國產(chǎn)手機SoC，需要PlanB

在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是 AI 芯片、GPU 等，相比之下手機 SoC 這一細分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

一方面，手機 SoC 市場(chǎng)已經(jīng)形成了極其穩定的市場(chǎng)格局。主流的手機 SoC 供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋(píng)果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機 SoC 的技術(shù)難度高，難以取得突破性進(jìn)展，這也是形成當下穩定格局的因素之一。

如今的手機 SoC 市場(chǎng)，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場(chǎng)走向來(lái)看，其路線(xiàn)似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開(kāi)分析。

全球手機 SoC 市場(chǎng)格局穩定

從全球智能手機 AP/SoC 市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科和高通占據一半以上的市場(chǎng)份額，再加上蘋(píng)果、紫光展銳、三星，這五家廠(chǎng)商包攬全球 AP/SoC 的市場(chǎng)格局極其穩定。

這里體現的是市場(chǎng)的「按部就班」，那么為什么又說(shuō)其走向愈發(fā)極端呢？

眾所周知，中國擁有全球最大的智能手機 SOC 市場(chǎng)。然而這樣一個(gè)浩瀚的市場(chǎng)，超半數被聯(lián)發(fā)科和高通收入囊中。根據 Counterpoint Research 的統計數據顯示：

2021 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 37%，高通 29%。二者共計 66%。

2021 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 40%，高通 31%。二者共計 71%。

2021 年 Q3，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 43%，高通 32%。二者共計 75%。

2021 年 Q4，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 38%，高通 30%。二者共計 68%。

2022 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 41%，高通 34%。二者共計 75%。

2022 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機 SoC 市場(chǎng)占比 42%，高通 36%。二者共計 78%。

從具體出貨情況來(lái)看，2021 年中國智能手機 SoC 市場(chǎng)終端銷(xiāo)量為 3.14 億顆，聯(lián)發(fā)科和高通銷(xiāo)售了 1.1 億顆和 1.06 億顆。2022 上半年中國智能手機 SoC 終端出貨量約為 1.34 億顆，聯(lián)發(fā)科出貨 5660 萬(wàn)顆 SoC，高通出貨 4740 萬(wàn)顆。

中國領(lǐng)先的手機 SoC 企業(yè)只有紫光展銳和華為海思兩家，但這兩家企業(yè)的占比總和不超過(guò) 15%。紫光展銳主要聚焦 4G 市場(chǎng)，2022 年全年其在全球智能手機 AP/SoC 市場(chǎng)占比約為 10%，而華為由于種種限制，在 2022 年慢慢淡出這一市場(chǎng)。對應地，小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等手機廠(chǎng)商的 SoC 芯片主要由高通和聯(lián)發(fā)科提供。

中國手機 SoC 芯片的需求量

手機 SoC 的自研難度極高，中國一眾手機廠(chǎng)商中只有華為具備這一能力。但是從上文表格可以看到，在經(jīng)歷了各種不確定性因素的限制后，華為的手機銷(xiāo)量一直受到了很大的影響。

不過(guò)近日，華為終端業(yè)務(wù)終于迎來(lái)了一個(gè)重要的突破和復蘇。

今年八月底，華為 Mate 60 Pro 系列強勢上市，引發(fā)了國內智能手機市場(chǎng)的一波搶購熱潮。市場(chǎng)研究公司 Omdia 數據顯示，2023 年第三季度，該公司的出貨量為 1070 萬(wàn)部，比去年第三季度增加 190 萬(wàn)部，增幅為 24.4%。 據悉，預計到今年年底，華為 Mate60 系列手機的出貨量在 2000 萬(wàn)臺左右，2024 年華為手機出貨量計劃迎來(lái)新一輪的增長(cháng)。

華為 Mate60 系列手機的推出，的確為國產(chǎn)手機市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(cháng)動(dòng)力。但是就當下來(lái)說(shuō)，華為的出貨量占比仍然較少，中國還有另一類(lèi)的手機廠(chǎng)商處在與華為完全不同的境遇。

根據 Omdia 數據顯示，2023 年 Q3，小米的出貨量為 4150 萬(wàn)部，OPPO 集團（包括 OPPO 品牌和一加品牌）的出貨量為 2660 萬(wàn)部，傳音的出貨量為 2630 萬(wàn)部，vivo 的出貨量為 2260 萬(wàn)部，榮耀的出貨量為 1580 萬(wàn)部，Realme 的出貨量為 1060 萬(wàn)部，摩托羅拉的出貨量為 1120 萬(wàn)部。

以上這些廠(chǎng)商大多依賴(lài)聯(lián)發(fā)科和高通的 SOC 芯片，這也意味著(zhù)絕大多數的手機廠(chǎng)商都面臨著(zhù)供應不穩定、價(jià)格和產(chǎn)品不自主等問(wèn)題的掣肘。

高通和聯(lián)發(fā)科包攬國產(chǎn)中高端手機市場(chǎng)

