ROHM開(kāi)發(fā)出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業(yè)設備和小型物聯(lián)網(wǎng)設備，開(kāi)發(fā)出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。

在智能手機和可穿戴式設備等應用中，氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內導航和活動(dòng)追蹤器的高度差數據。近年來(lái)，隨著(zhù)其應用范圍的擴大，對于防水性能優(yōu)異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓傳感器的需求越來(lái)越大。在這種背景下，ROHM新開(kāi)發(fā)出一款小型氣壓傳感器，該產(chǎn)品具有IPX8等級的防水性能，并且具有很強的抗溫度變化和應力的能力。

新產(chǎn)品通過(guò)將多年積累的MEMS*2和控制電路技術(shù)與ROHM自有的防水技術(shù)相結合，雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm，卻達到了IPX8等級的防水性能。此外，還利用ROHM自有的溫度校準功能實(shí)現了出色的溫度特性。不僅如此，通過(guò)采用陶瓷封裝，還抑制了在電路板上安裝時(shí)應力引起的特性波動(dòng)。這些特點(diǎn)使其即使在以往產(chǎn)品難以滿(mǎn)足防水性能要求的應用中，以及在溫度變化大的環(huán)境中，也可以實(shí)現高精度的氣壓檢測。

新產(chǎn)品于2021年8月份開(kāi)始投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格700日元/個(gè)，不含稅）。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(chǎng)（日本京都市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）。此外，新產(chǎn)品和評估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通過(guò)電商平臺Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac開(kāi)始網(wǎng)售。

今后，ROHM會(huì )繼續開(kāi)發(fā)高精度和高可靠性的傳感器產(chǎn)品。

＜新產(chǎn)品特點(diǎn)＞

1．小型封裝且防水性能達IPX8，適用于更廣泛的應用

BM1390GLV融合了ROHM多年來(lái)積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù)，用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實(shí)現了達到IPX8等級的防水性能。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的結構——通過(guò)用特殊的凝膠來(lái)保護IC內部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設備等應用中。

2．具備出色的溫度特性和抗應力能力，可進(jìn)行高精度的氣壓檢測

BM1390GLV內置自有的溫度校準功能，并采用陶瓷作為封裝材質(zhì)，實(shí)現了出色的溫度特性和抗應力能力。即使在受溫度變化和應力影響較大的環(huán)境中，也可以進(jìn)行高精度的氣壓檢測。

●   內置溫度校準功能，實(shí)現從低溫到高溫的穩定檢測精度

BM1390GLV內置利用了ROHM自有算法的溫度校準功能。與普通產(chǎn)品相比，由溫度引起的氣壓檢測誤差更小，由于實(shí)現了穩定的氣壓檢測，故可安裝在普通產(chǎn)品難以安裝的熱源附近。此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正運算，因此有助于減少設計工時(shí)。

●   采用陶瓷封裝，可抑制應力影響引起的特性波動(dòng)

以往產(chǎn)品所用的樹(shù)脂封裝，產(chǎn)品特性會(huì )因電路板安裝時(shí)的應力而發(fā)生波動(dòng)。BM1390GLV采用陶瓷封裝，可抑制應力影響而導致的特性波動(dòng)。由于消除了樹(shù)脂封裝產(chǎn)品所受的氣壓傳感器布局限制，因此有助于提高電路板布局設計的靈活性。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應用示例＞

●   電飯煲、吸塵器等需要壓力控制的白色家電

●   要求防水性能的工業(yè)設備、戶(hù)外使用的小型物聯(lián)網(wǎng)設備和無(wú)人機等

＜評估板信息＞

起售時(shí)間：    2021年6月開(kāi)始

電商平臺：    Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac

評估板型號： BM1390GLV-EVK-001

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

*1) IPX8：指最高防水等級。表示精密設備對水和固體影響的防護性能的一種IP代碼。

*2) MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統）的縮寫(xiě)，一種將機械部件、傳感器、執行器（驅動(dòng)單元）等集成于一枚電路板上的器件。