8月環(huán)比大增2倍！國產(chǎn)半導體零部件中標量飆升，受益上市公司有這些

財聯(lián)社9月25日訊（編輯 劉越）據近期發(fā)布的券商研報援引數據顯示，國產(chǎn)半導體零部件中標今年8月環(huán)比增長(cháng)200%；1-8月，共計中標22項，同比增長(cháng)37.5%，其中電源及氣體反應系統15項，同比增長(cháng)50%；熱管理系統2項，真空系統3項，同比增長(cháng)50%。多家本土零部件制造商名列設備廠(chǎng)商儀器儀表類(lèi)、電氣類(lèi)、連接器、結構件、電器類(lèi)、腔體零部件等零部件的供應商名單，國產(chǎn)零部件加速向本土廠(chǎng)商滲透。

天風(fēng)證券分析師潘暕等在9月20日發(fā)布的研報，年初至今國內設備零部件廠(chǎng)商中標同比增速亮眼，8月中標的3項分別為菲利華中標的石英纖維和石英纖維織物，和英杰電氣中標的集成多電平模塊實(shí)驗平臺系統雙模電源。

東北證券分析師李玖9月19日發(fā)布的研報中表示，零部件之于半導體設備，如同墨盒之于打印機，既有設備對零部件的帶動(dòng)，也有晶圓廠(chǎng)對零部件的直接采購。半導體設備零部件作為各種半導體設備的組成部分，上游地位重要性顯著(zhù)。

李玖指出，國內半導體設備市場(chǎng)規模從2015年的49億美元擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速遠超全球平均水平。半導體零部件作為設備和晶圓廠(chǎng)不可或缺的重要部分，據測算，2021年全球半導體零部件市場(chǎng)規模達到618億美元，其中設備零部件市場(chǎng)規模468億美元，晶圓廠(chǎng)直采零部件規模達到150億美元，占總體規模比重達24.27%。

從結構上看，半導體設備上游零部件，單一產(chǎn)值雖小但品類(lèi)繁多。在氣體輸送、機械運動(dòng)、電氣信號控制、晶圓傳輸、維持設備整體結構穩定等方面起作用。民生證券分析師方競9月14日發(fā)布的研報指出，按照結構組成，零部件可大致分為：機械類(lèi)、電氣類(lèi)、機電一體類(lèi)、氣/液/真空系統類(lèi)、儀器儀表類(lèi)、光學(xué)類(lèi)等，而每一個(gè)大類(lèi)下又包含諸多子類(lèi)。對于設備廠(chǎng)商而言，零部件采購往往占其營(yíng)業(yè)成本的90%左右。

東北證券指出，按半導體設備零部件的分類(lèi)來(lái)看，機械類(lèi)國內上市公司有富創(chuàng )精密（待上市）和菲利華等，電器類(lèi)有英杰電氣和北方華創(chuàng )等，機電一體類(lèi)有富創(chuàng )精密等，氣液真空系統類(lèi)有富創(chuàng )精密、萬(wàn)業(yè)企業(yè)和新萊應材等，儀表儀器類(lèi)有北方華創(chuàng )和萬(wàn)業(yè)企業(yè)等。

方競指出，半導體設備行業(yè)近年迎來(lái)快速增長(cháng)，而上游零部件環(huán)節的自主可控需求日益強烈。伴隨一批優(yōu)秀國產(chǎn)供應商涌現：如江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與氣體管閥零部件）、華亞智能（精密結構件）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（參股氣體零部件龍頭Compart）、英杰電氣（射頻電源）、富創(chuàng )精密（金屬加工件和氣體模組）、正帆科技（廠(chǎng)務(wù)設備和GasBox）、漢鐘精機（真空泵）、神工股份（硅部件）、華卓精科（精密測控系統）等?？春脟鴥劝雽w零部件行業(yè)受益下游需求的持續增長(cháng)和國產(chǎn)化加速。建議關(guān)注：江豐電子、新萊應材、華亞智能、萬(wàn)業(yè)企業(yè)等優(yōu)質(zhì)標的。

潘暕指出，國產(chǎn)零部件加速向本土廠(chǎng)商滲透，半導體設備零部件是國家關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集成電路行業(yè)的支撐基石，部分核心板塊國產(chǎn)化率不足1%。隨著(zhù)半導體產(chǎn)能向國內轉移+產(chǎn)業(yè)政策紅利推動(dòng)下具備極大發(fā)展空間。半導體材料受益存儲原廠(chǎng)積極擴產(chǎn)，近期長(cháng)存、長(cháng)鑫積極推進(jìn)擴產(chǎn)，產(chǎn)能擴張+工藝改進(jìn)對于前驅體、靶材、硅片、氣體等的需求將同步成倍增長(cháng)，為國產(chǎn)各類(lèi)材料廠(chǎng)商提供強勁成長(cháng)機遇。國產(chǎn)替代長(cháng)期趨勢不改。

值得注意的是，國內半導體零部件產(chǎn)業(yè)起步較晚，我國半導體零部件產(chǎn)業(yè)總體水平偏低，高端產(chǎn)品供給能力不足，產(chǎn)品可靠性、穩定性和一致性較差的問(wèn)題日益凸顯。對于國內新興廠(chǎng)商而言，存在著(zhù)原料的性能要求高、后工序處理難度大、認證體系復雜，周期長(cháng)、市場(chǎng)碎片化等諸多軟實(shí)力考驗和硬技術(shù)壁壘。