日媒拆解華為5G小基站，美國零部件占比降至1%，國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

1月4日消息 據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，根據對華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解，發(fā)現中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來(lái)的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202301/442360.htm

這次拆解的是被稱(chēng)為“Small Cell（小基站）”的產(chǎn)品，可以在城市人口密集區和地下街等覆蓋數十米到1公里以?xún)鹊膮^域。針對零部件的構成，與2020年拆解調查的可覆蓋郊外數公里區域的大型基站進(jìn)行了對比?！?/p>

把零部件價(jià)格加在一起計算出成本后發(fā)現，在5G小型基站上中國國產(chǎn)零部件的比例超過(guò)一半，美國零部件僅為1％，基本上已經(jīng)看不到。

主要半導體采用華為旗下的中國半導體設計企業(yè)海思半導體的產(chǎn)品?！?/p>

華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體（ON Semiconductor）等的產(chǎn)品，但此次拆解時(shí)卻發(fā)現，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著(zhù)華為的LOGO。估計由華為設計，但制造商不詳。