半導體業(yè)的疲軟與希望之星并存，考驗廠(chǎng)商能力的時(shí)刻到了

全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售情況似乎越來(lái)越糟，美國SIA的統計數據顯示，2022年11月全球半導體銷(xiāo)售額為454.8億美元，同比下降9%，環(huán)比下降2.9%，銷(xiāo)售額同比增速與環(huán)比增速均呈現加速下滑態(tài)勢，銷(xiāo)售額絕對值連續6個(gè)月下滑。

在所有芯片元器件中，存儲器的市場(chǎng)規模和影響力最大，是供應鏈行情的晴雨表。據 DRAMexchange統計，2022年12月主流DRAM現貨價(jià)格進(jìn)一步下跌，平均環(huán)比下跌3.9%，NAND閃存方面，主流TLC NAND價(jià)格繼續下跌，256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7.2%，比11月跌幅擴大（-6.7%），512Gb TLC NAND價(jià)格環(huán)比下跌2.5%，與11月跌幅相比有所縮?。?7.0%）。

庫存方面，2022年第三季度，全球主要半導體芯片廠(chǎng)商庫存周轉天數整體仍然呈現大幅上行趨勢，這說(shuō)明下游行業(yè)應用需求依然疲軟，從細分領(lǐng)域來(lái)看，存儲、PC、手機、通信等設備存貨周轉天數已經(jīng)突破上一輪衰退周期存貨周轉天數的高點(diǎn)。由此推斷，整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會(huì )更大。

01 芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加，特別是晶圓代工。2022年第三季度，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進(jìn)入下行周期，雖然不同晶圓廠(chǎng)因工藝平臺、客戶(hù)結構不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢并不一致，但趨勢基本相同，產(chǎn)能利用率下滑明顯，這表明IC設計公司的高庫存壓力已全面傳導至晶圓代工端。

2022年第四季度，晶圓代工產(chǎn)能利用率依然在下滑。8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)方面，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計分別下降到97%、80%、73%、86%和90%，8英寸主要面向成熟制程，產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅動(dòng)芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺貨情況相當嚴重，隨著(zhù)8英寸晶圓供需趨于平衡，上述產(chǎn)品在2022年也出現砍單潮，對8英寸產(chǎn)能利用率影響較大。

12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)方面，臺積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計在2022年第四季度分別下降到96%、90%、92%、70%和90%，12英寸產(chǎn)線(xiàn)覆蓋90nm以下所有制程，產(chǎn)品種類(lèi)較多，在行業(yè)不景氣的情況下，可以將產(chǎn)能在不同產(chǎn)品間進(jìn)行調配，這方面，比8英寸產(chǎn)線(xiàn)要靈活，例如，可以將原本用于生產(chǎn)手機和PC用芯片的產(chǎn)能，調配給服務(wù)器、車(chē)用和工業(yè)控制芯片，來(lái)彌補消費類(lèi)芯片需求的下滑。

產(chǎn)能利用率下滑，導致?tīng)I收下降，必將影響到對未來(lái)的投資。從各大晶圓代工廠(chǎng)在2022年第三季度制定的資本支出展望來(lái)看，臺積電、聯(lián)電均下修了原來(lái)的資本支出計劃，并且對未來(lái)產(chǎn)能擴張持謹慎態(tài)度，而中國大陸情況略有不同，代表廠(chǎng)商中芯國際逆勢擴張，大幅上修了2022年資本支出。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣，以中國臺灣地區廠(chǎng)商為例，2022年11月，除日月光營(yíng)收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測廠(chǎng)營(yíng)收同比/環(huán)比普遍下滑，力成同比下滑超過(guò)20%，超豐電子、南茂科技同比下滑超過(guò)30%，日月光、力成、京元電子環(huán)比均呈現出不同程度的下降。

進(jìn)入2023年以后，全球封測業(yè)表現依然不佳，對未來(lái)一年的發(fā)展預期也不明朗。日月光預估第一季度的產(chǎn)能利用率將繼續下滑，封測設備龍頭企業(yè)愛(ài)德萬(wàn)預估FY2023（2023年4月-2024年4月）業(yè)績(jì)?yōu)?15%-10%，表現出很強的不確定性，愛(ài)德萬(wàn)臺灣地區董事長(cháng)表示，2023年需求尚不明朗，可能的增長(cháng)點(diǎn)在于汽車(chē)、AI、HPC，以及部分工控等應用。盡管行業(yè)普遍預期車(chē)用芯片封裝需求相對旺盛，但也存在“長(cháng)短料”現象，并非全面缺貨。

