基于自研RISC-V核，六角形半導體開(kāi)發(fā)的圖像處理SoC芯片出貨超千萬(wàn)顆

2022年10月18日全球領(lǐng)先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司六角形半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“六角形半導體”）宣布，基于自研RISC-V核開(kāi)發(fā)的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬(wàn)顆，應用覆蓋手機超高清視頻編解碼系統處理、智慧家電、車(chē)載中控、工業(yè)控制等各類(lèi)智能終端人機交互顯示控制。

六角形半導體的圖像處理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口，具有高效圖像處理能力（自適應分辨率及圖像格式轉換），可實(shí)現超高清2K@ 120幀輸入輸出。HX5520支持多種圖像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2編解碼，支持多種應用模式（包含命令模式、圖像直通模式以及混合模式），同時(shí)集成了PMU（電源管理單元，Power Management Unit），動(dòng)態(tài)功耗小于120mw。該圖像處理SoC芯片采用先進(jìn)的28nm HPC+工藝制造，可提供QFN、WLCSP封裝以滿(mǎn)足客戶(hù)不同應用的需求。

HX5520 full mask（全光罩）采用國際一流代工廠(chǎng)的28nm先進(jìn)制程，一次流片成功，各項性能指標達到預期，一經(jīng)推出就得到市場(chǎng)的熱捧。樣片驗證后4個(gè)月時(shí)間就實(shí)現超過(guò)3KK顆出貨，目前六角形半導體基于自研RISC-V核開(kāi)發(fā)的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬(wàn)顆，充分證明公司扎實(shí)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、市場(chǎng)推廣和供應鏈管理能力。

六角形半導體CEO舒杰敏表示：全球性通脹、區域戰爭、疫情影響以及供應鏈問(wèn)題，引發(fā)近期芯片行業(yè)出貨量持續下降，但芯片作為電子產(chǎn)業(yè)的支柱特性不僅沒(méi)有減弱，反而顯得更為重要。公司成立之初就不斷進(jìn)行產(chǎn)品應用和技術(shù)實(shí)現沙盤(pán)推演，確保芯片場(chǎng)景高效落地，即使在低迷的市場(chǎng)環(huán)境下，六角形半導體的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)仍呈現爆發(fā)式的增長(cháng)。六角形半導體的研發(fā)團隊擅長(cháng)圖像處理和顯示技術(shù)的設計，始終秉持技術(shù)為本、市場(chǎng)場(chǎng)景落地為目標的策略，將會(huì )持續推出一系列有競爭力的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片，力求技術(shù)引領(lǐng)銳意創(chuàng )新，保證企業(yè)長(cháng)期持續成長(cháng)。