改進(jìn)晶圓制造工藝,探索蝕刻終點(diǎn)的全光譜等離子監測解決方案
滿(mǎn)足當今技術(shù)創(chuàng )新的繁榮發(fā)展和復雜多變的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,半導體代工廠(chǎng)需要定量、準確和高速的過(guò)程測量。海洋光學(xué)(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng )新者合作,探索適用于檢測關(guān)鍵晶圓蝕刻終點(diǎn)的全光譜等離子監測解決方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202210/439221.htm客戶(hù)面臨的挑戰
隨著(zhù)全球對半導體的需求迅速增長(cháng),該行業(yè)已做好投資于節約成本的工藝改進(jìn)以及開(kāi)發(fā)日益復雜的半導體設計和配方的準備。為了滿(mǎn)足當今的技術(shù)繁榮并應對不斷擴大的市場(chǎng),半導體代工廠(chǎng)需要定量、準確和高速的過(guò)程測量。
半導體和微機電系統 (MEMS) 正在達到設計極限,通過(guò)減小尺寸或提高速度來(lái)進(jìn)一步改進(jìn)幾乎是不可能的。相反,制造商專(zhuān)注于晶圓質(zhì)量、可重復性和整體良率,以及提高產(chǎn)能。目標是滿(mǎn)足對智能電子產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求,同時(shí)保持生產(chǎn)成本和價(jià)格競爭力。
我們的觀(guān)點(diǎn)
微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助于完善蝕刻工藝參數,同時(shí)提高晶圓質(zhì)量?;诠庾V儀的等離子體測量與強大的軟件相結合,可以說(shuō)明等離子體、腔室和視口條件的變化狀態(tài),并對來(lái)自深蝕刻或薄設計特征的最微弱信號敏感。
光譜有助于使終點(diǎn)檢測更加精確,從而可以設計出更復雜的晶片形狀和圖案。由于制造商可以更準確地停止和啟動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程,因此可以制造更小的特征,同時(shí)減少錯誤和減少晶圓上的不可用空間。另外,隨著(zhù)終點(diǎn)檢測變得更加精確,可以使用更薄的不同材料層,即使它們產(chǎn)生微弱的、難以分辨的光譜特征和更緊密排列的峰值。
解決方案
海洋光學(xué)與半導體行業(yè)領(lǐng)先的設備供應商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)。我們定制了光譜儀(Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等離子監測應用的理想選擇),以提供半導體制造所需的快速、高靈敏度、精確分辨率和多功能連接能力。
借助海洋光學(xué)硬件和支持,設備供應商不斷改進(jìn)和完善其為半導體行業(yè)提供的蝕刻技術(shù)。其在等離子處理和先進(jìn)封裝解決方案方面的領(lǐng)先地位支持與無(wú)線(xiàn)設備、光子學(xué)、固態(tài)照明和 MEMS 設備相關(guān)的新興技術(shù)。
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