與全球封測行業(yè)龍頭相比，中國大陸相關(guān)廠(chǎng)商對2023年的發(fā)展前景較為樂(lè )觀(guān)，華峰測控表示，2022年10月以來(lái)，封測廠(chǎng)訂單有所增加，預計行業(yè)低谷已過(guò)。

02 2023年的希望

2023年的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)在哪里？手機和PC難擔大任，行業(yè)將希望都寄托在了汽車(chē)和數據中心/云計算上。

車(chē)用芯片

晶圓代工方面，從2022下半年開(kāi)始，有相應產(chǎn)線(xiàn)的代工廠(chǎng)將部分原本用于生產(chǎn)消費類(lèi)芯片的產(chǎn)能轉為生產(chǎn)車(chē)用芯片了，雖說(shuō)車(chē)用芯片也受到了整體市場(chǎng)疲軟的影響，但它比手機和PC產(chǎn)品強很多，產(chǎn)能轉換在2023年還會(huì )進(jìn)一步發(fā)展下去。

功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅較大，而汽車(chē)IGBT則保持穩定。進(jìn)入2023年以來(lái)，新能源汽車(chē)用功率器件市場(chǎng)需求持續旺盛，從各大廠(chǎng)商的財報來(lái)看，大多較為樂(lè )觀(guān)，特別是SiC器件，展現出高速增長(cháng)態(tài)勢。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營(yíng)收比2021年第四季度增加了兩倍，有望在2023年實(shí)現10億美元的營(yíng)收；意法半導體（ST）汽車(chē)和工業(yè)芯片銷(xiāo)售強勁，消費類(lèi)產(chǎn)品則較為疲軟，預計2023年SiC器件營(yíng)收可達10億美元；Wolfspeed公司功率器件產(chǎn)品線(xiàn)需求增長(cháng)超預期，該公司預計2023年是SiC器件規模應用的拐點(diǎn)，2024年將加速增長(cháng)；英飛凌的車(chē)用功率器件供給仍相對緊張。

模擬芯片方面，相對于其它應用領(lǐng)域，車(chē)規級產(chǎn)品需求相對最為旺盛，看一下兩大模擬芯片龍頭廠(chǎng)商TI和ADI的業(yè)績(jì)：TI預計2022年第四季度營(yíng)收指引中值46億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降12.23%，消費類(lèi)芯片持續疲軟，但車(chē)用產(chǎn)品銷(xiāo)售持續向好；ADI預計2023年第一季度通信業(yè)務(wù)營(yíng)收下降中等個(gè)位數，消費類(lèi)業(yè)務(wù)下降兩位數，而車(chē)用芯片有望環(huán)比小幅增長(cháng)。

隨著(zhù)汽車(chē)智能化水平不斷提升，車(chē)用顯示屏幕，特別是儀表盤(pán)和中控屏顯示面板需求量越來(lái)越大，對相應的屏幕顯示驅動(dòng)芯片（DDIC）需求持續增長(cháng)，車(chē)用DDIC將在2023年帶動(dòng)整個(gè)DDIC市場(chǎng)增長(cháng)。

汽車(chē)智能化也在驅動(dòng)車(chē)載CIS量?jì)r(jià)齊升，Frost&Sullivan預測 2019-2024 年全球汽車(chē)CIS出貨量將從3.3億顆增長(cháng)到6.9億顆，全球汽車(chē)CIS市場(chǎng)規模將從16.5億美元增長(cháng)到33.7億美元，2023年將是一個(gè)快速增長(cháng)年。

對于中國大陸地區的模擬芯片公司而言，當前國內市場(chǎng)的消費類(lèi)模擬芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)相對較高，很多公司的產(chǎn)品結構正在逐步向工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域拓展，這些模擬芯片公司產(chǎn)品結構持續升級，特別是向車(chē)用產(chǎn)品傾斜，是提升盈利能力的重要途徑。

