國內半導體上市公司半年報總結——扛不住風(fēng)險的半導體公司們

國內半導體上市公司半年報總結——扛不住風(fēng)險的半導體公司們

8月底9月初，國內上市公司紛紛發(fā)布了最新的半年報，雖然目前國內最大的兩家設計公司海思和展銳都沒(méi)有上市，但綜合整體市場(chǎng)的表現，這些上市公司的半年報匯總數據還是讓我們能夠窺測出中國半導體企業(yè)的整體發(fā)展情況和目前國內半導體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)區域和競爭殘酷領(lǐng)域。

得益于過(guò)去兩三年大環(huán)境的推動(dòng)，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)企業(yè)集體上市潮，在目前半導體相關(guān)的146家上市企業(yè)中（EDA公司歸類(lèi)為軟件），19家為2021年IPO成功的企業(yè)，50家為2022年IPO成功的企業(yè)，此外還有今年上半年成功上市的16家企業(yè)。連續兩年募資金額超千億的中國半導體行業(yè)，儼然成為最受資本關(guān)注的新金礦，企業(yè)平均IPO募資規模也較國內股市平均IPO募資額度高40%左右。不過(guò)在半導體行業(yè)處于下行周期的情況下，2023年半導體行業(yè)在IPO市場(chǎng)較去年同期發(fā)生較大變化。據Wind數據統計，2023年上半年半導體行業(yè)共有16只新股，募資總額合計426.1億元，同比減少7.43%；11只新股超募，數量占比為68.75%。在受理和上會(huì )環(huán)節，2023年上半年，半導體與半導體生產(chǎn)設備行業(yè)新受理企業(yè)和上會(huì )企業(yè)數量腰斬，未來(lái)一兩年內可能很難重現2022年半導體上市企業(yè)數量和募資總額的盛況。

綜合了146家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司的年報中的數據，我們可以看到2023年上半年146家公司總收入為2202億元，相比于去年同期的2378.6億整體下滑了7%。其中13家企業(yè)年營(yíng)收超過(guò)35億元（年營(yíng)收額預計可達10億美元），占比僅9%，而58家企業(yè)的半年報營(yíng)收不足3.5億元（年營(yíng)收額在1億美元以下），占比39.7%。55家企業(yè)營(yíng)收上實(shí)現增長(cháng)，其中28家營(yíng)收增長(cháng)超過(guò)10%，69家企業(yè)則是營(yíng)收下滑超過(guò)10%。在營(yíng)收增長(cháng)的企業(yè)中，只有35家增長(cháng)超過(guò)10%，15家增長(cháng)超過(guò)1%，營(yíng)收正增長(cháng)的企業(yè)數量?jì)H占38%。而營(yíng)收下滑的企業(yè)中有72家企業(yè)營(yíng)收下滑超過(guò)10%，這也反映出2023年整個(gè)行業(yè)的艱難。

圖1 2023年中報146家公司營(yíng)收變化分類(lèi)圖

在利潤方面，146家企業(yè)的總歸母凈利潤則從去年同期的367億元下滑到2023年的153億元，整體下滑超過(guò)了58%，有41家半導體上市公司半年報的利潤為負，占比28%，其中31家半導體公司去年同期利潤為正。將近三成半導體上市公司虧損，這樣的整體市場(chǎng)數據表現，我們不難理解為什么國內股市半導體板塊的股價(jià)表現在過(guò)去的半年多時(shí)間里如此低迷。相比于營(yíng)收下滑，利潤下滑的比例更為明顯，2023年中報相比2022年中報利潤下滑超過(guò)20%的企業(yè)達到了92家，只有25%的企業(yè)實(shí)現了利潤提升，對比2023年中報38%企業(yè)的營(yíng)收提升，半導體企業(yè)利潤下滑更為集中，一方面部分攤銷(xiāo)成本（最可能的是營(yíng)銷(xiāo)和人力成本）明顯較2022年偏高，另一方面則是受限于各種金融方面的變化帶來(lái)的企業(yè)成本提升和收益率降低。

圖2 2023年中報146家公司利潤變化分類(lèi)圖

在2023年的中報匯總中，營(yíng)收最高的10家半導體企業(yè)除了通富微電外，全部實(shí)現了盈利，但除了聞泰科技、華虹公司和北方華創(chuàng )之外，其他7家公司的凈利潤均為負增長(cháng)。營(yíng)收最高10家企業(yè)的總營(yíng)收為1145.1億，占所有上市公司總營(yíng)收的53%，相比于2022年前十營(yíng)收總額的1223.5億下滑了6.4%，營(yíng)收占比提升了1.5個(gè)百分點(diǎn)，前十的市場(chǎng)份額進(jìn)一步加大，群聚效應凸顯。在利潤方面，前10大企業(yè)的總利潤下滑超過(guò)44%，低于146家的平均利潤下滑的58%，但是個(gè)體企業(yè)的利潤表現天壤之別。

細分行業(yè)來(lái)看，半導體設備和材料板塊的業(yè)績(jì)表現亮眼，大部分都實(shí)現了兩位數的業(yè)界增長(cháng)和利潤增長(cháng)，以北方華創(chuàng )為例，營(yíng)收同比增長(cháng)55%，利潤增長(cháng)達到138%，表現最為亮眼；中微公司則是取得了28%的業(yè)績(jì)提升和114%的利潤增長(cháng)；華海清科則是取得72%的業(yè)績(jì)提升和101%的利潤提升。材料方面，滬硅產(chǎn)業(yè)在營(yíng)收下滑4%的前提下凈利潤增長(cháng)了240%。在備受關(guān)注的半導體制造方面，受2022年底開(kāi)始的大量消費訂單取消的影響，之前因產(chǎn)能短缺而賺翻的代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)普遍開(kāi)始錄得業(yè)績(jì)下滑，除了剛剛IPO成功的華虹公司在營(yíng)收增加12%的同時(shí)利潤增加了32%之外，其他代工廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)業(yè)績(jì)表現均不理想。熱門(mén)股中芯國際營(yíng)收下滑13%的同時(shí)利潤更是下跌了52%，不過(guò)依然是國內上市公司中凈利潤最高的公司，其30億元的凈利潤占據了全部146家公司利潤總額的20%。如果加上主打IDM的聞泰科技和同為代工廠(chǎng)的華虹公司，再加上北方華創(chuàng )和中微公司，這五家企業(yè)的利潤均超過(guò)10億元，五家利潤總額加起來(lái)占據146家企業(yè)利潤總和的56.5%。利潤超過(guò)1億的公司一共36家，占比為24.66%，可見(jiàn)在這樣一個(gè)市場(chǎng)萎縮的大環(huán)境下，本土半導體企業(yè)的盈利表現并不樂(lè )觀(guān)。

圖3  2022與2023中國半導體相關(guān)上市公司營(yíng)收前十匯總