意法半導體推出200mA雙運算放大器，可驅動(dòng)高耗電的工業(yè)和汽車(chē)負載

意法半導體的TSB582雙路高輸出放大器可以簡(jiǎn)化工業(yè)電機、閥門(mén)、旋轉變壓器和汽車(chē)電動(dòng)轉向系統、自動(dòng)泊車(chē)等感性和低阻性負載驅動(dòng)電路。 

TSB582 采用 4V-36V 電源，由兩個(gè)運算放大器(運放)組成，每個(gè)運放的灌電流/拉電流最高200mA，可以橋接直連負載，允許用一個(gè) TSB582 替換兩個(gè)單通道功率運放或由分立元件構建的大電流驅動(dòng)器。在同一個(gè)封裝內集成兩個(gè)運放，TSB582 能夠節省高達 50% 的電路板空間并降低物料清單成本。

TSB582 有工業(yè)級和汽車(chē)級兩個(gè)版本，工業(yè)版本適用于控制機器人運動(dòng)和位置、傳送帶和伺服電機，汽車(chē)應用包括電動(dòng)轉向、電驅電機等電機轉子位置檢測，以及自動(dòng)駕駛輔助系統、自動(dòng)駕駛車(chē)輛的車(chē)輪旋轉跟蹤。

TSB582 帶有內部短路保護和過(guò)熱保護，具有軌到軌輸出，增益帶寬 (GBW) 高達 3.1MHz。工業(yè)級和汽車(chē)級版本的溫度范圍都達到 -40°C 至 125°C，加強了EMI抗干擾功能，并具有高達 4kV HBM 的ESD耐受能力。

新產(chǎn)品有兩種低熱阻封裝可選：有外露散熱焊盤(pán)的 SO8 和帶有外露散熱焊盤(pán)和可潤濕側面的 DFN8 3mm x 3mm封裝?？蓾櫇駛让驽冨a工藝方便焊接后檢查產(chǎn)品是否滿(mǎn)足汽車(chē)質(zhì)量保障要求。DFN8 3mm x 3mm 封裝工業(yè)級產(chǎn)品已經(jīng)上市銷(xiāo)售，DFN8車(chē)規產(chǎn)品和SO8的工業(yè)級和車(chē)規產(chǎn)品將于 2022 年第三季度發(fā)布。

TSB582 屬于意法半導體的十年產(chǎn)品壽命保障計劃，現在可以在意法半導體網(wǎng)上商城 ST eStore 上申請免費樣片。