芯片需求明年反彈？

在疫情、高通貨膨脹沖擊下，半導體行業(yè)發(fā)展邁入下行周期，多家廠(chǎng)商縮減開(kāi)支準備“過(guò)冬”，但也有部分業(yè)界人士認為未來(lái)芯片需求有望反彈，并看好半導體市場(chǎng)前景。

英特爾高管：芯片需求將再次被帶動(dòng)，擴產(chǎn)很重要

近日，英特爾全球運營(yíng)負責人Keyvan Esfarjani對外表示，盡管全球經(jīng)經(jīng)濟正在衰退，但英特爾將繼續在歐美等地建設新晶圓廠(chǎng)。英特爾認為，經(jīng)濟將在適當時(shí)候反彈，并再次帶動(dòng)市場(chǎng)對芯片的需求，而未來(lái)在半導體市場(chǎng)需求復蘇之際，供應鏈多元化、擴大產(chǎn)能非常重要。

據悉，今年年初，英特爾宣布將投資超過(guò)200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠(chǎng)，9月英特爾在俄亥俄州舉行新晶圓廠(chǎng)奠基儀式。

另外，今年3月英特爾對外表示，計劃投資逾330億歐元以促進(jìn)歐洲的芯片制造。作為投資的一部分，英特爾將在德國馬德堡建造兩個(gè)新工廠(chǎng)，施工將于2023年上半年開(kāi)始，生產(chǎn)將于2027年上線(xiàn)，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

高通總裁兼CEO：半導體行業(yè)長(cháng)期將迎來(lái)更為廣闊的發(fā)展前景

近期，高通公司總裁兼CEO安蒙對外表示，雖然半導體行業(yè)面臨挑戰，但行業(yè)依然經(jīng)歷了顯著(zhù)增長(cháng)，長(cháng)期將迎來(lái)更為廣闊的發(fā)展前景。安蒙認為，半導體行業(yè)對于加速推進(jìn)未來(lái)十年眾多行業(yè)的數字化轉型至關(guān)重要，其正在創(chuàng )造機遇，助力構建可持續發(fā)展的未來(lái)，并帶來(lái)積極的社會(huì )影響。

安蒙認為，5G、AI、XR、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應用正在賦能創(chuàng )新，并為推動(dòng)未來(lái)數字經(jīng)濟發(fā)展提供關(guān)鍵助力。

業(yè)界：半導體需求2023年下半年有望出現反彈

2022年即將步入尾聲，2023年半導體產(chǎn)業(yè)又將出現怎樣的變化？

近期，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）指出，芯片短缺在2022年逐步緩解，但全球半導體銷(xiāo)售增長(cháng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現下滑。半導體產(chǎn)業(yè)也繼續面臨重大挑戰 ：包括培養熟練的勞動(dòng)力，應對全球競爭，以及保持進(jìn)入全球市場(chǎng)和供應鏈的渠道。SIA認為，半導體需求2023年下半年有望出現反彈。