SDL模型產(chǎn)業(yè)化研討會(huì )預告

中國嵌入式系統產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事、天津市阿波羅信息技術(shù)有限公司首席科學(xué)家、SDL模型發(fā)明人顧澤蒼博士介紹，SDL模型的開(kāi)發(fā)板和智力芯片，將在近期先后生產(chǎn)出來(lái)，SDL模型也因此將具備產(chǎn)業(yè)化的條件。

當前流行的人工智能模型都是大數據模型，號稱(chēng)的人工智能芯片也都是為大數據、大模型提供大算力的算力芯片，不僅能耗大，應用領(lǐng)域也有限，嚴重地阻礙人工智能在眾多的需求領(lǐng)域應用發(fā)展。

即將生產(chǎn)出的SDL模型的智力芯片將是世界首顆集成人工智能模型的智力芯片，將是人工智能發(fā)展史上具有里程碑意義的事件，將標志開(kāi)啟研制人工智能智力芯片的新里程。

SDL模型是小數據、小模型、小硬件的創(chuàng )新模型，以其可灌入嵌入式系統應用的特性，不僅可在大數據模型很難落地的95%以上的計算機應用中實(shí)現人工智能，還以其特殊的算法在剩余的5%的計算機應用中也不弱于大數據模型可落地應用。SDL模型的產(chǎn)業(yè)化將會(huì )證明具有小數據、概率和迭代的SDL模型符合世界人工智能界公認的未來(lái)人工智能模型應具備的特性。

為推進(jìn)SDL模型產(chǎn)業(yè)化，爭取將SDL模型應用到嵌入式系統，聯(lián)盟擬在在4月11日左右舉辦線(xiàn)上“SDL模型產(chǎn)業(yè)化研討會(huì )”，請在日本的顧博士用SDL的開(kāi)發(fā)板和智力芯片的功能和參數進(jìn)一步深入介紹SDL。屆時(shí)歡迎您參會(huì )和研討，并歡迎您考慮一下，貴單位可否參與SDL模型產(chǎn)業(yè)化的工作。

會(huì )議日期確定后，將發(fā)布會(huì )議公告。請愿意參會(huì )的人士關(guān)注或聯(lián)系我們。

謝謝！

中國嵌入式系統產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2023年3月29日

聯(lián)系人:郭淳學(xué)

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