Qorvo RF Fusion22?榮獲2023年GTI大獎
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全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產(chǎn)品第三次榮獲 GTI 大獎。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202303/445178.htmGlobal TD-LTE Initiative（GTI）是一個(gè)由全球運營(yíng)商和供應商組成的開(kāi)放協(xié)會(huì )，致力于推進(jìn) TD-LTE 和 5G 的開(kāi)發(fā)。GTI 獎勵項目旨在表彰業(yè)內的杰出成就與成功，鼓勵創(chuàng )新產(chǎn)品、解決方案和應用開(kāi)發(fā)。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion? 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎。
Qorvo 高級手機業(yè)務(wù)總裁 Frank Stewart 表示：“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領(lǐng)域保持技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先地位的承諾。我們?yōu)樵O計人員提供適合其新款 5G 智能手機設計的出色解決方案，對此我們深感自豪?！?/p>
Qorvo 的 Fusion22 解決方案可實(shí)現下一代高性能功能，推動(dòng) 5G 擴展至移動(dòng)設備市場(chǎng)的各個(gè)層級。該芯片組以行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)（BAW、SOI、GaAs HBT）和豐富的無(wú)線(xiàn)電架構經(jīng)驗為基礎，為下一代 5G 手機提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設計進(jìn)行優(yōu)化和測試，制造商能夠利用預先驗證的互操作性和高集成度優(yōu)勢，大幅減少工程工作量并降低設計風(fēng)險。
產(chǎn)品型號 | 描述 |
QM77058X | MHB 系列、集成 LNA、帶有集成雙工器的 PA 模塊（L-PAMiD） |
QM77055/77052 | 低頻段 L-PAMiD |
QM78212 | 帶有 LNA 和集成濾波器的超高頻段 PA 模塊（L-PAMiF） |
Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡(jiǎn)化設計、減少產(chǎn)品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術(shù)的部署。Qorvo 結合系統級專(zhuān)業(yè)知識、廣泛的制造規模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹(shù)立了下一代連接性的標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節提供無(wú)與倫比的集成度和性能。
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