑞薩在第三代半導體領(lǐng)域的發(fā)展打下了堅實(shí)的基礎。在功率器件領(lǐng)域，瑞薩重啟了位于日本的12英寸工廠(chǎng)，計劃于近期投產(chǎn)IGBT。碳化硅對于更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊更有優(yōu)勢。因此在這種大趨勢下，瑞薩也在碳化硅這一業(yè)務(wù)板塊投入了大量的資金和精力來(lái)提升產(chǎn)能和技術(shù)。瑞薩表示：“雖然我們進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域可能比我們友商要晚，但是我們在此之前深刻復盤(pán)了友商在碳化硅市場(chǎng)或是技術(shù)上的一些缺陷。從而在新的規劃上，可以有效地避免這些問(wèn)題的再次發(fā)生。我們現在非常有信心，在2025年，瑞薩的SiC產(chǎn)品同樣擁有出色的競爭力?！?/p>

傳感與存儲將迎來(lái)爆發(fā)增長(cháng)

車(chē)用傳感器是實(shí)現車(chē)輛自動(dòng)駕駛、安全駕駛和智能駕駛的關(guān)鍵組件之一。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷變化，車(chē)用傳感器的發(fā)展趨勢也在不斷演變。未來(lái)的車(chē)用傳感器將具有更高的精度、更小的體積和更低的成本；更加趨向于集成化和模塊化，降低車(chē)輛的復雜性和成本；同時(shí)趨向于多傳感器融合，將多個(gè)不同類(lèi)型的傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達等）進(jìn)行融合。

因此，在汽車(chē)“新四化”的浪潮下，越來(lái)越多不同類(lèi)型傳感器的“上車(chē)”，加上汽車(chē)與汽車(chē)之間的實(shí)時(shí)信息分享、互聯(lián)互通等影響，智能汽車(chē)產(chǎn)生了大量的數據，驅動(dòng)了數據處理和數據存儲需求的與日俱增。

根據相關(guān)數據顯示，2021年，一輛汽車(chē)平均存儲的數據大約為34GB，預計2026年汽車(chē)存儲量將達到483GB，同比增長(cháng)超13倍。而未來(lái)，伴隨著(zhù)L3級及以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)的逐步落地，單車(chē)存儲容量還將上升到2TB-11TB。

“這將是一個(gè)巨大的汽車(chē)存儲市場(chǎng)需求，同時(shí)也對車(chē)載存儲芯片在容量、可靠性、安全等方面提出了更高的要求?！?江波龍嵌入式存儲事業(yè)部銷(xiāo)售總監高東子表示，國產(chǎn)存儲芯片廠(chǎng)商迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機會(huì )和挑戰。

同時(shí)存儲行業(yè)在2023年末迎來(lái)了一波市場(chǎng)小反彈，伴隨著(zhù)存儲行業(yè)周期性變化以及汽車(chē)電子帶動(dòng)的巨大需求，存儲廠(chǎng)商需要做好充分準備。

美光作為汽車(chē)車(chē)載信息娛樂(lè )系統內存和存儲解決方案的前沿廠(chǎng)商，30年來(lái)在推進(jìn)高級駕駛輔助系統 (ADAS)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、安全和功能安全方面一直發(fā)揮著(zhù)舉足輕重的作用。美光認為汽車(chē)已逐漸演化成了“車(chē)輪上的”虛擬數據中心，需要處理并存儲海量的數據，并且在多個(gè)計算應用中實(shí)現出眾的計算和存儲性能。

華邦電子表示，在汽車(chē)應用所要求的可靠性和安全性之外，伴隨ADAS系統算力增強，所要處理的數據量越來(lái)越大、并需極高實(shí)時(shí)性，對存儲器的傳輸帶寬也就有更高的要求。相對傳統DDR3內存，帶寬達到8.5GB/s的32位LPDDR4有更高的帶寬更低的功耗，已成為ADAS系統的理想內存選擇。據了解，華邦電子已攜手汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴如IDH方案公司、Tier-1及Tier-2以及OEM車(chē)廠(chǎng)廣泛建立合作。車(chē)規產(chǎn)品營(yíng)收已占華邦整體營(yíng)收超過(guò)百分之十，據第三方報告華邦已是全球第五大車(chē)用存儲器廠(chǎng)商，尤其在中小容量的領(lǐng)域占比更高。

邁來(lái)芯在采訪(fǎng)中表示2024年重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)領(lǐng)域的主要發(fā)展趨勢將集中在電氣化、高端化和ADAS應用上。邁來(lái)芯利用其廣泛的傳感器和驅動(dòng)器產(chǎn)品組合，在汽車(chē)電子方向盤(pán)角度位置和扭矩傳感、電子轉向齒條位置感應、電子制動(dòng)踏板位置感應、電子制動(dòng)卡鉗位置和力感應、電機轉子定位、停車(chē)鎖電機定位控制、液位感應等領(lǐng)域都發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵的作用。

思特威也同樣對汽車(chē)電子市場(chǎng)抱有信心。思特威認為，在車(chē)載領(lǐng)域，自動(dòng)駕駛與智能座艙的趨勢會(huì )為圖像傳感器領(lǐng)域持續帶來(lái)新的活力，并且在未來(lái)幾年，該市場(chǎng)將繼續保持強勁增長(cháng)態(tài)勢。據相關(guān)機構預測，到2027年，全球車(chē)載CMOS圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)規模將達到32.44億美元。針對該領(lǐng)域，思特威Automotive Sensor(AT)Series系列已推出11款車(chē)規級圖像傳感器產(chǎn)品，涵蓋了1MP~8MP分辨率的車(chē)載影像類(lèi)、感知類(lèi)、艙內三大應用場(chǎng)景，以高性能和高安全可靠性助力智能汽車(chē)感知系統應用的發(fā)展。

結語(yǔ)

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng )新是推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)電子半導體市場(chǎng)將涌現更多創(chuàng )新產(chǎn)品。例如，智能駕駛、智能傳感器、車(chē)用存儲、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)將推動(dòng)汽車(chē)芯片需求的增長(cháng)，特別是高端汽車(chē)主控芯片和高級傳感器件等。同時(shí)，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，汽車(chē)半導體的性能將得到進(jìn)一步提升，推動(dòng)汽車(chē)電子系統的智能化和電動(dòng)化。

而且我們都必須認同，汽車(chē)電子半導體市場(chǎng)的發(fā)展不僅僅是單一產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題，而是涉及到汽車(chē)、半導體、軟件等多個(gè)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。在2024年，我們將看到更多的跨界合作和資源整合，例如汽車(chē)廠(chǎng)商與半導體企業(yè)的合作、軟件公司與硬件廠(chǎng)商的合作等。這些合作將有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)應用。