意法半導體公布2023年第二季度財報

· 第二季度凈營(yíng)收43.3億美元; 毛利率49.0%；營(yíng)業(yè)利潤率26.5%; 凈利潤10.0億美元

· 上半年凈營(yíng)收85.7億美元; 毛利率49.3%；營(yíng)業(yè)利潤率27.4%; 凈利潤20.5億美元

· 業(yè)務(wù)展望(中位數): 第三季度凈營(yíng)收43.8億美元；毛利率47.5%

2023年7月28日，中國 --- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì )計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則財務(wù)數據（詳情參閱附錄）。

意法半導體第二季度凈營(yíng)收43.3億美元，毛利率49.0%，營(yíng)業(yè)利潤率26.5%，凈利潤10億美元，每股攤薄收益1.06美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論第二季度業(yè)績(jì)時(shí)表示：

· “第二季度，凈營(yíng)收43.3 億美元，高于我們業(yè)務(wù)前景預測區間的中位數，毛利率為49.0%，符合預期。”   

· “第二季度，凈營(yíng)收同比增長(cháng)12.7%，汽車(chē)和工業(yè)芯片依然是功不可沒(méi)。個(gè)人電子設備芯片營(yíng)收有所下降。”   

· “與去年同期相比，第二季度毛利率從47.4%增至49.0%，營(yíng)業(yè)利潤率從26.2%升至26.5%%，凈利潤提高了15.5%，達到 10.0億美元。”

· “今年上半年凈營(yíng)收同比增長(cháng)16.1%，除模擬和MEMS子產(chǎn)品部外的其他所有子產(chǎn)品部都實(shí)現銷(xiāo)售增長(cháng)；上半年營(yíng)業(yè)利潤率27.4%，凈利潤20.5億美元。”  

· “展望第三季度業(yè)務(wù)，凈營(yíng)收中位數預計43.8億美元，同比增長(cháng)約1.2%，環(huán)比提高約1.1%。毛利率預計約47.5%。”  

· “我們預計2023全年營(yíng)收約174.0億美元，上下浮動(dòng)1.5億美元，毛利率超過(guò)48.0％。”  

季度財務(wù)摘要(美國通用會(huì )計準則)

2023年第二季度簡(jiǎn)評

凈營(yíng)收總計43.3億美元，同比增長(cháng)12.7%。與去年同期相比，ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部營(yíng)收分別增長(cháng)了34.4%和13.0%，而AMS產(chǎn)品部營(yíng)收下降15.7%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長(cháng)9.8%和18.3%。第二季度凈營(yíng)收環(huán)比提高1.9%，比公司指引的中位數高110個(gè)基點(diǎn)。ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部?jì)魻I(yíng)收環(huán)比增長(cháng)，而AMS環(huán)比下降，符合預期。

毛利潤總計21.2億美元，同比增長(cháng)16.5%。毛利率為49.0%，同比增長(cháng)160個(gè)基點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價(jià)格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響，雖然增漲的制造成本抵消了部分增長(cháng)空間。

營(yíng)業(yè)利潤從去年同期的10.0億美元增至11.5億美元，同比提高 14.2%。2023 年第二季度，凈運營(yíng)支出包括負3400萬(wàn)美元的非經(jīng)常性非現金項目。公司的營(yíng)業(yè)利潤率同比增長(cháng)30個(gè)基點(diǎn)，占凈營(yíng)收的26.5%，對比2022年第二季度為26.2%。 

各產(chǎn)品部財務(wù)業(yè)績(jì)同比:

汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)

· 汽車(chē)芯片和功率分立器件兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)。

· 營(yíng)業(yè)利潤增長(cháng)73.8%，總計6.24億美元。營(yíng)業(yè)利潤率31.9%，對比去年同期為24.7%

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

· 模擬、影像和MEMS產(chǎn)品銷(xiāo)售收入下降

· 營(yíng)業(yè)利潤1.39億美元，同比下降48.3%。營(yíng)業(yè)利潤率14.8%，去年同期24.1%

微控制器和數字IC產(chǎn)品部(MDG)

· 微控制器和射頻通信兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)。

· 營(yíng)業(yè)利潤增長(cháng)19.0%，總計5.05億美元。營(yíng)業(yè)利潤率35.4%，對比去年同期為33.6%.

凈利潤和每股攤薄收益分別為10.0億美元和1.06美元，而去年同期分別為8.7億美元和0.92美元。

現金流量和資產(chǎn)負債表摘要

第二季度營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現金流13.1億美元，上個(gè)季度為10.6億美元。

在扣除資產(chǎn)銷(xiāo)售收入、財政撥款等收入后，第二季度資本支出10.7億美元。去年同期，資本凈支出為8.1億美元。

第二季度自由現金流量（非美國通用會(huì )計原則）為2.09億美元，去年同期為2.30億美元。

第二季度末庫存為30.5億美元，高于去年同期的23.1億美元。季末庫存周轉天數為126天，去年同期為104天.

第二季度，公司向股東支付現金股息5,000萬(wàn)美元，并按照以前宣布的股票回購計劃，完成了8,600萬(wàn)美元的股票回購操作。

截止2023年7月1日，意法半導體的凈財務(wù)狀況（非美國公認會(huì )計準則）為19.1億美元；截止2023年4月1日為18.6億美元；總流動(dòng)資產(chǎn)為45.6億美元，總負債為26.5億美元。 

業(yè)務(wù)展望

2023年第三季度營(yíng)收指引（中位數）: 

· 凈營(yíng)收預計43.8億美元，環(huán)比增長(cháng)約1.1%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn);

· 毛利率約為47.5%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn);

· 本預測基于2023年第三季度美元對歐元實(shí)際匯率大約1.10美元 = 1.00歐元的假設，并考慮到當前套期保值合同的影響。

· 第三季度封賬日為2023年9月30日。