美芯晟：“電源管理+信號鏈”雙核驅動(dòng) 持續拓寬下游應用領(lǐng)域

投資要點(diǎn)：

1.主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年增長(cháng)，盈利能力不斷提升。聚焦無(wú)線(xiàn)充電、信號鏈芯片及汽車(chē)電子等熱門(mén)賽道，業(yè)績(jì)后續增長(cháng)空間強勁。

2.以技術(shù)立足市場(chǎng)，用研發(fā)驅動(dòng)增長(cháng)。2019至2021年度，公司研發(fā)投入分別為3195.69萬(wàn)元、3681.51萬(wàn)元、6198.22萬(wàn)元，呈現快速增長(cháng)趨勢。

3.下游市場(chǎng)領(lǐng)域不斷拓展，募投項目搶抓行業(yè)機遇。下游消費端領(lǐng)域的不斷擴展助推電源管理芯片及信號鏈雙核業(yè)務(wù)領(lǐng)域規模持續增長(cháng)，公司有望通過(guò)募投項目對公司產(chǎn)品和技術(shù)的升級進(jìn)一步提升市占率。

近年來(lái)，隨著(zhù)集成電路行業(yè)的重要性不斷提升，下游消費端領(lǐng)域的不斷擴展，加速奠定了集成電路行業(yè)在國民經(jīng)濟中的絕對戰略地位。5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（證券代碼：688458.SH，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：美芯晟）憑借多年來(lái)在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀和“國產(chǎn)替代”歷史機遇的大背景下，正式登陸科創(chuàng )板。

美芯晟憑借成熟的技術(shù)體系，成功構建了“電源管理+信號鏈”雙核心驅動(dòng)力，推出了無(wú)線(xiàn)充電芯片、有線(xiàn)充電芯片、LED照明驅動(dòng)芯片等多品類(lèi)、全系列產(chǎn)品，并進(jìn)軍信號鏈和汽車(chē)電子等熱門(mén)領(lǐng)域，實(shí)現了產(chǎn)品應用領(lǐng)域向多元化的戰略轉型升級。經(jīng)過(guò)多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，能夠為客戶(hù)提供超過(guò)700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應用于通信終端、消費類(lèi)電子、照明應用及智能家居等眾多領(lǐng)域。

自成立以來(lái)，公司通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和技術(shù)積累，構建了核心技術(shù)群及知識產(chǎn)權體系，樹(shù)立了知識產(chǎn)權壁壘。截至2022年6月30日，公司已獲得國外授權專(zhuān)利3項，國內授權專(zhuān)利96項，集成電路布圖設計專(zhuān)有權6項，并且先后斬獲國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部集成電路設計企業(yè)資質(zhì)、國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)等資質(zhì)，北京市科學(xué)技術(shù)獎、北京市高精尖工業(yè)設計中心多項資質(zhì)及榮譽(yù)獎項，技術(shù)研發(fā)能力獲得廣泛認可。

據招股書(shū)披露，2019至2021年度，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元，業(yè)績(jì)呈現整體上升態(tài)勢。其中，美芯晟于2021年實(shí)現扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為5958.63萬(wàn)元，實(shí)現歷史性突破。

無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)業(yè)內領(lǐng)先

在無(wú)線(xiàn)充電芯片領(lǐng)域，美芯晟別具一格地開(kāi)發(fā)出了高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構，將無(wú)線(xiàn)充電芯片的輸出電壓降到一半后輸出給電源管理芯片，提升了無(wú)線(xiàn)充電的系統功率、效率及可靠性。

與此同時(shí)，公司致力于核心技術(shù)自主可控，研發(fā)并掌握了穩定可靠的高效橋式整流器技術(shù)、可靠的過(guò)壓保護技術(shù)、數字化ASK/FSK解調技術(shù)、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測技術(shù)、半橋啟動(dòng)電路技術(shù)、Q值檢測技術(shù)等核心技術(shù)。上述核心技術(shù)保證了公司產(chǎn)品的最大輸出功率、轉化效率、反向充電、過(guò)壓保護、異物檢測、存儲空間、通訊的可靠性等關(guān)鍵指標及功能具備較強的市場(chǎng)競爭力。

在此基礎上，美芯晟與多家知名智能終端廠(chǎng)商長(cháng)期深度合作，持續創(chuàng )新不斷擴大差異化優(yōu)勢，同時(shí)率先采用90nm40VBCD工藝和12inchwafer來(lái)優(yōu)化芯片及BOM成本，使得客戶(hù)在集成無(wú)線(xiàn)充電時(shí)更有性?xún)r(jià)比。市場(chǎng)分析指出，無(wú)線(xiàn)充電接收端芯片的設計和應用技術(shù)要求極高，美芯晟是國內首批進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)之一，經(jīng)過(guò)多年經(jīng)驗積累和技術(shù)創(chuàng )新，其產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標已達到國際領(lǐng)先水平。

信號鏈芯片研發(fā)

實(shí)現持續突破

在BCD高壓集成工藝開(kāi)發(fā)方面，公司建立了自有工藝研發(fā)團隊，具有自主研發(fā)工藝及開(kāi)發(fā)特殊器件的能力，不再單純依賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)提供的標準工藝。公司自主研發(fā)的700V-BCD高壓集成工藝和100V-BCD器件工藝能夠促進(jìn)芯片生產(chǎn)成本的優(yōu)化以及供應鏈整合，大幅提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。

