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2022世界半導體大會(huì )在南京順利召開(kāi)

作者: 時(shí)間:2022-08-19 來(lái)源: 收藏

2022年8月18日,“2022(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國際博覽會(huì )議中心順利召開(kāi)。本屆大會(huì )廣邀國內外著(zhù)名半導體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)以及新聞界專(zhuān)家及代表,碰撞思想,建言獻策,為促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)健康持續發(fā)展提供國際合作交流平臺,共同探討全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202208/437483.htm

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大會(huì )以“世界芯 未來(lái)夢(mèng)”為主題,南京市人大常委會(huì )副主任、黨組副書(shū)記羅群,江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康,美國信息產(chǎn)業(yè)機構(USITO)總裁Christopher Millward,中國歐盟商會(huì )南京分會(huì )董事會(huì )副主席單建華分別為大會(huì )致辭。中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(cháng)毛軍發(fā),臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監陳敏,華潤微電子有限公司副總裁馬衛清,通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國移動(dòng)集團首席專(zhuān)家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在高峰論壇上發(fā)表主題演講。

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中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(cháng)毛軍發(fā)在會(huì )上發(fā)表了《從集成電路到集成系統》的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展簡(jiǎn)史,摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟成本等各個(gè)方面的挑戰,集成電路前道芯片工藝設計和后道封裝界限越來(lái)越模糊。他提出了集成系統的定義、愿景、特色、意義,并預測未來(lái)60年將會(huì )是集成系統的時(shí)代。毛院士還介紹了小芯片技術(shù)、封裝中的天線(xiàn)技術(shù),以及多功能無(wú)源元件技術(shù)和半導體異質(zhì)集成技術(shù),并對集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)演進(jìn)趨勢進(jìn)行了展望。


臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監陳敏為我們帶來(lái)了《新的世界,新的契機》的主題演講。陳敏總監分享了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會(huì )和挑戰以及企業(yè)如何應對這些變化。在先進(jìn)制程領(lǐng)域,臺積電的5納米已經(jīng)量產(chǎn)超過(guò)3年,產(chǎn)品廣泛應用在智能手機、AI、HPC等終端中。在5納米的技術(shù)路線(xiàn)上,臺積電提供了N4、N4P和N4X等新產(chǎn)品,并使得芯片產(chǎn)品可以獲得更好的PPA(性能、功耗、面積)表現。在成熟制程領(lǐng)域,企業(yè)提供射頻、影像感測單元、非易失性存儲器、超低功耗等產(chǎn)品,未來(lái)晶圓代工領(lǐng)域臺積電將跟客戶(hù)建立長(cháng)期的合作伙伴關(guān)系。


華潤微電子有限公司副總裁馬衛清發(fā)表了題為《風(fēng)物長(cháng)宜放眼量功率賽道奮楫揚帆正當時(shí)》的主題演講。馬衛青副總裁研判了當下全球半導體行業(yè)的景氣程度,探討了中國半導體行業(yè)的機遇與挑戰,并重點(diǎn)針對功率半導體的市場(chǎng)態(tài)勢、行業(yè)驅動(dòng)邏輯、景氣程度演繹節奏和關(guān)鍵領(lǐng)域應用進(jìn)行了闡述和分析。他表示功率賽道更多是中國機會(huì ),很多細分市場(chǎng)在中國已經(jīng)非常成熟,發(fā)展速度非???。相對傳統白色家電,白色家電智能化和變頻化使用模塊以及新能源汽車(chē)、光伏逆變、軌道交通都是非常好的功率半導體增長(cháng)點(diǎn)。他表示,汽車(chē)電子、工控市場(chǎng)都為功率半導體帶來(lái)新機會(huì ),未來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)將會(huì )更加電子化、智能化、物聯(lián)化,從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導體。


通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍帶來(lái)了《中國集成電路封測業(yè)的挑戰與應對》的主題演講。胡文龍副總裁分析了國內外封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,研判了未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品等五大趨勢。同時(shí)提出了國內企業(yè)創(chuàng )新、人才、國際合作等五大應對策略。


