Supermicro擴展其最適配服務(wù)器建構式模組解決方案，納入各種OCP技術(shù)，推動(dòng)客戶(hù)創(chuàng )新并加速上市時(shí)間

開(kāi)放式超集（Superset）解決方案將結合領(lǐng)先計算、GPU、儲存和網(wǎng)絡(luò )結合各種開(kāi)放式技術(shù)：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

【2022年10月18日2022年OCP全球峰會(huì )，美國加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，宣布擴大采用關(guān)鍵的開(kāi)放式硬件和開(kāi)放源代碼技術(shù)，納入其核心的Supermicro服務(wù)器產(chǎn)品組合。這些開(kāi)放式技術(shù)將為廣泛的開(kāi)發(fā)商和供應商生態(tài)系統帶來(lái)創(chuàng )新，減少專(zhuān)有技術(shù)遭鎖定的問(wèn)題。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示：“Supermicro持續致力于提供一流的解決方案，例如我們的8U 8-GPU AI訓練系統，同時(shí)整合關(guān)鍵的開(kāi)放式技術(shù)，為我們的客戶(hù)帶來(lái)創(chuàng )新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高達400 W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)支持OpenBMC和Open BIOS等開(kāi)放式技術(shù)，提供開(kāi)放系統以實(shí)現卓越的性能、效率和TCO?！?/p>

即將推出的全新8U 8-GPU機架優(yōu)化系統為大規模AI訓練提供卓越的功率和散熱能力，并搭載大量開(kāi)放式技術(shù)。此系統采用適用于GPU復合體的OAM通用基板設計，并支持開(kāi)放式符合OCP ORV2的DC供電機架總線(xiàn)和符合OCP 3.0的AIOM適配器。這些開(kāi)放式技術(shù)為多種服務(wù)器和GPU選項提供未來(lái)的靈活性，能讓系統提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同級最佳的性能，支持高達400W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內存和32個(gè)DIMM的DDR4內存，未來(lái)也將支持DDR5、最多6個(gè)NVMe All-Flash SSD和最多10個(gè)專(zhuān)用I/O模塊。此外，Supermicro也推出開(kāi)放標準的5U 10-GPU服務(wù)器，適用于NVIDIA Omniverse應用。

Supermicro同時(shí)也擴大了符合OCP 3.0標準的進(jìn)階IO模塊（AIOM）適配器的使用范圍，此適配器采用PCI-E 5.0，提供高達400 Gbps的帶寬。開(kāi)放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統。

除了新的硬件產(chǎn)品，Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開(kāi)發(fā)的OpenBMC實(shí)作能讓開(kāi)發(fā)人員加入新功能、擴充現有實(shí)作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。

Supermicro將在2022年OCP全球峰會(huì )展示全新符合OCP標準的服務(wù)器。展示的產(chǎn)品將包括一系列高性能多GPU系統，這些系統采用OAM通用基板，支持一系列符合業(yè)界標準的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM擴充插槽的機架式和多節點(diǎn)架構，包括：

8U通用GPU系統，專(zhuān)為ORV2機架優(yōu)化，搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU

5U通用GPU系統，搭載最多10個(gè)GPU

4U通用GPU系統，支持4-GPU OAM基板

2U Hyper和GrandTwin系統，搭載新一代CPU和AIOM擴充插槽

1U Cloud DC，含雙AIOM擴充插槽

2U 1P ARM服務(wù)器，支持OpenBMC，搭載Ampere Altra系列處理器，具備最多128核心3.0GHz

了解2022年OCP全球峰會(huì )，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.opencompute.org/summit/global-summit

此外，OCP全球峰會(huì )的OCP體驗中心將展示Open BIOS (OCP OSF) 軟件。

了解更多關(guān)于Supermicro 的詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.supermicro.com

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過(guò)全球化營(yíng)運展現規模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶(hù)從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò )、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶(hù)實(shí)際的工作負載和應用實(shí)現最佳性能。

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