11 月 6 日，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )上，全球首款全大核移動(dòng)芯片——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相 ，據悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 采用前所未有的 4 超大核+4 大核設計方案，率先邁入全大核時(shí)代。其中超大核是 Arm 最新的 Cortex-X4，CPU 主頻最高達到了 3.25GHz，大核是 Arm 最新的 Cortex-A720 核心，CPU 主頻是 2.0GHz。對比競品高通驍龍 8Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 多了 3 顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強悍。

功耗方面，天璣 9300 多核性能相比于天璣 9200 提升了 40%，多核功耗降低了 33%，基于臺積電 4nm 工藝制程打造。另外，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 集成了 227 億個(gè)晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強悍的 5G 芯片。這顆芯片將由 vivo X100 系列首發(fā)搭載。

10 月，高通在驍龍峰會(huì )正式發(fā)布了第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺（驍龍 8Gen3），隨后各大手機廠(chǎng)商也紛紛發(fā)布了預熱海報。國內各大手機廠(chǎng)商也爭相推出搭載該處理器的旗艦手機。其中，小米和 iQOO 已經(jīng)發(fā)布了各自的新品，它們分別是 iQOO 12 Pro 和小米 14 Pro。其他安卓手機品牌如一加、OPPO、vivo、真我、紅魔等也紛紛加入，成為首批搭載驍龍 8 Gen3 處理器的手機品牌。

其實(shí)在高通和聯(lián)發(fā)科的歷代新品發(fā)布后，都能看到國內友商爭相搶「首發(fā)」的場(chǎng)景，各個(gè)品牌的手機廠(chǎng)商都在遵循搭載最新款處理器的原則。

對于中國的手機 SoC 市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通的市場(chǎng)定位有所不同。

在此前很長(cháng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現在中端、低端以及超低端的市場(chǎng)，和高通并無(wú)直接對抗關(guān)系。隨著(zhù) 2022 年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣 9000/8000 系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競爭對手。

不過(guò)，高通在中國的高端手機 SoC 市場(chǎng)中依舊占據著(zhù)領(lǐng)先的優(yōu)勢。與此同時(shí)，高通公司也正在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來(lái)看，驍龍 8 Gen 3 基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時(shí)大量智能手機廠(chǎng)商也會(huì )將此前的芯片應用于次旗艦機型上。

總的來(lái)看，中國的智能手機 SOC 市場(chǎng)格局穩定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭相發(fā)布新品，中國多數手機廠(chǎng)商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強的產(chǎn)品?？墒沁@種情況并不能稱(chēng)之為「坐收漁翁之利」，因為在此背后，中國手機廠(chǎng)商面臨著(zhù)多方掣肘。

手機廠(chǎng)商面臨的掣肘

2020 年 9 月，美國對華為的芯片禁令正式生效，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通等在內的芯片制造商將無(wú)法向華為供應芯片，亦無(wú)法生產(chǎn)華為自主設計的芯片。彼時(shí)華為面臨的境遇是如今的手機廠(chǎng)商需警醒的問(wèn)題。

其次，隨著(zhù)國產(chǎn)手機向高端化的不斷進(jìn)發(fā)，處理器價(jià)格也在不斷上漲，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商的境況愈發(fā)被動(dòng)。從具體統計數據來(lái)看，高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科三家手機處理器的價(jià)格都已進(jìn)行多輪上漲。

從上圖可以看到，2019 年高通發(fā)布的驍龍 865 處理器一顆約 85 美元左右，而其在 2022 年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 的價(jià)格已經(jīng)將近驍龍 865 的二倍。高通驍龍 8 Gen 3 采用臺積電更先進(jìn)一點(diǎn)的 N4P 工藝制造，售價(jià)再度上調。

接下來(lái)再看蘋(píng)果。在與高通的手機處理器售價(jià)對比中，蘋(píng)果的處理器成本價(jià)格上調情況看似要「溫和」得多，其 2020 年發(fā)布的 A14 仿生芯片成本價(jià)格只有 40 美元左右，其最新發(fā)布的 A16 仿生芯片也只有 110 美元，比高通足足低出 50 美元。不過(guò)與高通不同的是，蘋(píng)果開(kāi)發(fā) A16 仿生芯片是為了自家的產(chǎn)品使用，而不是為了賣(mài)給其他設備制造商。倘若蘋(píng)果與安卓公司達成某種協(xié)議，向他們提供 A16 仿生芯片，那么價(jià)格或許會(huì )比驍龍 8 Gen 2 賣(mài)得更高。

最后看聯(lián)發(fā)科，正在沖刺中高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科處理器的價(jià)格較之前也有明顯上漲。據悉，聯(lián)發(fā)科在 2019 年發(fā)布的天璣 1000 處理器大概 70 美元，2021 年底發(fā)布的天璣 9000 的市場(chǎng)價(jià)格在 100-110 美元左右。

如此來(lái)看，處理器價(jià)格上漲已成不爭的事實(shí)，而對于中國的手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，可與上游供應商協(xié)商價(jià)格的籌碼或許不算太多。