通過(guò)采用自研的光電工藝、鍍膜技術(shù)和圖像算法，結合現有模擬芯片技術(shù)儲備，公司成功地實(shí)現了產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標的最優(yōu)化，并打造了整體性能最優(yōu)的技術(shù)架構方案。此外，公司還自主開(kāi)發(fā)了高壓集成工藝設計平臺，為美芯晟信號鏈傳感器芯片的設計研發(fā)、靈敏度優(yōu)化和抗噪聲能力增強等方面提供了良好的基礎，這一突破口為信號鏈芯片國產(chǎn)替代提供了重要支持。

截至目前，美芯晟已在信號鏈領(lǐng)域陸續推出環(huán)境光與接近傳感器、光學(xué)入耳檢測傳感器、高精度光學(xué)表冠傳感器等產(chǎn)品，滿(mǎn)足智能手機、TWS耳機、智能手表手環(huán)等不同應用場(chǎng)景需求，抓住智能物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)機遇。

汽車(chē)電子領(lǐng)域聚焦

高成長(cháng)性賽道

在實(shí)現對消費級和工業(yè)級產(chǎn)品規模量產(chǎn)并成熟應用后，美芯晟也順利向汽車(chē)電子領(lǐng)域拓展，以車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片、汽車(chē)照明芯片為切入點(diǎn)，在CAN SBC/CAN transceiver總線(xiàn)接口芯片、雨量/光亮度傳感器、HVDC-DC/HVLDO芯片以及無(wú)人自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域進(jìn)一步豐富產(chǎn)品類(lèi)型，助力提升使用便捷性的同時(shí)，更增加了行車(chē)安全性。

在高集成度的汽車(chē)接口芯片領(lǐng)域，美芯晟同時(shí)解決了SBC芯片信號輸出穩定和高集成度的技術(shù)壁壘，即將推出的車(chē)規級CAN SBC芯片集成了CAN總線(xiàn)接口、系統模式和失效安全功能控制、電源管理等功能，具有高集成度、高可靠性、高速率以及完備的失效安全模式等特性，將領(lǐng)跑汽車(chē)系統基礎芯片國產(chǎn)替代新賽道。

公司近期官宣，其無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端芯片通過(guò)AEC-Q100認證并獲頒證書(shū)，同時(shí)該款芯片入選工信部的《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄》，產(chǎn)品性能獲得廣泛認可。通過(guò)自主研發(fā)掌握了一系列核心技術(shù)，有效提升了無(wú)線(xiàn)充電的系統功率、效率及可靠性的同時(shí)，也為公司的差異化優(yōu)勢提供了強有力的增長(cháng)動(dòng)力。

在車(chē)燈照明領(lǐng)域，美芯晟的LED車(chē)燈照明驅動(dòng)系列芯片旨在解決車(chē)載閱讀燈、尾燈在分立元器件恒流方案中存在的電流精度低、抗干擾能力弱、無(wú)過(guò)溫保護、無(wú)過(guò)流保護等問(wèn)題。該芯片具有LED開(kāi)路、短路保護功能以及報警功能，使其在車(chē)燈照明領(lǐng)域具有安全高效、靈活簡(jiǎn)潔、低成本等應用價(jià)值。

行業(yè)下游應用領(lǐng)域

不斷拓寬

值得注意的是，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)電源管理芯片領(lǐng)域已經(jīng)廣泛應用在各種電子產(chǎn)品和設備中，是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細分領(lǐng)域，而新布局的信號鏈光學(xué)傳感器賽道則是國產(chǎn)替代不可忽視的藍海賽道。近年來(lái)，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電、智能照明、光電工藝、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在智能通訊終端、工商業(yè)照明、汽車(chē)電子、智能家居相關(guān)設備電源領(lǐng)域的落地以及5G技術(shù)的發(fā)展和手機性能的不斷提升，市場(chǎng)對于電源管理芯片提出了更為復雜多樣的技術(shù)要求，這為行業(yè)帶來(lái)了全新的挑戰和機遇。

據IC Insights數據顯示，信號鏈芯片廣泛應用于通訊、醫療、電子等領(lǐng)域。近年隨著(zhù)人工智能、5G、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，信號鏈芯片市場(chǎng)需求攀升。全球信號鏈模擬芯片的市場(chǎng)規模從2016年的84億美元將增長(cháng)至2023年的118億美元。

在此背景下，公司擬通過(guò)本次上市契機，將10億元募集資金用于LED智能照明驅動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、無(wú)線(xiàn)充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、有線(xiàn)快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目及補充流動(dòng)資金。

通過(guò)上述募投研發(fā)項目的實(shí)施，一方面，公司將在現有產(chǎn)品系列基礎上持續優(yōu)化升級和迭代創(chuàng )新，通過(guò)在功能、性能、功耗、品質(zhì)等全方面的提升，豐富和強化產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品定制化程度，提高產(chǎn)品競爭力和客戶(hù)滿(mǎn)意度，推動(dòng)產(chǎn)品應用領(lǐng)域的持續拓展。

特別指出的是，擬募資投建的信號鏈芯片研發(fā)項目將有助于美芯晟增強技術(shù)儲備，提高在信號鏈類(lèi)模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)深度和積累，優(yōu)化產(chǎn)品結構，為公司拓展業(yè)務(wù)至信號鏈芯片領(lǐng)域奠定堅實(shí)基礎。

另一方面，公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結構，拓展無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品系列及研發(fā)車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號鏈領(lǐng)域技術(shù)和加大CAN SBC芯片汽車(chē)電子領(lǐng)域的接口芯片、汽車(chē)雨量/光照傳感器研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)全系列汽車(chē)LED照明芯片和高集成高功率無(wú)線(xiàn)快充方案等，對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行持續補充，提升公司抗風(fēng)險能力和產(chǎn)品協(xié)同能力，為公司拓展新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。