中國移動(dòng)集團首席專(zhuān)家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青分享了《構建物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系,共贏(yíng)RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)》的主題演講。肖首席提到,目前公司正在以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點(diǎn),構建“安全+通信+計算“的芯片產(chǎn)品體系,并以RISC-V架構為發(fā)展路線(xiàn),加速推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設。

下午,2022創(chuàng )新峰會(huì )在南京國際博覽中心中華廳順利召開(kāi)。東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任、南京集成電路培訓基地主任時(shí)龍興為本次峰會(huì )致辭。

瑞薩電子中國總裁賴(lài)長(cháng)青在創(chuàng )新峰會(huì )上分享了《人工智能發(fā)展》,主要介紹了邊緣側人工智能領(lǐng)域應用的芯片產(chǎn)品,以及瑞薩電子在MCU/MPU、模擬及電源器件、SoC等領(lǐng)域的產(chǎn)品情況。

芯原微電子(上海)股份有限公司董事長(cháng)戴偉民,以視頻形式帶來(lái)了以《百年變局、世紀疫情下,中國半導體產(chǎn)業(yè)的“?!迸c“機”》為題的演講。演講主要分析中國半導體產(chǎn)業(yè)的危與機,包括全球政經(jīng)關(guān)系、資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、供需情況變動(dòng)等,并介紹了芯原的芯片設計平臺業(yè)務(wù)。

SENSITEC 副總經(jīng)理Peter Radde帶來(lái)了《磁阻(MR)傳感器在汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域的應用》的主題演講,他介紹了磁阻傳感器的應用、研究進(jìn)展、未來(lái)市場(chǎng),指出磁阻傳感器在汽車(chē)領(lǐng)域具有多種應用,磁阻傳感器已經(jīng)成為電氣元件、磁性元件和機械元件所組成復雜系統的重要部分。

豪威集團中國汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理劉琦帶來(lái)了《豪威集團自動(dòng)駕駛賦能者》的主題演講,他重點(diǎn)介紹了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展歷史、全球布局、應用領(lǐng)域。同時(shí)指出自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,主要為車(chē)載攝像頭數量的增加和像素的提升,以及人車(chē)交互的體驗和對駕駛狀態(tài)的智能判斷。

無(wú)錫芯享信息科技有限公司首席市場(chǎng)官邱崧恒帶來(lái)了關(guān)于半導體CIM的主題演講,他指出晶圓廠(chǎng)投資金額巨大,12英寸晶圓廠(chǎng)所耗費的金額超過(guò)百億元,一旦停機損失巨大,需要整個(gè)系統具有非常高的穩定性。半導體供應鏈具有生產(chǎn)環(huán)節繁多、高度協(xié)同等特點(diǎn),對整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的數據傳輸效率、準確性等方面要求非常高??傊?,高度自動(dòng)化及智能化才能提升芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂帶來(lái)了《2022年全球半導體市場(chǎng)發(fā)展趨勢展望》的主題演講,并發(fā)布《2022全球半導體市場(chǎng)發(fā)展趨勢報告》。李珂先生指出,受新冠肺炎疫情的持續影響,在線(xiàn)溝通需求及家用車(chē)采購需求增加,拉動(dòng)消費電子與汽車(chē)電子用半導體市場(chǎng)規模增長(cháng)。同時(shí),全球工業(yè)智能化、數字化轉型發(fā)展,拉動(dòng)處理器中半導體數量的增加和高價(jià)值芯片的迭代,持續推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報告還闡述了行業(yè)未來(lái)的六大發(fā)展趨勢,一是開(kāi)放指令集與開(kāi)源芯片迎來(lái)前所未有的歷史性機遇,二是新興應用場(chǎng)景將對全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應,三是數字化工具將為全球半導體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢,四是新材料和新架構的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代半導體產(chǎn)業(yè)的主要選擇,五是整機廠(chǎng)商加速自研芯片進(jìn)程,六是先進(jìn)封裝技術(shù)將成各大廠(chǎng)商競爭焦點(diǎn)。

創(chuàng )新峰會(huì )現場(chǎng)還揭曉了“2022年度中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區”“2022年度集成電路市場(chǎng)與應用領(lǐng)先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評選結果。



關(guān)鍵詞: 世界半導體大會(huì )

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