【盤(pán)點(diǎn)】全球56家市值破500億元的半導體企業(yè)

近年來(lái)，全球主要國家圍繞半導體的競賽日益激烈。各國正計劃加大對半導體領(lǐng)域的投資，新建芯片研發(fā)和制造工廠(chǎng)，以鞏固科技供應鏈、提高自主生產(chǎn)能力。尤其從2020年下半年開(kāi)始，全球陷入半導體產(chǎn)能危機，增強了各國健全半導體供應鏈的決心。
在本文中，筆者首先回顧了過(guò)去一年里，全球半導體供應緊張的局面，并討論了當前元器件的交期問(wèn)題，也盤(pán)點(diǎn)了一批市值超500億人民幣的半導體企業(yè)。

芯片荒持續至2022年甚至更長(cháng)時(shí)間

從去年下半年的8英寸晶圓開(kāi)始緊缺，到后面發(fā)展成各種芯片產(chǎn)品緊缺?，F在，全球半導體供應緊張已經(jīng)持續了相當長(cháng)的一段時(shí)間。許多業(yè)內人士去年年底預測，芯片產(chǎn)能緊張的局勢或將持續到今年Q1。而現在2021年Q2即將結束，缺貨的趨勢反而愈演愈烈。

同時(shí)，各品類(lèi)元器件的交期都被拉長(cháng)，部分品類(lèi)交期最長(cháng)為52周（約1年），有的甚至超過(guò)了1年。據業(yè)內采購爆料，目前英飛凌（Infineon）的低壓MOSFET/IGBT、安森美半導體（OnSemi）的高壓MOSFET/IGBT、安世半導體（Nexperia）的低壓MOSFET、恩智浦（NXP）的8位MCU的交期已經(jīng)達到26-52周；ST（意法半導體）的低壓MOSFET的交期為30-52周；村田（Murata）藍牙模塊、Microsemi（美高森美）的IGBT交期達40-52周；Microchip（微芯科技）8位MCU交期為30-55周，32位MCU交期長(cháng)達40-55周。

目前，半導體領(lǐng)域的從業(yè)者普遍對芯片供應持較客觀(guān)的態(tài)度。根據半導體行業(yè)高管們的觀(guān)點(diǎn)，全球芯片短缺將會(huì )持續較長(cháng)時(shí)間。比如偉創(chuàng )力采購和供應鏈負責人Lynn Torrel表示，芯片短缺預計將持續至2022年中期至年末；英特爾新任CEO Pat Gelsinger稱(chēng)，芯片荒預計會(huì )持續數年；摩根士丹利分析師表示，汽車(chē)芯片供應短缺或將持續到2022年；甚至還有一些人預計，供應短缺將持續到2023年。

各國半導體競賽拉開(kāi)序幕

一方面是全球芯片供應越來(lái)越緊張，另一方面是各國政府加速完善半導體供應鏈。但這也從側面反映出，過(guò)去各國一直在努力的“經(jīng)濟全球化”，半導體行業(yè)引以為傲的“全球化供應鏈”，在近幾年里受到了極大的挑戰。一場(chǎng)以美國、日本、韓國、中國、歐盟為主的半導體競賽正在拉開(kāi)序幕。

近期，歐盟、美國、韓國均已經(jīng)公開(kāi)自己的半導體戰略計劃——其中美國計劃5年內投資520億美元；韓國“K-半導體戰略”計劃在10年內投入4520億美元；歐盟的“2030數字羅盤(pán)”計劃希望實(shí)現2030年全球20%高端半導體產(chǎn)自歐洲的目標。

中國和日本的半導體戰略計劃雖暫未發(fā)布，但已經(jīng)有外媒報道，中國在半導體領(lǐng)域將投入1萬(wàn)億美元，這與此前盛傳的“中央政府計劃把第三代半導體納入“十四五”規劃，并承諾投入1.4萬(wàn)億美元到無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域”或存在一定的關(guān)聯(lián)。而日本6月初發(fā)布新經(jīng)濟增長(cháng)戰略草案中指出，該國的半導體行業(yè)已經(jīng)衰落，日本將對國內現有芯片工廠(chǎng)進(jìn)行重大改革。

以上信息足以顯示出，目前各國政府對完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的重視?？梢灶A見(jiàn)的是，至少在未來(lái)幾年里，半導體供應鏈全球化趨勢在一定程度上將受到遏制。盡管如此，筆者依舊認為，半導體產(chǎn)業(yè)需要各國合作才能共贏(yíng)。

