意法半導體公布新的公司組織架構

·       新組織架構將提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，加強公司對終端市場(chǎng)客戶(hù)的關(guān)注度

·       公司將重組為兩大產(chǎn)品部門(mén)，兩個(gè)部門(mén)再分為四個(gè)需依法公布財報的子部門(mén)

·       公司還將在所有地區新成立專(zhuān)注終端市場(chǎng)應用的市場(chǎng)部門(mén)，以完善現有的銷(xiāo)售&市場(chǎng)組織架構

2024年1月11日，中國--服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。

意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“我們正在重組公司產(chǎn)品部門(mén)，以進(jìn)一步加快我們的產(chǎn)品上市時(shí)間，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中提取更多的價(jià)值。此外，新的以終端市場(chǎng)應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶(hù)，提高我們以完整的系統解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進(jìn)公司既定戰略重要一步，符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價(jià)值主張，也與我們在 2022 年設定的業(yè)務(wù)和財務(wù)目標一致。”

將三個(gè)產(chǎn)品部調整為兩個(gè)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新速度和效率，加快產(chǎn)品上市時(shí)間

兩個(gè)新的產(chǎn)品部為：

- 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產(chǎn)品部 (APMS)，由意法半導體總裁、執行委員會(huì )成員 Marco Cassis領(lǐng)導。

- 微控制器、數字 IC 與射頻產(chǎn)品部 (MDRF)，由意法半導體總裁、執行委員會(huì )成員 Remi El-Ouazzane領(lǐng)導。

APMS產(chǎn)品部將主營(yíng)：意法半導體全部模擬產(chǎn)品，其中包括汽車(chē)智能電源和驅動(dòng)解決方案；所有功率與分立器件產(chǎn)品線(xiàn)，其中包括碳化硅產(chǎn)品；MEMS 和傳感器。

APMS 產(chǎn)品部將下設兩個(gè)需依法公布財報的子部門(mén)：模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器子產(chǎn)品部 (AM&S)；功率與分立子產(chǎn)品部(P&D)。

MDRF產(chǎn)品部將主營(yíng)： 意法半導體全部數字IC和微控制器，其中包括汽車(chē)微控制器；射頻(RF)、高級駕駛輔助系統(ADAS)、信息娛樂(lè )芯片。

MDRF產(chǎn)品部將下設兩個(gè)需依法公布財報的子部門(mén)：微控制器子產(chǎn)品部 (MCU)；數字 IC與射頻子產(chǎn)品部 (D&RF)。

在新組織成立的同時(shí)，意法半導體前汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁Marco Monti將離開(kāi)公司。

為了完善現有的銷(xiāo)售&市場(chǎng)組織架構，意法半導體還將在所有地區新設立一個(gè)專(zhuān)注終端市場(chǎng)應用的市場(chǎng)部門(mén)，為客戶(hù)提供基于意法半導體產(chǎn)品技術(shù)組合的、端到端的系統解決方案。

公司正在所有ST經(jīng)營(yíng)地區搭建一套以終端市場(chǎng)應用為導向的新市場(chǎng)部門(mén)架構。該新組織將隸屬于意法半導體總裁、執行委員會(huì )成員 Jerome Roux 領(lǐng)導的銷(xiāo)售&市場(chǎng)部。該新應用市場(chǎng)部門(mén)將覆蓋以下四個(gè)終端市場(chǎng)：

-        汽車(chē)

-        工業(yè)電源和能源

-        工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能

-        個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設備和計算機周邊設備

公司當前的區域銷(xiāo)售&市場(chǎng)組織架構保持不變。