車(chē)用MCU方面，新能源車(chē)一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關(guān)MCU需求量大增（每增加一個(gè)ADAS傳感器、激光雷達或毫米波雷達，都需要增加至少一個(gè)MCU）。

MCU大廠(chǎng)，如NXP、Microchip、瑞薩、ST、英飛凌等壟斷了全球80%以上的車(chē)用MCU市場(chǎng)份額，中國大陸企業(yè)，如兆易創(chuàng )新、中穎電子、樂(lè )鑫科技、復旦微電、國民技術(shù)等也正在向車(chē)用領(lǐng)域發(fā)力。

NXP表示，2023年車(chē)用MCU仍然會(huì )供不應求，而消費類(lèi)、電動(dòng)工具、家電等產(chǎn)品對MCU的需求都將持續疲軟。2023年，中國部分MCU公司希望能抓住產(chǎn)品結構升級機遇，如國芯科技、峰岹科技等，國芯科技的汽車(chē)MCU有望逐步從車(chē)身向底盤(pán)、動(dòng)力總成應用拓展，并且迎來(lái)放量機會(huì )；峰岹科技的汽車(chē)車(chē)身用MCU將在2023年進(jìn)入驗證階段。

數據中心/云計算

據DIGITIMES統計，2023年，全球服務(wù)器出貨量有望實(shí)現同比增長(cháng)6.1%，服務(wù)器廠(chǎng)商營(yíng)收有望實(shí)現7%的增長(cháng)，市場(chǎng)主導力量依然是大型數據中心和云服務(wù)器廠(chǎng)商。

預計微軟資本支出會(huì )連續增加，谷歌表示將繼續對以服務(wù)器為最大組成部分的基礎設施進(jìn)行大規模投資，Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎設施，包括對服務(wù)器、數據中心和網(wǎng)絡(luò )基礎設施進(jìn)行投資。全球最大服務(wù)器主機板廠(chǎng)商英業(yè)達預計2023 年美系云服務(wù)商的服務(wù)器出貨量同比增長(cháng)率將達雙位數。

市場(chǎng)對服務(wù)器旺盛的需求將持續帶動(dòng)7nm及更先進(jìn)制程高速運算CPU、AI GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò )通信，以及HBM存儲器、3D NAND,等芯片的需求，并帶動(dòng)采用成熟制程的配套芯片增長(cháng)，如電源管理芯片、PCIe Gen 4/5 retimer等。

在這樣的背景下，預計2023年全球服務(wù)器用芯片有望實(shí)現25%的增長(cháng)，這將對2023年整體半導體業(yè)增長(cháng)貢獻4－6個(gè)百分點(diǎn)。具體來(lái)看，AI智能服務(wù)器的市場(chǎng)占比在大幅提升，這對AI GPU有很強的拉動(dòng)作用，CPU也會(huì )隨AI推理算力需求的增長(cháng)而增長(cháng)，這些有利于先進(jìn)制程，特別是Intel 7和AMD 5nm（臺積電代工）制程CPU，將會(huì )對相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收起到很好的拉動(dòng)作用。另外，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其內存接口芯片的采用，都對每臺服務(wù)器使用的芯片有增量、增價(jià)效果，據應用材料預估，2020-2025年，全球范圍內，每臺服務(wù)器的半導體芯片價(jià)值將增加一倍，達到5600美元。

03 結語(yǔ)

2022年，全球各個(gè)應用領(lǐng)域需求不振，導致半導體芯片的整體出貨量和營(yíng)收大幅下滑，這種態(tài)勢大概率會(huì )在2023年持續。

需求疲軟對芯片制造業(yè)，特別是晶圓代工及其周邊產(chǎn)業(yè)的影響巨大，2023年的資本支出情況出現了大面積萎縮，考驗各大晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)功底和“御寒”能力的時(shí)候到了。

當然，低迷的市場(chǎng)也有亮點(diǎn)，車(chē)用芯片需求是最旺盛的，其次，數據中心/云計算用芯片需求也值得期待，無(wú)論是IC設計廠(chǎng)商，還是晶圓代工廠(chǎng)，如果能抓住這兩個(gè)應用市場(chǎng)的發(fā)展窗口期，還是大有可為的。