同時(shí)，我們也注意到，早前SIA和BCG推出了一份報告，詳細探討了美國實(shí)施半導體自主可控的可行性。該報告指出，美國若想要實(shí)現全半導體供應鏈的自主可控，需要投入9000-12250億美元。報告也指出，自主可控并不能解決當前的半導體問(wèn)題，合作共贏(yíng)才是出路。

56家市值破500億人民幣的半導體企業(yè)

在全球半導體市場(chǎng)上，體量越大的半導體企業(yè)，其動(dòng)態(tài)就越受關(guān)注。近日，筆者匯總了56家市值超500億人民幣的半導體企業(yè)，并根據實(shí)際情況制作了如下表格。表格中企業(yè)的主要營(yíng)收來(lái)自半導體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)不在半導體領(lǐng)域的企業(yè)并不在統計范圍內（注：本表格僅供參考，不作為投資依據）。

表1 市值超過(guò)500億人民幣的半導體企業(yè)（部分）

根據上表可知，截至2021年6月21日上午9點(diǎn)43分，市值破萬(wàn)億人民幣的半導體企業(yè)中，晶圓代工巨頭臺積電市值達到了3.5萬(wàn)億人民幣。而三星電子緊跟其后，其市值也突破了3萬(wàn)億人民幣。這是本表唯二市值破3萬(wàn)億人民幣的半導體企業(yè)。當然，本表僅對比單家企業(yè)的市值情況，而非集團與集團之間總市值的對比。

• 英偉達市值已經(jīng)是英特爾的一倍

令人意外的是，去年7月，英偉達以2513億美元的市值首次超越英特爾，到現在英偉達市值高達4644.78億美元，已經(jīng)是同期英特爾市值的一倍。而英偉達是一家Fabless公司，英特爾是IDM公司，理論上在全球缺芯背景下，IDM模式的企業(yè)在供貨上的反饋速度，要比Fabless有更大的優(yōu)勢。

再觀(guān)察英偉達2021財年年報，英偉達在游戲、專(zhuān)業(yè)可視化、數據中心、汽車(chē)智能座艙四大領(lǐng)域的業(yè)務(wù)都取得突破性的業(yè)績(jì)增長(cháng)。2021財年，英偉達營(yíng)收166.8億美元，同比增長(cháng)53%。其中，游戲GPU營(yíng)收為77.6億美元，占總收入的46.5%，數據中心業(yè)務(wù)營(yíng)收67億美元，占40.2%。

實(shí)際上，2020年英特爾業(yè)績(jì)連續五年創(chuàng )新高，其全年營(yíng)收為779億美元，同比增長(cháng)8%；凈利潤下降1%，為209億美元。

根據兩家企業(yè)業(yè)績(jì)可以看出，英偉達上升的勢頭正盛，英特爾雖然年營(yíng)收是英偉達的4.67倍，但其8%的年增長(cháng)率遠不及英偉達（53%）。筆者認為，再加上AI和數據中心是大家預測未來(lái)幾年將爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)，英偉達又重點(diǎn)布局這些產(chǎn)業(yè)，所以其市值高于英特爾不難理解。

• 中國已經(jīng)有一批市值千億的半導體公司

另外，表中市值在千億人民幣以上的主要以美國企業(yè)為主。來(lái)自中國大陸地區的中芯國際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北方華創(chuàng )、聞泰科技、華潤微、兆易創(chuàng )新等企業(yè)的市值均在千億元人民幣級別。

筆者還注意到，國內與國際半導體市值并不是同步增長(cháng)或下跌。比如，6月17-18日安森美的市值在千億人民幣以上，到了北京時(shí)間6月21日上午9點(diǎn)43分，再更新數據時(shí)發(fā)現安森美市值略有下調，達到985.81億人民幣。同時(shí)，6月17日下午收盤(pán)時(shí)華潤微市值再一千億人民幣以下，到6月21日9點(diǎn)43分市值為一千億以上。

隨著(zhù)各國針對半導體領(lǐng)域的戰略相繼出公布，未來(lái)該行業(yè)的競爭勢必會(huì )更加激烈，相信屆時(shí)中國也會(huì )有更多市值破千億半導體企業(yè)出現。