大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案

2022年11月10日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案。 

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案的展示板圖

隨著(zhù)TWS（True wireless stereo）耳機市場(chǎng)的不斷成長(cháng)，用戶(hù)對于產(chǎn)品的需求也從簡(jiǎn)單的快速連接，升級到更高的要求標準上。其中通話(huà)質(zhì)量成為當今大多數人購買(mǎi)藍牙耳機時(shí)的一項重要考量。在日常生活中，影響語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量的重要因素之一是噪聲。因此語(yǔ)音降噪技術(shù)就成了提高語(yǔ)音質(zhì)量的關(guān)鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環(huán)境中進(jìn)行清晰的語(yǔ)音通信，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3071藍牙芯片推出了三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案，其通過(guò)自主消除噪聲并提取干凈語(yǔ)音，從而能夠使用戶(hù)獲得高質(zhì)量的音頻通話(huà)。 

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案的產(chǎn)品實(shí)體圖 

本方案采用的高通新一代TWS藍牙耳機芯片QCC3071，該芯片在支持LE Audio的基礎上支持4個(gè)模擬麥克風(fēng)或者6個(gè)數字麥克風(fēng)的輸入，并且在軟件上內置了3麥克風(fēng)Clear Voice Capture（CVC）算法，使用戶(hù)能夠補償環(huán)境和聲學(xué)變量，以提高產(chǎn)品的音質(zhì)性能。同時(shí)QCC3071擁有出色的風(fēng)噪聲抑制和環(huán)境噪聲消除功能，能夠使用戶(hù)獲得高清晰的通話(huà)效果。 

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話(huà)降噪耳機方案的方塊圖

通過(guò)麥克風(fēng)人聲拾取增強技術(shù)，此款無(wú)線(xiàn)藍牙耳機方案能有效降低外界噪聲干擾，智能識別人聲頻段，讓用戶(hù)擁有卓越的通話(huà)體驗。 

核心技術(shù)優(yōu)勢：

?   三麥克風(fēng)噪聲抑制；

?   聲回波消除；

?   頻率相關(guān)的非線(xiàn)性處理，包括嘯叫控制；

?   具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生；

?   發(fā)送和接收路徑均衡器；

?   發(fā)送和接收路徑自動(dòng)增益控制；

?   噪聲相關(guān)音量控制；

?   接收路徑噪聲抑制；

?   接收路徑自適應均衡器；

?   具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器；

?   接收路徑提升和硬削波器；

?   麥克風(fēng)增益控制。 

方案規格：

?   藍牙v5.3規范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

?   高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機；

?   支持喚醒詞和按鈕激活的數字助理，包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理；

?   支持Google Fast Pair；

?   240MHz Kalimba?音頻DSP；

?   高性能的24位音頻接口；

?   4個(gè)模擬麥克風(fēng)接口；

?   靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

?   串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0；

?   支持Qualcomm^?主動(dòng)降噪（ANC）：前饋、反饋和混合，以及自適應主動(dòng)降噪；

?   aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音頻；

?   1，2，3個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm^? CVC?耳機語(yǔ)音降噪處理；

?   Qualcomm^? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現卓越的通話(huà)質(zhì)量；

?   超低功耗電流：<5mA；

?   超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。