xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無(wú)損TWS耳機的2分頻揚聲器模塊

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚聲器技術(shù)的下一代高分辨率和無(wú)損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動(dòng)態(tài)驅動(dòng)低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器（僅22mm³）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器，以創(chuàng )建與當今領(lǐng)先的TWS片上系統兼容的“插入式”揚聲器解決方案。

與單驅動(dòng)器TWS耳機相比，Cowell卓越的高頻響應可實(shí)現更寬的聲場(chǎng)，為語(yǔ)音、人聲和樂(lè )器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚聲器能夠專(zhuān)注于深沉低音響應和主動(dòng)降噪所需的低頻能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚聲器/高音揚聲器模塊現已提供樣品，具有纖薄緊湊的大小尺寸：4.5毫米高（僅限揚聲器）和9.52毫米直徑。低音揚聲器和高音揚聲器在模塊設計中完美匹配，消除了模擬或數字分頻器的需求、成本和復雜性。為T(mén)WS制造商提供多種配置選項，以最適合其個(gè)人耳機設計，包括將反饋麥克風(fēng)集成到模塊上的能力，并將Aptos放大器集成到模塊上或將此電路移動(dòng)到其主PCB上。這些模塊將于2023年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。

xMEMS營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Mike Housholder表示：“xMEMS固態(tài)MEMS揚聲器在保真度方面的飛躍，恰逢TWS耳機制造商準備支持高分辨率、無(wú)損編解碼器的解決方案的最佳時(shí)機。我們與Bujeon的合作利用其成熟的制造能力，包括動(dòng)態(tài)驅動(dòng)揚聲器、揚聲器模塊設計和與領(lǐng)先消費品牌一起批量生產(chǎn)完整的TWS耳機，為我們共同的客戶(hù)提供解決方案，加快上市時(shí)間?！?/p>

Bujeon電子總裁Dong Hyun Seo表示：“非常榮幸有機會(huì )與xMEMS合作開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的音頻解決方案。通過(guò)密切合作，xMEMS的開(kāi)創(chuàng )性MEMS揚聲器和Bujeon的各種音頻經(jīng)驗和技術(shù)已成功結合，為T(mén)WS開(kāi)發(fā)了完整的音頻模塊。我們期望并有信心為T(mén)WS耳機OEM提供卓越的性能，實(shí)現傳統方法無(wú)法實(shí)現的更高水平的聲音保真度?！?/p>