毫米波對5G手機殼帶來(lái)挑戰，虹科提供低成本、緊湊型測試方案

5G 技術(shù)的發(fā)展在近幾年是肉眼可見(jiàn)的，除了sub6 的飛速發(fā)展外，毫米波的進(jìn)步也是日新月異的，它不再是僅僅停留在研究層面，而是快速進(jìn)入商業(yè)層面并逐漸覆蓋生活周邊。

隨著(zhù)5G 手機的普及，sub6 擁擠的信道環(huán)境已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)對于高數據量高速率的需求，因此各大手機廠(chǎng)商也逐漸將目光投向毫米波?？梢哉f(shuō)，毫米波手機是下一代發(fā)展的方向與要求，從而滿(mǎn)足普羅大眾對于流媒體時(shí)代越發(fā)嚴苛的要求。

虹科衛星與無(wú)線(xiàn)電通信事業(yè)部部長(cháng) 王菲菲

但是，新5G 標準帶來(lái)棘手的問(wèn)題：在中低頻段，工作原理與4G 類(lèi)似。但是毫米波5G 卻有所不同。毫米波本身相對于sub6 來(lái)講過(guò)于“脆弱”，以至于被身體，墻壁，衣服乃至手機外殼擋住。

金屬手機殼外觀(guān)靚麗、手感和散熱好、抗摔，但容易出現信號屏蔽的問(wèn)題，隨著(zhù)5G、無(wú)線(xiàn)充電等新型無(wú)線(xiàn)傳輸方式的臨近，金屬機殼屏蔽將成為重大瓶頸，2017 年玻璃、陶瓷代替金屬后蓋的趨勢已起，而目前硅膠，塑料，皮革等材料也逐漸火熱。塑料、玻璃、金屬、陶瓷等材料生產(chǎn)的后蓋對手機毫米波天線(xiàn)造成怎樣的挑戰？

當需要為新興的毫米波5G 手機搭配一個(gè)新的外殼時(shí)，如何評估和選取一款合適的材料成為手機設計廠(chǎng)家不可避免的問(wèn)題，如何在前期快速便捷地實(shí)現材料的阻隔分析，并在產(chǎn)線(xiàn)中高效經(jīng)濟地進(jìn)行抽檢與驗證？又有什么手段可以對各種材料進(jìn)行毫米波遮擋性能分析？

虹科提出低成本緊湊型測試方案，通過(guò)虹科手持式毫米波頻譜儀與信號源組成的毫米波測試設備和測試手段（圖1），定性分析不同的手機材料對5G 毫米波信號（現在用于手機的主要是26 GHz 頻段）的遮擋損耗。

圖1 虹科手持式毫米波頻譜儀與信號源組成的毫米波測試設備

本方案包括1 個(gè)（24~40）GHz 的手持微波信號源，1 個(gè)（24~43）GHz 的手持頻譜儀，2 個(gè)喇叭天線(xiàn)，2 根射頻線(xiàn)纜。

隨時(shí)隨地完成對阻隔材料的測試，并根據需求進(jìn)行調整，大大縮短了前期材料測試所需的時(shí)間，結合我們設備本身的存儲能力，1 次測試，1 次導出，直接實(shí)現對多重材料的分析與對比，在保證結果準確的情況下，節省工程師的時(shí)間。

另外在產(chǎn)線(xiàn)測試中，我們也提供了基于模塊化的毫米波阻隔測量方案，高效經(jīng)濟地完成多個(gè)樣品的測試，并與設計情況及時(shí)對比，從而驗證生產(chǎn)質(zhì)量并及時(shí)生產(chǎn)報告反饋。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年6月期）