厚積薄發(fā)，研華Arm-Based業(yè)務(wù)的15年耕耘路

“從2018年以來(lái)，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入增長(cháng)率均在50-80%以上。預計2021年，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入相比2018年將增長(cháng)5倍！”研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源信心滿(mǎn)滿(mǎn)地說(shuō)。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 資深產(chǎn)品經(jīng)理 林思源

如此快速成長(cháng)，究其背后的原因，是什么樣的神秘力量促成這一成績(jì)？

保持“深蹲”，厚積薄發(fā)

Arm架構是RISC架構中的一種，同X86架構的龐大、功能豐富相比，它短小精悍、靈活性強、功耗更低，特別適合根據特定的應用需要搭配使用。在一些工業(yè)邊緣應用，如終端控制、POS機、機器人，以及當前爆發(fā)性增長(cháng)的邊緣AI、視頻數據采集處理等應用，Arm架構具有得天獨厚的優(yōu)勢，未來(lái)前景可期。

1983年成立的研華，一直專(zhuān)注于工業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品解決方案設計研發(fā)，業(yè)務(wù)分布全球27個(gè)國家和地區，為客戶(hù)提供本地化響應的便捷服務(wù)。從2005年開(kāi)始入局Arm架構的產(chǎn)品方案。在研華Arm-Based業(yè)務(wù)15年的發(fā)展歷程中，有三個(gè)重要的里程碑：

2005年，入局。潛心耕耘工業(yè)領(lǐng)域的研華，從合作多年的客戶(hù)那里嗅到了Arm架構將帶來(lái)的新機遇。越來(lái)越多的客戶(hù)開(kāi)始向研華咨詢(xún)Arm架構的發(fā)展計劃。2005年，研華正式入局Arm產(chǎn)業(yè)。

2015年，騰飛。相比于移動(dòng)、消費領(lǐng)域，Arm架構在工業(yè)領(lǐng)域的應用落地其實(shí)是有一定的滯后性的，至少需要5-8年的產(chǎn)業(yè)積累。于是，秉承一直以來(lái)的埋頭苦干精神，研華采取“深蹲”姿勢，開(kāi)始從產(chǎn)品技術(shù)到生態(tài)系統長(cháng)達10年的建設歷程，終于在2015年開(kāi)始業(yè)務(wù)騰飛。這年，研華在中國昆山成立Arm-Based產(chǎn)品研發(fā)部，團隊快速擴張至目前的30多人，為中國大陸客戶(hù)提供本地化優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持和服務(wù)。

從臺北到昆山、深圳，集結兩岸多地的力量，研華大力投入軟件研發(fā)及技術(shù)支持，單產(chǎn)品線(xiàn)其支持力度是X86單產(chǎn)品線(xiàn)的3倍以上，未來(lái)還將持續加大投入。

2020年，爆發(fā)。經(jīng)過(guò)多年產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)累積，2018年前后，大量的研華客戶(hù)Arm-Based業(yè)務(wù)開(kāi)始起飛，Arm生態(tài)的接受度也日趨成熟。特別是帶AI芯片的出現，讓Arm的產(chǎn)品更上一個(gè)層次。

隨著(zhù)AI、數據中心、云計算等新興市場(chǎng)產(chǎn)生的新需求、新機會(huì )，Arm產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)巨大的發(fā)展機遇，研華厚積薄發(fā)。據研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源介紹，2018年以來(lái)研華Arm-Based業(yè)務(wù)部年成長(cháng)率均在50%甚至80%以上。從2018年至2020年，三年時(shí)間，業(yè)績(jì)成長(cháng)了整整5倍！

爆發(fā)性增長(cháng)的背后推手

業(yè)務(wù)快速成長(cháng)，源于研華長(cháng)期的技術(shù)積累和生態(tài)沉淀。林思源強調“一直以來(lái)，研華秉承初心，十年如一日的潛心耕耘，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)?！?/p>

客戶(hù)越來(lái)越多。近年來(lái)，傳統工業(yè)客戶(hù)紛紛向ARM架構轉型，同時(shí)來(lái)自新市場(chǎng)的客戶(hù)也越來(lái)越多?；趯ρ腥A多年合作基礎的信任，客戶(hù)放心地選擇研華幫助進(jìn)行數字化轉型。

此外，研華在中國大陸的布局更加廣泛，對于服務(wù)體系和客制化服務(wù)持續不斷投入?？蛻?hù)認可研華的產(chǎn)品價(jià)值，價(jià)格體系優(yōu)勢盡顯。

2020年，疫情肆虐，全球呼吸機、康復儀、監護儀、核酸檢測、體外診斷等醫療設備應用市場(chǎng)需求大幅增長(cháng)。研華憑借多年在醫療應用領(lǐng)域的深耕，廣闊布局，在戰“疫“中也貢獻了自己的力量，如：為保證疫情重要救助物資—呼吸機的長(cháng)時(shí)間無(wú)故障運行和產(chǎn)品快速供應，研華不僅提供了穩定可靠且高性能的Arm-Based 核心板ROM-5420，還在生產(chǎn)和交付中給與強有力的技術(shù)服務(wù)支持。 

