實(shí)力認可!兆易創(chuàng )新榮獲“金輯獎2023中國汽車(chē)新供應鏈百強”

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，在由蓋世汽車(chē)主辦的2023第五屆“金輯獎”頒獎盛典中，憑借旗下車(chē)規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品榮獲“金輯獎2023中國汽車(chē)新供應鏈百強”獎項。

“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車(chē)人”，2023第五屆金輯獎圍繞著(zhù)“中國汽車(chē)新供應鏈百強”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，重點(diǎn)聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動(dòng)力總成電氣化、智能底盤(pán)、車(chē)身及內外飾、低碳新材、熱管理領(lǐng)域，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng )新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。本屆金輯獎歷時(shí)近200天，約100萬(wàn)人參與投票評選，最終由專(zhuān)家評委會(huì )商定出評選結果。

隨著(zhù)汽車(chē)智能化的加速推進(jìn)，行業(yè)對于高性能、高可靠性的芯片需求不斷增長(cháng)，這為汽車(chē)半導體帶來(lái)廣闊空間的同時(shí)，也使行業(yè)面臨層層挑戰。一方面，汽車(chē)芯片的結構性短缺嚴重制約著(zhù)行業(yè)創(chuàng )新，在此背景下，企業(yè)需要對供應鏈進(jìn)行重新審視和調整來(lái)滿(mǎn)足供應挑戰；另一方面，車(chē)規級芯片對質(zhì)量、可靠性、使用壽命等方面的高要求與嚴標準導致其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的難度大幅增加。針對這一情形，企業(yè)需要加強質(zhì)量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研發(fā)投入以應對技術(shù)挑戰。

打響車(chē)規級芯片“升級戰”，兆易創(chuàng )新以技術(shù)實(shí)力突破挑戰

面對汽車(chē)供應中的多重挑戰，兆易創(chuàng )新創(chuàng )建了完善的汽車(chē)芯片管理體系。在質(zhì)量監控方面，兆易創(chuàng )新遵循嚴格的質(zhì)量標準，將零缺陷質(zhì)量管控的理念貫穿至每一個(gè)環(huán)節，以提高產(chǎn)品的安全性與可靠性；在供應方面，兆易創(chuàng )新具有多元化的供應鏈管理體系，與眾多晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)建立了長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，能靈活地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。并且，兆易創(chuàng )新也已通過(guò)ISO26262:2018汽車(chē)功能安全最高等級ASIL D流程認證，進(jìn)一步驗證了高標準的車(chē)規級芯片研發(fā)實(shí)力，以及為頂級的汽車(chē)廠(chǎng)商所需的功能安全目標與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

此次獲獎的車(chē)規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有豐富的產(chǎn)品選擇，如2Mb~4Gb全容量覆蓋、高達400MB/s的數據吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗、延長(cháng)產(chǎn)品壽命的10萬(wàn)次擦寫(xiě)和20年數據保持能力、適應空間受限的緊湊型封裝等，可以滿(mǎn)足智能駕艙、智能網(wǎng)聯(lián)、鋰電池、電機驅動(dòng)、充電樁等多種應用領(lǐng)域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列車(chē)規級存儲產(chǎn)品已累計出貨1億顆，得到了充分的驗證并深受客戶(hù)認可。

持續研發(fā)、深耕市場(chǎng)，全面助推汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

兆易創(chuàng )新自2015年開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，并圍繞著(zhù)“存儲和控制”兩大領(lǐng)域深耕布局。除了本次獲獎的存儲產(chǎn)品外，旗下GD32A503系列微控制器符合車(chē)規級標準和設計理念，并且擁有主流型配置和優(yōu)異特性、以及配套的產(chǎn)品級軟件，可為客戶(hù)提供一站式Turnkey解決方案，被廣泛應用于車(chē)身控制、車(chē)用照明、智能座艙、輔助駕駛及電機電源等多種場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)與設計。未來(lái)，公司還將繼續發(fā)力車(chē)規芯片，以先進(jìn)的技術(shù)與產(chǎn)品賦能汽車(chē)市場(chǎng)。