通過(guò)定制半導體來(lái)應對供應鏈挑戰

是德科技高級副總裁兼電子行業(yè)解決方案事業(yè)部總裁Ee Huei Sin

在競爭和創(chuàng )新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數據越來(lái)越多，但無(wú)線(xiàn)頻譜的容量卻不會(huì )再增長(cháng)。物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)以及 5G 和即將到來(lái)的 6G 網(wǎng)絡(luò )已然提出了巨大的高速數據需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應用未來(lái)不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進(jìn)的半導體來(lái)支持這些新技術(shù)?？紤]到近年來(lái)由于供應鏈不穩定所帶來(lái)的挑戰，科技企業(yè)如何才能滿(mǎn)足創(chuàng )新需求？

當今的技術(shù)變得越來(lái)越復雜。企業(yè)必須在加快技術(shù)開(kāi)發(fā)速度、壓縮開(kāi)發(fā)人力投入的同時(shí)努力爭取率先進(jìn)入市場(chǎng)。蜂窩功率放大器（PA）這種過(guò)去被我們認為簡(jiǎn)單的元器件，如今都變成了復雜的集成模塊，動(dòng)輒就會(huì )有 1500 個(gè)不同的節點(diǎn)需要進(jìn)行仿真和測試。是什么在推動(dòng)各行各業(yè)的產(chǎn)品復雜性不斷提升？

通過(guò)定制半導體來(lái)應對供應鏈挑戰

全球數字化轉型

我們身邊的一切都在經(jīng)歷或者是已經(jīng)完成數字化轉型。二十年前，全球數據存儲預估數量堪堪超過(guò) 50 EB；如今，這一數字已然增長(cháng) 140 倍，達到了 7000 EB。全世界每天產(chǎn)生的數據超過(guò)了 1000 PB（100 萬(wàn) TB）。隨著(zhù)大數據和新理念的不斷的涌現，各種使用場(chǎng)景都得到明顯改善，各種新設備和新的商業(yè)模式也應運而生，帶來(lái)更多的商業(yè)價(jià)值和個(gè)人價(jià)值。據麥肯錫在五年之前估計，盡管數字化轉型已經(jīng)深入科技、媒體和零售業(yè)，但真正實(shí)現數字化的企業(yè)只有 40%。如今，商業(yè)領(lǐng)域的數字化比例已經(jīng)提高到 65%。短短幾年內的這一巨大增長(cháng)，意味著(zhù)我們要在網(wǎng)絡(luò )上傳輸大量數據，因此也產(chǎn)生了對更高吞吐量和更低時(shí)延的需求，即便已經(jīng)將云的優(yōu)勢考慮在內。

計算

這些變化還遠遠沒(méi)到結束的時(shí)候。采用分布式處理之后，“app（應用）”主要依靠大規模數據中心來(lái)承擔繁重的處理負載，這也深刻改變了應用的工作方式?，F在，許多技術(shù)都可以支持我們的即時(shí)需求，例如即時(shí)語(yǔ)音識別、實(shí)時(shí)翻譯或逐向導航。定制芯片和計算引擎能以更快的速度處理更多數據，利用人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）來(lái)控制復雜系統的使用場(chǎng)景和價(jià)值也在增加。

滿(mǎn)足半導體需求

硅光子、毫米波（mmWave）和大功率器件等新技術(shù)帶來(lái)的需求促使全球各地都開(kāi)始規劃新的半導體制造設施（晶圓廠(chǎng)）。此舉的目的在于建設足夠的能力來(lái)開(kāi)發(fā)這些新興技術(shù)，解決疫情期間出現的芯片短缺問(wèn)題。鑒于芯片供應鏈短缺預計會(huì )持續到 2024 年，制造商還將繼續與供應鏈風(fēng)險作斗爭。 

曾幾何時(shí)，多數晶圓廠(chǎng)的利用率都在 80% 左右。然而，過(guò)去幾年出現的供應鏈中斷降低了供應商渠道和交付的可預測性。因此，為了確保制造流程和供應鏈具有更大的靈活性，組織應當優(yōu)先考慮與半導體制造商建立合作伙伴關(guān)系，從而獲得他們自身缺乏的技術(shù)，或者是投資開(kāi)發(fā)自己的定制設計和制造能力。

加速創(chuàng )新

應對未來(lái)技術(shù)創(chuàng )新提出的挑戰不僅需要建設制造能力，還需要在測試和測量過(guò)程中取得工程方面的突破。采用定制設計的半導體有助于實(shí)現這樣的突破，打造出新的測量系統來(lái)測試需要更大頻譜和帶寬的使用場(chǎng)景。 

此外，構建定制芯片組還有助于幫助緩解供應鏈問(wèn)題。在新冠疫情初期，一部分供應商的交貨期延長(cháng)到了 50 周甚至更長(cháng)。使用自有半導體技術(shù)的公司就有能力更好地管理產(chǎn)品流，避免運輸受到外部不利情況的影響。 

要想在當今極具挑戰的技術(shù)和供應鏈環(huán)境下保持領(lǐng)先地位，我們需要在合適的生態(tài)系統中建立強有力的合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)定制半導體的發(fā)展，幫助大家創(chuàng )造一個(gè)更具創(chuàng )新性的可持續未來(lái)。