ST推出成本敏感的新太空衛星應用經(jīng)濟型輻射硬化芯片

意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡(jiǎn)化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產(chǎn)。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀(guān)測和寬帶網(wǎng)絡(luò )等服務(wù)。
 

意法半導體推出經(jīng)濟型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛星應用

ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數據轉換器、一個(gè)穩壓器、一個(gè)LVDS收發(fā)器、一個(gè)線(xiàn)路驅動(dòng)器和五個(gè)邏輯閘，這些產(chǎn)品用于整個(gè)衛星系統，例如，發(fā)電配電、機載計算機、星體追蹤儀、收發(fā)器等衛星系統。意法半導體今后幾個(gè)月將持續擴大該產(chǎn)品系列，增設更多功能，以供設計師更廣泛的選擇。
意法半導體通用和射頻產(chǎn)品部總經(jīng)理Marcello San Biagio表示，「我們正處于太空商業(yè)化和民營(yíng)化的新時(shí)代，通常稱(chēng)為新太空，其從根本上改變了衛星設計、制造、發(fā)射和營(yíng)運。這些先前小量生產(chǎn)、特制的太空載具正在迅速變?yōu)樯唐?，部署于有時(shí)包含數千顆星的大型星座中。我們將數十年來(lái)支持太空任務(wù)所累積的豐富專(zhuān)業(yè)知識，結合商用IC制造的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，使新系列產(chǎn)品的定價(jià)更具競爭力。健全的功能足以因應LEO環(huán)境的挑戰，特別是能夠滿(mǎn)足輻射硬化需求?！?br/>相較發(fā)射到地球靜止軌道的傳統衛星，低軌衛星受到更多大氣保護，受輻射程度更低。此外，低軌衛星壽命較短。雖然低軌衛星對電子組件的性能和質(zhì)量要求與傳統衛星相近，但抗輻射能力要求較低。過(guò)去，航天用組件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內，以通過(guò)嚴格的QML或ESCC認證和生產(chǎn)流程測試，導致這些一般小量生產(chǎn)的組件成本較高。
意法半導體的新型LEO輻射硬化塑料封裝組件已可用于新太空應用，其擁有優(yōu)化的產(chǎn)品認證和制程，亦具規模經(jīng)濟效益。用戶(hù)無(wú)須對此新產(chǎn)品進(jìn)行額外的認證或篩選測試，故免除了巨大成本與風(fēng)險。
該系列確保其輻射硬化與LEO任務(wù)剖面相符，抗總游離劑量高達50 krad（Si），抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定（Single Event Latch-up，SEL）效應高達62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列產(chǎn)品與意法半導體的AEC-Q100車(chē)規芯片共享同一條生產(chǎn)線(xiàn)，利用統計過(guò)程控制，進(jìn)而在量產(chǎn)同時(shí)確保產(chǎn)品質(zhì)量穩定。組件釋氣的特性在新太空普遍接受的范圍內。外部終端的加工可確保太空中無(wú)須晶，同時(shí)兼容鉛（Pb）和純錫安裝制程，并符合REACH標準。
新推出的九款新組件是LEO3910 2A可調低壓差穩壓器、LEOAD128 8信道、1Msps 12位模擬數字轉換器 （Analog-to-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動(dòng)器接收器、LEOAC00四路2輸入與非門(mén)、LEOAC14施密特觸發(fā)器輸入六反向器、LEOA244三態(tài)輸出八進(jìn)制總線(xiàn)緩沖器、LEOAC74雙路D型正反器、LEOAC08四路2輸入與門(mén)和LEOAC32四路2輸入或門(mén)。