中國移動(dòng)旗下芯片公司將發(fā)布 NB 通信芯片，休眠功耗達 0.9μA

IT 之家 11 月 30 日消息，中國移動(dòng)旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即將在 2022 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì )上發(fā)布 2 款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA。

據介紹，中國移動(dòng)目前已建成全球規模最大的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò )，具備 2G、4G、5G、NB-IoT 全制式接入能力。截至 2022 年 10 月，中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)數達到 10 億。

IT之家了解到，中移芯昇稱(chēng)已研發(fā)出多款 RISC-V 內核物聯(lián)網(wǎng)芯片，本次預計發(fā)布的兩款芯片是 NB-IoT 和 LTE-Cat1 的通信芯片。

其中，NB-loT 通信芯片可應用于智能表計、智慧安防、智慧農業(yè)、智慧城市、智能門(mén)鎖、智慧金融等場(chǎng)景。LTE-Cat1 通信芯片則是業(yè)內首款 64 位 RISC-V 內核 LTE 通信芯片，適合中速率通信、成本低、現網(wǎng)成熟的應用場(chǎng)景。

中移芯昇表示，計劃 2022 年底推出 NB IoT 和 4G Cat.1 產(chǎn)品，2023 年啟動(dòng) 5G Redcap 預研工作，加速建立 NB IoT+Cat.1+Redcap 覆蓋高中低速率的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。