安謀科技牽頭發(fā)布《車(chē)載智能計算芯片白皮書(shū)》，洞見(jiàn)智駕智艙“芯”趨勢

近日，為推動(dòng)國產(chǎn)車(chē)載智能計算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）攜手多家汽車(chē)半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車(chē)載智能計算”的線(xiàn)下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車(chē)載智能計算芯片白皮書(shū)（2023版）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《白皮書(shū)》”）。該《白皮書(shū)》由安謀科技聯(lián)合地平線(xiàn)、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫(xiě)，從車(chē)載智能計算機遇與挑戰、軟件定義汽車(chē)、車(chē)載異構計算芯片、軟硬件協(xié)同設計等多個(gè)角度，系統闡述了車(chē)載智能計算軟硬件平臺的發(fā)展現狀與未來(lái)趨勢，并結合安謀科技與汽車(chē)芯片廠(chǎng)商在智駕智艙領(lǐng)域的軟硬件解決方案及應用案例，為國內上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握市場(chǎng)先機、形成核心競爭壁壘提供重要參考。安謀科技智能物聯(lián)及汽車(chē)業(yè)務(wù)線(xiàn)負責人趙永超在活動(dòng)現場(chǎng)對白皮書(shū)進(jìn)行了解讀，并分享了他對汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的觀(guān)察和思考。

圖1：《2023車(chē)載智能計算芯片白皮書(shū)》發(fā)布儀式

近年來(lái)，隨著(zhù)人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算、5G等信息技術(shù)高速發(fā)展，汽車(chē)從單一的交通工具逐步演變?yōu)槿诤隙囗椄咝录夹g(shù)的“超級移動(dòng)智能終端”，軟件、算法成為了各大汽車(chē)廠(chǎng)商的差異化競爭焦點(diǎn)。與此同時(shí)，作為橫跨不同技術(shù)領(lǐng)域的系統工程，輔助駕駛、自動(dòng)駕駛以及智能座艙正面臨著(zhù)諸多落地挑戰，包括傳感器及控制單元復雜繁多、海量環(huán)境感知數據實(shí)時(shí)處理、AI算法模型不完備性、算法演進(jìn)周期快于芯片設計周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技術(shù)難度高等。

為解決這一系列技術(shù)難點(diǎn)并更好地滿(mǎn)足消費者對于汽車(chē)智能化的多元需求，軟件、算法和電子電器架構逐步成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新的角逐點(diǎn)，這同時(shí)也對汽車(chē)芯片的性能、安全性等都提出了更高要求?！栋灼?shū)》顯示，軟件定義汽車(chē)成為了業(yè)內主流趨勢，不僅能夠提供安全補丁、智能駕駛優(yōu)化等更為復雜的安全保護功能，而且擁有更高級別的系統自主性和更高兼容度的軟件更新能力，使得汽車(chē)行業(yè)在降低服務(wù)成本的同時(shí)，也能通過(guò)不斷OTA（空中下載技術(shù)）升級的軟件來(lái)實(shí)現新的營(yíng)收增長(cháng)。

此外，車(chē)載架構也在不斷革新，計算硬件單元呈現出集中化和標準化趨勢。當前大多量產(chǎn)汽車(chē)采用傳統的分布式或者域集中式電子電氣架構，預計未來(lái)將朝著(zhù)中央集成式電子電氣架構演進(jìn)，進(jìn)一步整合域控制器，在這一趨勢下，支持不同工作負載的高性能異構計算芯片有望成為軟件定義汽車(chē)功能的核心硬件基礎。值得一提的是，有別于一般邊緣計算場(chǎng)景對于智能計算芯片的需求，車(chē)載智能計算芯片承載著(zhù)絕大部分的關(guān)鍵核心計算任務(wù)，例如海量環(huán)境感知數據建模、目標物體識別、規劃決策控制等大量深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )推理以及復雜的邏輯和數學(xué)運算，并且這類(lèi)計算均有極高的實(shí)時(shí)性要求。

基于對汽車(chē)芯片市場(chǎng)的精準洞察，安謀科技將本土創(chuàng )新的自研IP與全球領(lǐng)先的Arm IP相結合，打造了面向智能汽車(chē)的高性能融合計算芯片IP平臺，在A(yíng)rm CPU、GPU等通用計算IP基礎上，異構融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU、“玲瓏”ISP和“玲瓏”VPU等自研IP，各個(gè)計算單元通過(guò)協(xié)同和互補形成一個(gè)完整的平臺級解決方案，有效兼顧通用性與專(zhuān)用性，并達到符合國際標準的車(chē)規級功能安全要求，全方位加速車(chē)載芯片研發(fā)周期，助力本土汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現智能化躍進(jìn)。

趙永超表示：“在當前汽車(chē)工業(yè)‘新四化’浪潮下，國產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了新的發(fā)展契機。在輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙等車(chē)載智能計算場(chǎng)景中，安謀科技推出能夠承載核心計算的基礎硬件平臺——高性能融合計算芯片IP平臺，為汽車(chē)芯片產(chǎn)品性能的持續提升提供底層技術(shù)支持。此外，也得益于軟件定義汽車(chē)、云原生、異構計算等前沿技術(shù)的深入發(fā)展，有效促進(jìn)了基礎硬件平臺與軟件、算法之間的適配協(xié)同，充分挖掘算力潛能，使車(chē)載芯片在實(shí)際應用中發(fā)揮出更為優(yōu)異的性能優(yōu)勢。未來(lái)，安謀科技將持續為國產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)具有核心競爭力的產(chǎn)品解決方案，與業(yè)內合作伙伴一同推動(dòng)車(chē)載智能計算創(chuàng )新發(fā)展?！?/p>

圖2：安謀科技智能物聯(lián)及汽車(chē)業(yè)務(wù)線(xiàn)負責人趙永超發(fā)表演講

除了上述技術(shù)趨勢分析外，該《白皮書(shū)》還分享了業(yè)內領(lǐng)先廠(chǎng)商的典型應用案例，其中包括地平線(xiàn)征程5、芯擎科技“龍鷹一號”、芯馳科技V9P等搭載安謀科技IP產(chǎn)品的新一代智駕智艙芯片，以及智協(xié)慧同基于車(chē)云一體數據底座的整車(chē)及智駕數據解決方案，從技術(shù)落地應用的角度，進(jìn)一步印證軟硬協(xié)同優(yōu)化技術(shù)理念的先進(jìn)性與創(chuàng )新性，為國內智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴提供應用范式和價(jià)值參考，共贏(yíng)車(chē)載智能計算“芯”機遇。

圖3：《車(chē)載智能計算芯片白皮書(shū)（2023版）》

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