而后疫情時(shí)代帶來(lái)的新的生活和工作模式，如居家辦公、遠程教育等推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激發(fā)了新的潛能，5G、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)、云計算、智慧城市等應用加速落地，也推動(dòng)了研華的業(yè)務(wù)發(fā)展速度。

研華RISC/ARM解決方案的深厚底蘊

研華的RISC/ARM運算解決方案提供了一個(gè)開(kāi)放的、統一的開(kāi)發(fā)平臺，在部署基于A(yíng)rm的嵌入式應用程序時(shí)，可以減少工作量并提高資源效率。研華RISC/ARM運算平臺提供豐富的基于最新Arm-Based技術(shù)的核心模塊、單板計算機和嵌入式電腦解決方案，滿(mǎn)足了移動(dòng)設備電源優(yōu)化和性能優(yōu)化應用的要求。

研華RISC/ARM解決方案

近40年專(zhuān)注于工業(yè)領(lǐng)域給研華帶來(lái)深厚的技術(shù)底蘊。林思源說(shuō)，工業(yè)就像是研華深入骨髓的DNA。

研華采用不同Arm處理器平臺，來(lái)滿(mǎn)足不同行業(yè)應用需求，比如符合工業(yè)應用特性的NXP、適用于物聯(lián)網(wǎng)、多媒體行業(yè)應用的Rockchip、在A(yíng)I邊緣計算領(lǐng)域應用廣泛的NVIDA等。

研華擁有非常豐富的產(chǎn)品形態(tài)，便于客戶(hù)快速選擇及開(kāi)發(fā)，包括SMARC、RTX、Qseven等不同標準的核心模塊；2.5”、3.5“、Mini-ITX不同尺寸的嵌入式單板；以及適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算的智慧性網(wǎng)關(guān)/工控主機等。

MCU原廠(chǎng)的支持很難做到全面、到位，同時(shí)整個(gè)嵌入式產(chǎn)業(yè)內專(zhuān)門(mén)提供周邊服務(wù)的供應商跟X86產(chǎn)業(yè)相比也很少，無(wú)法滿(mǎn)足中國大陸客戶(hù)對服務(wù)的需求?；趶姶蟮姆?wù)意識和秉承為客戶(hù)提供最多附加價(jià)值的理念，研華非常重視軟件生態(tài)建設，提供軟硬件整合的技術(shù)服務(wù)支持，對客戶(hù)從產(chǎn)品設計、工程驗證、批量生產(chǎn)全流程進(jìn)行一站式技術(shù)服務(wù)支持，提供顧問(wèn)式服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)應用快速開(kāi)發(fā)及落地。

研華為中國大陸市場(chǎng)提供靈活的客制化（ODM）設計服務(wù)，進(jìn)行符合中國大陸市場(chǎng)特性的產(chǎn)品規劃與開(kāi)發(fā), 并建立中國大陸的產(chǎn)品開(kāi)發(fā) / 服務(wù)團隊, 協(xié)助客戶(hù)縮短項目開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本,讓客戶(hù)的產(chǎn)品能快速上市。

研華所有Arm-Based產(chǎn)品均具有過(guò)硬的軟硬件設計品質(zhì)，通過(guò)余量設計等打造高穩定性、高兼容性及高生產(chǎn)品質(zhì)的產(chǎn)品。在設計驗證和品質(zhì)管控方面，研華具有完善的設計檢查機制，同時(shí)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)級CNAS資質(zhì)實(shí)驗室測試，具備完善的測試項目及行業(yè)經(jīng)驗，通過(guò)CE、FCC、CCC、BSMI各類(lèi)產(chǎn)品認證，嚴格閉環(huán)品質(zhì)管理，保證產(chǎn)品出廠(chǎng)品質(zhì)，確保研華產(chǎn)品適用于各個(gè)嚴苛環(huán)境下長(cháng)時(shí)間穩定運行。

行而不輟 未來(lái)可期

研華Arm-Based業(yè)務(wù)目前的主要組成包括傳統領(lǐng)域的自助終端、軌道交通、車(chē)載監控、醫療、機器人等。傳統的POS機正在向Arm架構轉型，此外，新能源儲能設備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應用正帶來(lái)新的業(yè)務(wù)機會(huì )。

未來(lái)，研華將投入更多資源，跟更多廠(chǎng)商溝通合作機會(huì )，會(huì )有更多原廠(chǎng)的加入，產(chǎn)生更多的產(chǎn)品形態(tài)，包括各種尺寸、適合各個(gè)領(lǐng)域的模塊、主板、整機等。

研華將沿用一直實(shí)行的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計生產(chǎn)流程，確保硬件設計及生產(chǎn)品質(zhì)過(guò)硬；在軟件上加大投入，強化對客戶(hù)的服務(wù)。今天迎來(lái)的爆發(fā)性增長(cháng)可能只是一個(gè)新的起點(diǎn)。行而不輟，研華Arm-Based業(yè)務(wù)未來(lái)可期。