英特爾開(kāi)始采用極紫外光刻技術(shù)大規模量產(chǎn)Intel 4制程節點(diǎn)

近日，英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節點(diǎn)。Intel 4大規模量產(chǎn)的如期實(shí)現，再次證明了英特爾正以強大的執行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，并將其應用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿(mǎn)足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟”指數級增長(cháng)的算力需求。

作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節點(diǎn)，Intel 4與先前的節點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現了顯著(zhù)提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅動(dòng)著(zhù)算力需求最高的應用，如AI、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、自動(dòng)駕駛及新型數據中心和云應用。此外，對于英特爾順利實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，及在2025年重獲制程領(lǐng)先性而言，極紫外光刻技術(shù)也起著(zhù)關(guān)鍵作用。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“我為英特爾團隊以及客戶(hù)、供應商和合作伙伴感到驕傲，我們一起將Intel 4制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)變?yōu)楝F實(shí)，在重獲制程領(lǐng)先性的道路上穩步前進(jìn)?！?/p>

英特爾“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃正在順利推進(jìn)中。目前，Intel 7和Intel 4已實(shí)現大規模量產(chǎn)；Intel 3正在按計劃推進(jìn)，目標是2023年底；采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，目標是2024年。英特爾將于不久后推出面向英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶(hù)的Intel 18A制程設計套件（PDK）。

英特爾的各類(lèi)產(chǎn)品路線(xiàn)圖同樣在繼續按計劃推進(jìn)中：采用Intel 4制程節點(diǎn)，產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾?酷睿?Ultra處理器將于今年12月14日發(fā)布，為AI PC時(shí)代鋪平道路；采用Intel 3制程節點(diǎn)，具備高能效的能效核（E-core）至強處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。

 芯片已形成了規模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，在這樣的背景下，英特爾提出了“芯經(jīng)濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動(dòng)下，正在不斷增長(cháng)的經(jīng)濟形態(tài)”。英特爾指出，AI是“芯經(jīng)濟”的重要推動(dòng)力，其蓬勃發(fā)展則始于芯片技術(shù)的創(chuàng )新。在摩爾定律的旗幟下，英特爾將繼續探索制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng )新，推動(dòng)算力的不斷增長(cháng)，助力廣大客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者把握“芯經(jīng)濟”時(shí)代的巨大社會(huì )和商業(yè)機遇。