當全球半導體市場(chǎng)出現波動(dòng)時(shí)，進(jìn)口芯片的供應可能會(huì )受到影響，從而影響到國產(chǎn)手機的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。此外，依賴(lài)進(jìn)口芯片也意味著(zhù)國產(chǎn)手機廠(chǎng)商無(wú)法掌控自己的產(chǎn)品升級和迭代節奏，因為它們需要等待進(jìn)口芯片的更新?lián)Q代。這種被動(dòng)局面不僅影響了國產(chǎn)手機的市場(chǎng)競爭力，還可能對它們的長(cháng)期發(fā)展造成不利影響。

中國手機廠(chǎng)商需要有自己的 PlanB，那么中國的 PlanB 可能會(huì )是什么？

這一結論目前來(lái)看還不算太清晰，但是已經(jīng)有些路徑可循，自步入 Q3 愈發(fā)可以看到手機 SoC 這一池凈水，正在泛起層層漣漪，市場(chǎng)的格局似乎也正在悄然發(fā)生變化。

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場(chǎng)站穩腳

根據 Counterpoint 數據顯示，紫光展銳今年 Q2 的市場(chǎng)份額由一季度的 8% 增長(cháng)到 15%。這是自 2021 年 Q2 以來(lái)，紫光展銳連續第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國內地擁有全球領(lǐng)先 5G 芯片設計水平與市場(chǎng)地位的代表。

隨著(zhù) 5G 技術(shù)逐漸普及，5G 手機的價(jià)格逐漸下降，中低端市場(chǎng)的需求也日益增長(cháng)。而紫光展銳恰好專(zhuān)注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場(chǎng)。Counterpoint Research 表示，紫光展銳在價(jià)值 100-150 美元的 LTE 領(lǐng)域獲得了一些份額。2023 年下半年，隨著(zhù)入門(mén)級 5G 智能手機在 LATAM、SEA、MEA 和歐洲等地區的普及，紫光展銳將繼續獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內外手機廠(chǎng)商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過(guò)與廠(chǎng)商的緊密合作，紫光展銳能夠將自身芯片技術(shù)與手機整機的優(yōu)勢相結合，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，推動(dòng)銷(xiāo)售增長(cháng)。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機市場(chǎng)轉型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩固在中端市場(chǎng)，兩者面臨的挑戰其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場(chǎng)的一個(gè)機會(huì )。

華為在高端市場(chǎng)市占率迅速提升

今年 Q2，華為手機在國內市場(chǎng)的份額達到了近三年來(lái)的新高，市占率達到了 13%，同比暴漲 76.1%。蘋(píng)果的市場(chǎng)份額為 15.3%，同比增長(cháng) 6.1%?？梢哉f(shuō)，華為在國內市場(chǎng)的競爭力正在逐步恢復，并且與蘋(píng)果之間的差距也在逐漸縮小。

今年 Q3，華為推出 Mate60 系列新機，而蘋(píng)果也發(fā)布 iPhone15 系列。這兩個(gè)手機品牌將繼續在高端市場(chǎng)展開(kāi)激烈的競爭。

華為的迎頭趕上也給高通帶來(lái)了不小壓力。

由于華為的市占率提升，其他安卓手機廠(chǎng)商的份額可能會(huì )受到影響?，F下華為是頭部廠(chǎng)商中增長(cháng)最快的，而其他廠(chǎng)商如小米、蘋(píng)果、OPPO 和 vivo 則出現了下滑的趨勢。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，預計高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5000 萬(wàn)-6000 萬(wàn)顆。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

自研風(fēng)止？

最近幾個(gè)月，手機廠(chǎng)商自研芯片的熱潮似乎逐漸褪去。5 月 12 日，根據報道消息，OPPO 將終止 ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù)。對于這個(gè)決定，OPPO 稱(chēng)面對全球經(jīng)濟、手機市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務(wù)。

OPPO、vivo、小米等多家手機芯片都希望通過(guò)自己的技術(shù)研發(fā)，擺脫依賴(lài)進(jìn)口的現狀，只是 SoC 芯片研發(fā)難度極高，時(shí)至今日，只有小米推出了一款名為澎湃 S1 的 SoC 芯片，其余各家多是圖像處理芯片。那么，難，就不做了？

還是要做。蘋(píng)果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研 SoC，實(shí)現深度的軟硬件融合，大幅提升用戶(hù)體驗。比如蘋(píng)果迭代多年后的 A15 芯片無(wú)論是性能還是功耗都遠遠優(yōu)于驍龍 8 Gen1，蘋(píng)果推出的 M1 系列芯片，也幫助打破了手機和 PC 間的生態(tài)隔閡，直到現在，在蘋(píng)果的業(yè)務(wù)線(xiàn)中，自研芯片依舊是戰略性位置。華為也是得益于其強大的麒麟芯片，在手機市場(chǎng)中獲得更大的增長(cháng)空間和更強的產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權。

只是就實(shí)際情況來(lái)看，當下可能不是最好的時(shí)機，在這條道路上中國的手機廠(chǎng)商還需要耐心蟄伏。

可以確定的是，國產(chǎn)手機需要 PlanB 來(lái)應對進(jìn)口芯片可能帶來(lái)的風(fēng)險和不確定性。具體要如何做，究竟是自研還是國產(chǎn)廠(chǎng)商頂上這一問(wèn)題，還要看接下來(lái)的市場(chǎng)如何發(fā)展。