R4系列集成電源、國產(chǎn)芯片級485/422模塊

金升陽(yáng)集成系統集成封裝（Chiplet SiP）的R4系列總線(xiàn)接口產(chǎn)品，滿(mǎn)足了高度集成等市場(chǎng)的需要，為滿(mǎn)足市場(chǎng)的多樣性需求，推出多個(gè)系列新品：支持半雙工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全雙工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的數字隔離器TD341S-4xxx系列。

一、雙工通訊類(lèi)型介紹

半雙工是指在數據傳輸過(guò)程中，允許數據在兩個(gè)方向上傳輸，但是在同一時(shí)刻，只允許數據在一個(gè)方向上傳輸，例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過(guò)程中，允許數據同時(shí)在兩個(gè)方向上傳輸，例如打電話(huà)。全雙工對比于半雙工最大的優(yōu)勢在于其傳輸模式可用于點(diǎn)到點(diǎn)的連接，同時(shí)不會(huì )發(fā)生沖突。

金升陽(yáng)基于現有的半雙工產(chǎn)品，拓展開(kāi)發(fā)可滿(mǎn)足多種總線(xiàn)通信使用的新品，以供客戶(hù)針對不同工況靈活選型。

二、國產(chǎn)化全雙工485/422產(chǎn)品

在全球缺芯、國產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶(hù)達成國產(chǎn)化目標，成為了金升陽(yáng)義不容辭的責任。金升陽(yáng)針對R4系列產(chǎn)品，打造了多款核心器件全國產(chǎn)化的新品，性能均達到市場(chǎng)領(lǐng)先水平，產(chǎn)品核心特點(diǎn)如下：

● 超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-16/20封裝)

● 兼具易焊接性和高端外觀(guān)的DFN+側壁沉銅封裝

● 集成3V/5V高效隔離電源

● 隔離耐壓高達5000VDC

● 超高通訊速率：

● 422/485：1M/20Mbps；數字隔離器：150Mbps

● CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度

● 485/422模塊支持1/8單位負載，支持256節點(diǎn)

● 工業(yè)級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

三、產(chǎn)品應用

全雙工485/422系列新品可用于工業(yè)自動(dòng)化，樓宇自動(dòng)化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動(dòng)器等多種領(lǐng)域。

詳細產(chǎn)品技術(shù)參數請參考技術(shù)手冊： 

• TD541S-4xH(L)x

• TD(H)341S232H

• TD(H)341S485S-F

• TD(H)341S485S-F1

• TD(H)341S485S-FT

• TD(H)341S485S

• TD(H)341SCAN