中國的半導體突破：美國在智能手機市場(chǎng)的新挑戰-分析

中國的半導體突破：美國在智能手機市場(chǎng)的新挑戰-分析

中國一直是半導體業(yè)務(wù)的長(cháng)期主要參與者，有阿里巴巴、百度和半導體制造國際公司（SMIC）等大公司。盡管美國的制裁旨在阻止中國科技巨頭華為收購重要組件和軟件，但中國在2023年通過(guò)生產(chǎn)能夠實(shí)現5G技術(shù)的芯片取得了半導體成就。對半導體的投資幫助中國在5G、人工智能和電子商務(wù)等領(lǐng)域獲得了全球領(lǐng)先地位。

中國的最新技術(shù)建立在7納米工藝上，與蘋(píng)果和三星的最新處理器相同。半導體的發(fā)展可能會(huì )幫助華為恢復其市場(chǎng)主導地位，這是世界上最大的智能手機市場(chǎng)，也是蘋(píng)果最重要的市場(chǎng)之一。華為曾經(jīng)是中國和國際上領(lǐng)先的智能手機生產(chǎn)商，但一旦美國制裁生效，華為經(jīng)歷了急劇下降。

另一方面，蘋(píng)果在中國的銷(xiāo)售額很大。然而，華為在成為半導體行業(yè)全球領(lǐng)導者的動(dòng)力中仍然面臨幾個(gè)障礙。出于一個(gè)原因，SMIC仍然遠遠落后于世界上最復雜的芯片制造商臺積電，臺積電可以建造5納米設備，并正在開(kāi)發(fā)3納米處理器。SMIC還依賴(lài)美國制造的設備和軟件進(jìn)行制造，這些設備和軟件可能容易受到美國政府未來(lái)限制的影響。此外，華為可能沒(méi)有足夠的其他部件，如內存芯片和顯示面板，這些部件也受到美國的限制。

2018年美國的制裁凸顯了中國對美國和西方盟國的技術(shù)依賴(lài)。美國實(shí)施了一套制裁措施，旨在限制華為與美國技術(shù)和市場(chǎng)接觸的能力?；趪野踩腿藱鄳n(yōu)慮，這些行動(dòng)是合理的。

2019年5月，美國商務(wù)部將華為及其附屬實(shí)體列入實(shí)體名單，該監管框架限制美國公司在未獲得許可證的情況下向華為出口或轉讓產(chǎn)品、軟件或技術(shù)。2020年8月，美國商務(wù)部實(shí)施了一項法規，要求使用美國設備或軟件的外國芯片制造商在向華為或其附屬實(shí)體銷(xiāo)售老化芯片之前獲得許可證。

2020年12月，美國國務(wù)院對華為工人及其各自的家庭成員實(shí)施了簽證限制，理由是他們涉嫌參與促進(jìn)中國境內的侵犯人權行為。2023年1月，美國商務(wù)部實(shí)施了一項停止發(fā)放出口許可證的政策，基本上切斷了對先進(jìn)半導體和其他基本組件的獲取。

制裁的實(shí)施對華為的商業(yè)運營(yíng)和全球競爭地位產(chǎn)生了重大影響，特別是在智能手機和5G行業(yè)。2021年，華為的銷(xiāo)售額明顯下降，與前一年（2020年）相比下降了29%。此外，該公司在中國和全球范圍內的市場(chǎng)份額都大幅下降。

華為在開(kāi)發(fā)自己的操作系統和芯片制造技能方面遇到了困難，同時(shí)承擔了確保收購替代供應商和合作伙伴的任務(wù)。因此，目前還不清楚中國預期的半導體發(fā)展將如何影響華為和全球智能手機市場(chǎng)，因為它提出了一個(gè)問(wèn)題，即這一發(fā)展是否會(huì )顯著(zhù)改變形勢，或者它是否只是競爭對手將在適當的時(shí)候超越的短暫成功。

華為實(shí)施了一系列戰略，以應對美國施加的經(jīng)濟限制。在這些制裁之后，該公司主動(dòng)積累了芯片和其他組件，打算為其當前產(chǎn)品和正在進(jìn)行的開(kāi)研發(fā)確保充足的供應。此外，該公司啟動(dòng)了一項擴大供應鏈的戰略，旨在減輕其對美國技術(shù)的依賴(lài)，并探索采購組件和軟件的新途徑。

隨后，華為開(kāi)始在中國建立其本土芯片制造能力，在中芯國際和其他國內芯片制造商的協(xié)助下，克服了國際芯片供應商施加的限制。此外，該公司推出了一系列配備4G或5G功能的智能手機，使用自己的麒麟CPU或中國制造的替代芯片。這一戰略舉措是為了在當地市場(chǎng)和全球范圍內有效應對競爭對手。華為進(jìn)一步創(chuàng )建了一個(gè)名為HarmonyOS的操作系統，以取代谷歌在手機上的安卓系統。然而，美國實(shí)施的限制將限制中國獲得西方半導體技術(shù)，并阻礙其開(kāi)發(fā)尖端微芯片。

另一方面，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）表示反對美國領(lǐng)導的聯(lián)盟，并聲稱(chēng)制裁損害了國內和國際半導體行業(yè)。由于這一進(jìn)展，專(zhuān)門(mén)從事尖端芯片制造的中國公司，如長(cháng)江存儲技術(shù)，一直在努力在不依賴(lài)西方援助的情況下實(shí)現芯片生產(chǎn)自給自足。

盡管有報道表明，中國大陸的微芯片技術(shù)不如中國臺灣半導體制造公司和三星電子技術(shù)先進(jìn)，它們能夠生產(chǎn)3納米和4納米芯片，但這一重大進(jìn)步將使中國能夠縮小美國堅決保持的技術(shù)差距，從而使中國成為芯片制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者。

在某些技術(shù)領(lǐng)域，如生產(chǎn)具有成本效益的移動(dòng)設備和建立5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施，顯然缺乏可行的美國替代品來(lái)替代中國同行。中國是120個(gè)國家的主要合作伙伴，這些國家包括亞洲、歐盟、中東和南美洲的主要市場(chǎng)。

此外，微芯片的獨立技術(shù)生態(tài)系統將在全球互聯(lián)的供應鏈中給美國和中國帶來(lái)額外的固有危害。此外，世界上兩個(gè)最重要的經(jīng)濟體美國和中國目前正在半導體行業(yè)內交換互惠行動(dòng)。美國首先對中國科技公司出口芯片、半導體設備和軟件實(shí)施了限制。作為回應，中國禁止進(jìn)口來(lái)自美國的劣質(zhì)芯片。目前，中國正試圖建立一個(gè)自己的半導體生態(tài)系統。從本質(zhì)上講，這些措施正在侵蝕美國的技術(shù)主導地位，并削弱其地緣政治影響力。

總之，中國經(jīng)濟的未來(lái)和持續的美中芯片戰產(chǎn)生了影響。鑒于半導體業(yè)務(wù)的普遍競爭力，中國不僅將削減半導體進(jìn)口支出，還將加快包括汽車(chē)和電子在內的當地行業(yè)發(fā)展。